【台湾情報】台湾電子材料産業、AI・HPC需要で生産額2割増＜ワイズ機械業界ジャーナル2026年月6第4週号発行＞

〜台湾のAIサーバー、ITハードウェア、電子材料、自動車など産業界及び企業の最新動向を分析する〜

威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ）

2026年6月25日 08時40分

　ワイズコンサルティンググループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の2026年６月第４週号を発行しました。

　今号では、「AI需要が成長を牽引する台湾ITハードウエア・電子材料産業」を特集。AIサーバーや先進パッケージング向け材料が飛躍的に伸びる一方で、部品高騰のあおりを受けるコンシューマー向け製品との二極化が進む市場構造を分析しています。
　また、TSMCの先進パッケージング（InFO・CoWoS）向け部材で日本企業からシェアを奪取した「碩正科技（シュアジャイアント）」のESG戦略や、米国車の関税撤廃ショックに対し、ドローン・ロボティクス分野への多角化や日系企業との技術共生で生き残りを図る台湾モビリティ産業のサバイバル戦略など、台湾製造業が直面する最新の成長機会とリスクを多角的に解説しています。

【トピック１】
台湾ITハードウエア産業、AIサーバーが成長牽引
　2026年第1四半期の生産額は前年同期比16.9%増の372億3,900万米ドルに達しました。クラウドサービスプロバイダー（CSP）向けの旺盛なAIサーバー需要が全体を牽引した一方で、消費者向けのパソコン関連は重要部品の価格高騰によって需要が減少し、市場の二極化が鮮明になっています。

【トピック２】
台湾電子材料産業、AI・HPC需要で生産額2割増
　2026年第1四半期の生産額は2,501億3,000万台湾元となり、前年同期比23.4%の大幅増を記録しました。ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）向けの需要が強く、半導体材料、パッケージング材料、PCB材料が大きく伸びた一方、液晶パネル（LCD）材料などは減産の影響を受けました。

【トピック３】
碩正科技、TSMC先進パッケージング向け離型フィルムを受注
　年間売上高3億元未満の中小企業である碩正科技（シュアジャイアント・テクノロジー）が、TSMCのInFOおよびCoWoS向け離型フィルムの受注を獲得しました。高度な塗布技術に基づくフッ素フリー製品がTSMCのESG方針と完全に合致したことが決定打となり、日本メーカーからの切り替えに成功しています。

【トピック４】
米国車「ゼロ関税」を迎え撃つ台湾自動車産業の転換戦略
　台米相互貿易協定（ART）による米国製乗用車の関税撤廃を受け、台湾の部品産業は従来のガソリン車向けから、ロボット用関節部品や無人機といった「低空経済」への参入を進めています。また、電動バイク市場ではハード競争から抜け出し、日系メーカーの製造技術を取り入れた「技術共生」のエコシステム構築が進んでいます。

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