【台湾情報】台湾電子部品産業、AI向け需要継続で好調──放熱モジュールは2倍増＜ワイズ機械業界ジャーナル2026年月6第2週号発行＞

〜台湾の電子、半導体、検測装置、手動工具など産業界及び企業の最新動向を分析する〜

威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ）

2026年6月11日 08時00分

　ワイズコンサルティンググループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の2026年６月第１週号を発行しました。

　今号では、「台湾半導体産業および電子部品産業の2026年第1四半期振り返りと今後の展望」を特集。AI需要のスーパーサイクル突入により半導体生産額が前年同期比29.4%増を記録したほか、AIサーバー向けに放熱モジュールや受動部品といった電子部品需要が急拡大している産業構造を詳細に分析しています。

　また、TSMCの先進2ナノプロセス・CoWoS向けAOI装置を受注し飛躍を遂げる華洋精機（ホアヤン・プレシジョン・マシナリー）の事業動向や、マクロ経済の逆風下においてM&Aによる販路統合で活路を見出す台湾手動工具産業の現状など、台湾製造業が直面する明暗と新たなビジネス機会を多角的に取り上げています。

【トピック１】
台湾半導体産業、AI需要でスーパーサイクル突入──2026年Q1生産額は29.4％増
　台湾IC産業の2026年第1四半期（1〜3月）の生産額は、前年同期比29.4％増の1兆9,261億台湾元に達した。AIインフラ向けASICや2ナノメートルなどの先進製造プロセス、メモリー需要の拡大が牽引した。2026年通年の生産額は前年比29.5％増の8兆4,450億元となる見通しで、AIブームを背景とした需要拡大が続く「スーパーサイクル」を迎えている。

【トピック２】
台湾電子部品産業、AI向け需要継続で好調──放熱モジュールは2倍増
　台湾電子部品産業の2026年第1四半期の生産額は前年同期比30.1％増の5,055億6,000万台湾元となった。特にエヌビディアのGPU「GB300」搭載AIサーバー向け出荷が拡大した放熱モジュール分野は前年同期の2.12倍（112.1%増）に急伸。受動部品やプリント基板（PCB）分野でも、AIサーバー向け製品の優先供給により力強い成長を記録している。

【トピック３】
華洋精機、TSMCの2ナノ・CoWoS向けAOI装置を受注──フォトマスク検査で存在感
　AOI装置メーカーの華洋精機（ホアヤン・プレシジョン・マシナリー）は、ファウンドリー最大手TSMCの先進2ナノ製造プロセスやCoWoS向けフォトマスクの自動光学検査（AOI）装置を受注した。タッチパネル向けから半導体向けへの事業転換に成功し、現在ではCoWoS向けの売上高構成比が40％に達する。日本（熊本）や米国などのグローバル工場への展開も支えている。

【トピック４】
台湾手動工具産業、販路統合と買収で活路──外部環境の逆風下で転換模索
　台湾手動工具産業の2026年第1四半期の生産額は前年同期比11.5％減の183億1,000万台湾元と低調に推移した。高金利環境や米国の関税政策、米小売大手（ホーム・デポ等）の業績鈍化による末端需要の落ち込みが直撃した形だ。この逆風の中、伯鑫工具（Proxene）による全通企業の買収など、産業チェーンの川下への統合や世界的販売網の獲得を通じた構造転換の動きが活発化している。

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