【台湾情報】台湾電子材料産業、AI特需で前年同期比14％増＜ワイズ機械業界ジャーナル2025年6月第3週号発行＞

〜台湾の電子材料・半導体・ロボット・金型業界の最新動向を分析する〜

威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ）

2025年6月19日 10時50分

　ワイズコンサルティンググループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の2025年6月第３週号を発行しました。
　今号では、2025年第1四半期の台湾電子材料産業の概況をはじめ、台湾各地に形成される半導体設備クラスターの実態、脱炭素と技術革新の両立を図るロボット系スタートアップの挑戦、さらに金型産業の再編と海外展開など、多角的に台湾製造業の最新動向を取り上げています。

＜新刊ハイライト＞

https://www.ys-consulting.com.tw/research/122334.html

【トピック１】
台湾電子材料産業の2025年第1四半期振り返りと今後の展望
　2025年Q1の台湾電子材料産業は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）向け半導体材料、プリント基板（PCB）材料、液晶ディスプレイ（LCD）材料の需要拡大により前年比14.0％の成長。一方、リチウム電池材料の需要が低迷し、価格がさらに下落したことにより、エネルギー分野向け材料は前年同期比29％減少した。

【トピック２】
台湾半導体設備産業クラスターの概要（2025年６月時点）
　台湾の電子・半導体生産用機械設備製造業は、主に▽新竹科学園区（竹科、新竹サイエンスパーク）、▽中部科学園区（中科、中部サイエンスパーク）、▽南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）──の三大科学園区に集中している。各地域は機能ごとに分化しており、新竹は前工程の拡散や検査、中部は精密機械との連携、南部は後工程のパッケージング・テスティング（封止・検査）設備メーカーが多く分布している。AI時代の応用拡大に対応するため、これらの中小規模の設備メーカーは、アライアンスを結成したり、世界的な大手企業と直接提携するなどして、競争力の強化を図っている。

【トピック３】
スマホケースの犀牛盾科技（ライノシールド）、海洋プラごみ回収プラットフォーム開発
　スマホアクセサリーのライノシールドが7000万元を投じ、ドローンとロボットでごみ回収する海洋プラ回収プラットフォーム「破浪者」を開発。観光・教育と両立する新たな社会インフラの創出を目指し、2025年に台南沖で試験運用開始予定。

【トピック４】
台湾金型産業2025年第1四半期振り返りと今後の展望
　2025年Q1の台湾金型産業は前年同期比4.1％減。主力市場の低迷で全体は苦戦する一方、虎山実業はADAS部品で世界展開を強化。台翰はベトナム第2工場稼働でAI対応のスマート製造を本格化。

＜新刊ハイライトのバックナンバー＞

https://www.ys-consulting.com.tw/research/l/86/213/