マウザー、LoadSlammerの「LSP-Kit-OracADJ-Xキット」の取り扱いを開始

半導体と電子部品の幅広い品揃え™と新製品投入（New Product Introduction: NPI）のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス 本社：米国テキサス州マンスフィールド、以下マウザー）は、LoadSlammer（LoadSlammer、本社：米国オレゴン州オークグローブ、以下：LoadSlammer）の「LSP-Kit-OracADJ-Xキット」の取り扱いを開始いたしました。
この製品は、「FFED-VC1902-VSVA2197 AMDザイリンクスパワーテストアダプタ（PTA）」および「ザイリンクスパワーテストアダプタ用LoadSlammer X-Pod」と組み合わせて使用するように設計され、AMD/ザイリンクスシステムオンチップ（SoC）とフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）用の電源ソリューションをテストして検証するための高速で包括的な方法を提供いたします。

「LSP-Kit-OracADJ-Xキット」の詳細
設計者はこの製品を使用して、実際の運用条件下でレギュレータ性能を測定し、電力供給性能を検証できます。FFED-VC1902-VSVA2197は、テスト対象デバイス（DUT）として機能するフォームファクタ等価デバイス（FFED）です。この構成により、電圧調整のコーナーテスト、完全な熱エミュレーション、大信号時間と周波数領域の評価が可能になります。開発者は、SoCまたはFPGAを適用する前に、電力供給回路のストレステストを実行できます。

マウザーは「ザイリンクスパワーテストアダプタ」も取り扱っており、各アダプタキットには、ボードのPCBパッドにリフローされるボールグリッドアレイ（BGA）のフットプリントがある3つのテストボードが含まれています。電源テストアダプタを「Pro Mini 200 LSPキット」または「Pro LSP1000リモートセンスキット」のいずれかと接続するためのコネクタを提供いたします。リモートセンスキットは、グラフィックユーザーインターフェイス（GUI）のテストソフトウェアを実行しているPCに接続します。電源テストアダプタは、AMD/ザイリンクスVersal™ AIコアシリーズおよびVersalプレミアムAIEのデバイス用に設計しています。

LSP-Kit-OracADJ-Xキット、FFED-VC1902-VSVA2197、リモートセンスキットはいずれも、FPGA電源設計に関連した市場投入までの期間と費用を縮小するように設計しています。LoadSlammerは、ダウンロード可能なテストプラン、測定技術、テストベクタもテストエンジニア用に提供いたします。ツールスイートは素早くカスタマイズすることができ、Power Design Managerソフトウェアで使用するために最適化しています。

LSP-Kit-OracADJ-Xキットの詳細は、下記URLをご覧ください。
https://www.mouser.com/new/progranalog/loadslammer-lsp-kit-oracadj-x-kit/

FFED-VC1902-VSVA2197 AMDザイリンクスパワーテストアダプタ（PTA）の詳細は、下記URLをご覧ください。
https://www.mouser.com/new/progranalog/loadslammer-ffed-vc1902-vsva2197-adaptor/

Pro LSP1000リモートセンスキットの詳細は、下記URLをご覧ください。
https://www.mouser.com/manufacturer/loadslammer/


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商標
マウザーおよびMouser ElectronicsはMouser Electronics, Inc.の登録商標です。その他記載されているすべての製品名、ロゴおよび会社名は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

LoadSlammerについて
ProGrAnalog CorpのLoadSlammerは、負荷トランジェントのテストに使用されるデバイスを設計し、設計時間を加速して、洗練された電力管理システムのソリューションを改善します。小型で構成可能なLoadSlammer Test Toolのスイートを使用すると、交換可能な形式での測定可能なテストデータを扱うことができるので、DC-DC電源ソリューションの開発者、Power ICのベンダー、ASIC/CPUの製造者のコラボレーションが可能になります。