【台湾情報】TSMC、2026年にCPO量産へ──AIデータセンターの高速化と省電力を実現＜ワイズ機械業界ジャーナル2025年11月第２週号発行＞

〜台湾の半導体、航空宇宙、電子電気、産業機械、精密機械など産業界及び企業の最新動向を分析する〜

威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ）

2025年11月13日 10時50分

　ワイズコンサルティンググループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の2025年１１月第２週号を発行しました。
　今号では、「TSMCが2026年にCPO量産へ、AIデータセンターの高速化・省電力に期待」をメイントピックに、シリコンフォトニクス技術による新世代パッケージ開発と、AI半導体時代における台湾製造業の新たな競争優位を分析しています。

　また、防衛分野で注目される台湾スタートアップ2社のドローン用半導体開発、スニーカー製造装置最大手・鉅鋼機械によるAI・ローコード開発を活用したデジタル変革事例、さらに電子錠最大手・華豫寧（WFEテクノロジー）の高付加価値戦略と欧米市場進出など、台湾製造業の技術革新と国際展開を多角的に取り上げています。

＜新刊ハイライト＞

https://www.ys-consulting.com.tw/research/125279.html

【トピック１】
TSMC、2026年にCPO量産へ──AIデータセンターの高速化と省電力を実現
　TSMCは2026年にシリコンフォトニクス技術を活用した「コパッケージド・オプティクス（CPO）」の量産を開始。AIデータセンターの消費電力削減と高速伝送を両立する革新的パッケージ技術として注目される。第2世代CPOはCoWoSを統合し、電力効率10倍・伝送遅延20倍改善を実現する見込み。台湾政府は高雄にR&D拠点を設置し、29億元を投じた供給網構築を推進している。

【トピック２】
台湾スタートアップ2社、ドローン関連半導体で成果──防衛・自律飛行技術に貢献
　天淵実業は暗闇でも対象を感知できる赤外線熱画像半導体を開発し、国内UAVメーカーがテストを開始。ターニング・ポイント・レーザーズ（TPL）はAIDC、中科院と連携し、ドローン迎撃用8kWレーザー半導体を開発。欧米の輸出規制を背景に、台湾発のドローン用半導体供給網形成が進む。国防・航空宇宙分野で台湾半導体産業への期待が高まっている。

【トピック３】
鉅鋼機械（キング・スチール・マシナリー）、ローコード開発×AIでDX成功
　スニーカー中底製造装置で世界シェア8割を誇る鉅鋼機械が、ローコード開発とAI導入により全社DXを実現。システムを単一プラットフォームに統合し、AI活用を義務化。プロジェクト期間を1か月から1週間に短縮し、若手人材の採用増・生産性向上を両立。製造現場のデジタル化モデル企業として注目を集める。

【トピック４】
電子錠最大手の華豫寧（WFEテクノロジー）、良品率99％・高付加価値戦略で欧米市場開拓
　電子錠「WAFERLOCK」ブランドを展開するWFEは、防塵・防水・クラッチなどの独自特許技術を強みに、高品質住宅市場で受注拡大。台湾新築住宅市場シェア過半を占め、粗利益率50％超を維持。AI対応電子錠の開発も進めており、11月末には株式店頭公開を計画。アジア有力ブランドへの成長が期待される。

＜新刊ハイライトのバックナンバー＞

https://www.ys-consulting.com.tw/research/l/86/213/