【台湾情報】TSMC、1.6ナノに裏面電源供給技術採用──後工程設備メーカーに新たな商機＜ワイズ機械業界ジャーナル2025年8月第３週号発行＞

〜台湾の半導体、電子、工作機械制御装置、低軌道衛星など産業界及び企業の最新動向を分析する〜

威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ）

2025年8月21日 10時50分

　ワイズコンサルティンググループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の2025年8月第３週号を発行しました。
　今号では、台湾積体電路製造（TSMC）が1.6ナノ次世代プロセスに採用する裏面電源供給技術（BSPDN）に伴い、後工程設備メーカーに広がる新たな商機、台湾電子・半導体設備製造業が2025年上半期に輸入急増・輸出横ばいという対照的な動きを示した最新動向、工作機械制御装置大手・新代科技（シンテック）がAI・ロボット事業強化と海外拠点拡大で脱中国依存を進める戦略、さらに低軌道通信衛星（LEO）市場の拡大を背景に、光通信モジュールや高周波アンテナなどで存在感を示す台湾サプライチェーンの展望など、台湾製造業の変革と成長戦略を多角的に取り上げています。

＜新刊ハイライト＞

https://www.ys-consulting.com.tw/research/123575.html

【トピック１】
TSMC、1.6ナノに裏面電源供給技術採用──後工程設備メーカーに新たな商機
　台湾積体電路製造（TSMC）の次世代プロセス「A16」では、従来より工程難度が高い裏面電源供給（BSPDN）技術が導入される予定。志聖工業、均豪精密工業、均華精密工業などが参画する「G2Cプラス策略聯盟」は共同受注と株式持ち合いで供給体制を整備し、25年以降の先進封止市場拡大を見据えて売上を伸ばしている。

【トピック２】
台湾電子・半導体設備製造業、2025年上半期は輸入急増・輸出横ばい
　2025年1～6月の輸入額は前年同期比86％増の4,532億台湾元と急拡大、日本からの輸入は約2倍に。輸出は405億台湾元で横ばいながら、中国・日本向けは3割増と好調。主要メーカーでは京鼎精密科技がAI・HPC向け需要で売上43％増、辛耘企業や弘塑科技も2割超の成長を記録した。

【トピック３】
新代科技（シンテック）、AI・ロボット強化で脱中国依存へ
　工作機械制御装置大手の新代科技は、2026年から第5次5カ年計画を始動。AIによる生産自動化、ロボットアーム事業、海外拠点拡大を柱とし、中国市場への依存を低減。27年にはマレーシアに第2工場を稼働させ、成長著しいインド市場への進出も計画している。

【トピック４】
台湾の低軌道通信衛星サプライチェーン、光通信・地上機器で強み
　低軌道（LEO）衛星通信市場は2035年に1,080億米ドル規模に拡大する見通し。台湾企業は光通信モジュール、PCB、高周波アンテナなどで供給網を確立し、スペースXやワンウェブ向けに出荷。中華電信は2025年末から商用サービスを開始予定で、台湾宇宙産業の新たな成長分野として注目されている。