ARM Limitedとのパートナー契約締結に関するお知らせ

SBテクノロジー

当社は、平成28年9月29日付で、以下のとおりARM Holdings plc(以下、英ARM社)傘下のARM Limited(以下「ARM Ltd.」)との間で「ARM® mbed™ Partnership Ecosystem」(以下「本契約」)を締結しましたので、お知らせいたします。英ARM社は、先進的な組込みソリューションやクラウドテクノロジーを提供する企業、部品メーカー、システムインテグレーター、OEMメーカーを結びつける役割(エコシステム)を果たしています。当社は、本契約の締結により、英ARM社のエコシステムへも加盟します。
1.契約締結の理由

当社は、中期事業戦略として、IoT(モノのインターネット)ビジネスの開発を掲げております。
当社グループでは、IoT分野において、組込みOS、IoT向け電子認証等のセキュリティ等の要素技術に加え、クラウド環境の構築やIoTデバイス向けのアプリケーション開発、ビッグデータ分析等の豊富な提供実績を保有しています。
ARM Ltd.は、イギリスのケンブリッジに本社を置く世界有数の半導体IP企業です。英ARM社の半導体IPは、何十億ものより優れた効率性の高い製品を目に見えない形で可能なものにしています。また、IoTサービス事業の開発や提供時に課題となるセキュリティ等の懸念に対処することのできる、ARM mbed IoT デバイスプラットフォームの提供も行っています。
当社は、ARM Ltd.との本契約締結により、当社グループが提供する組込みOS、電子認証とその他IoT向けのセキュリティ、アプリケーションの開発及びビッグデータ分析等の技術と、ARM mbedプラットフォーム(※1)を連携させたIoTビジネスの開発を目指しております。

2.契約の内容等
エコシステムへの加盟企業は、ARM Ltd.がmbedパートナー向けに提供するARM mbed OS(※2)のソースコードや新規公開前のARM mbed OSベータ版の利用が可能となります。その他のパートナー企業の利点として、ARM mbed OSを利用したソリューションの販売、mbedパートナー向けのイベント情報やmbed関連情報等を載せたパートナーポータルの利用が可能となります。

(注1)ARM mbedプラットフォーム: クラウド上に必要な処理をあらかじめ準備しておくことで、クラウドサービスのより簡単な利用を可能にしたシステム基盤
(注2)ARM mbed OS:ARM社のCortex Mシリーズプロセッサ向けに最適化されたIoT用のオペレーティングシステム

3.相手先の概要
(1)名称 ARM Limited
(2)所在地 英国 ケンブリッジ
(3)代表者の役職・氏名 CEO Simon Segars
(4)事業内容 マイクロプロセッサー、フィジカルIP及び関連技術並びに
ソフトウェアの設計、開発ツールの販売
(5)設立年月日 1990年
(6)大株主及び持株比率 ARM Holdings plc 100%
(7)上場会社とARMとの関係 資本関係:
当社の親会社であるソフトバンクグループ株式会社が、
平成28年9月5日をもってARM Ltd.の親会社である
ARM Holdings plcの親会社になったことにより、
当社とARM Ltd.は兄弟会社となります。
人的関係:
当社とARM Ltd.との間には、記載すべき人的関係はありません。
取引関係:
当社とARM Ltd.との間には、記載すべき取引関係はありません。

 

4.今後の見通し
本契約締結による業績等への影響は軽微と思われますが、今後、開示すべき事項が生じた場合は速やかに開示いたします。

5.親会社との関係について
当社の親会社は、ソフトバンクグループ株式会社(以下「ソフトバンクグループ」)およびその100%子会社である中間持ち株会社ソフトバンクグループジャパン合同会社です。
また、ARM Ltd.は、同社の親会社であるARM Holdings plcが、平成28年9月5日をもってソフトバンクグループの子会社に該当することになったため、ARM Ltd.もソフトバンクグループの子会社に該当することになりました。
以上により、当社とARM Ltd.はソフトバンクグループをそれぞれ親会社とする企業集団に属しています。
しかしながら、当社の事業展開にあたっては、当社独自の意思決定に基づき自ら経営責任を持ち事業経営を行っており、一定の独立性が確保されていると考えております。当社の親会社に対する売上の依存度は低く、他の取引相手同様に、販売価格ならびに価格条件の算定及び決定についても、案件に対する原価に販売費及び一般管理費、適正利益、市場動向等を勘案して決定いたします。

(参考)当期連結業績予想
(単位:百万円)
  売上高 営業
利益
経常
利益
当期
純利益
1株当たり
当期純利益
当期連結業績予想
(平成29年3月期)
47,000 2,400 2,300 1,500 155円35銭
前期連結業績
(平成28年3月期)
45,163 2,308 2,230 1,405 144円74銭


以上

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会社概要

SBテクノロジー株式会社

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URL
https://www.softbanktech.co.jp/
業種
情報通信
本社所在地
東京都新宿区新宿六丁目27番30号 新宿イーストサイドスクエア17階
電話番号
-
代表者名
阿多 親市
上場
東証プライム
資本金
12億7000万円
設立
1990年10月