【台湾情報】台湾電子材料産業、25年Q2は12.4％成長──AI・HPCが牽引＜ワイズ機械業界ジャーナル2025年9月第４週号発行＞

〜台湾の電子材料・工作機械・半導体光学検測・手動工具など産業界及び企業の最新動向を分析する〜

　ワイズコンサルティング グループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の2025年９月第４週号を発行しました。
　今号では、AI・HPC需要がけん引する台湾電子材料産業の第2四半期動向と今後の展望、米国関税リスクを背景に成長鈍化が懸念される台湾機械産業、ヒートシンク接合装置でAI半導体需要を取り込み大手7社から受注する竑騰科技（HTA）の事例、さらに米国大手小売の調達戦略変更が波及する台湾手動工具産業の現状など、台湾製造業の最新動向を多角的に取り上げています。

　

ワイズ機械業界ジャーナル0619号

＜新刊ハイライト＞

https://www.ys-consulting.com.tw/research/124291.html

【トピック１】
台湾電子材料産業、2025年第2四半期は12.4％成長──AI・HPCが牽引
　第2四半期の生産額は2,190億5,000万元で前年同期比12.4％増。半導体材料（+24.5％）、半導体封止材料（+16.1％）、PCB材料（+10.8％）が堅調。一方、LCD材料（-6.8％）、エネルギー材料（-41.7％）は低迷。第3四半期もAIや先進封止需要が牽引する見通し。

 

【トピック２】
台湾機械産業、2025年第2四半期は4.9％増──下期は関税リスクで成長鈍化へ
　第2四半期の生産額は2,662億1,000万元で前年同期比4.9％増。AI関連投資に支えられたハイテク生産設備（+11.8％）が伸長。第3四半期は2,676億元と微増予測だが、米国の関税政策が成長の重しに。

 

【トピック３】
竑騰科技（HTA）、AI半導体需要で封止大手7社から受注
　ヒートシンク接合装置で強みを持つ竑騰科技は、GPU・CPU向けで早期に市場を開拓。AI半導体需要増でASEH、SPILなど大手7社を顧客に抱える。AOIや3D検査装置も強化し、売上高構成比3割超を見込む。

 

【トピック４】
台湾手動工具産業、Q2は3.4％増──米国小売大手の調達多角化が影響
　第2四半期の生産額は213億9,000万元で前年同期比3.4％増。米ホームデポは調達先を分散、ロウズは中国依存を縮小し値付け柔軟化を推進。台湾輸出企業も対応を迫られている。

＜新刊ハイライトのバックナンバー＞

https://www.ys-consulting.com.tw/research/l/86/213/

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所在地：中華民国台北市襄陽路9號8F

代表者：吉本康志

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