化合物半導体市場は、2027年まで11.1%のCAGRで目覚ましい成長が見込まれています

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Reportocean.comは、新しいレポート「化合物半導体市場調査レポート」を追加しました。 成長ドライバー、市場機会、課題、競争環境、化合物半導体産業の脅威など、主要な市場のダイナミクスに焦点を当てています。
世界のスマートセンサー市場は2019年に899億ドルと評価され、2020年から2027年までに11.1%のCAGRを記録し、2027年までに2,129億ドルに達すると予測されています。


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市場概況:


化合物半導体市場は、グローバル市場での成長の実質的な範囲を保持しています。現在、それは成長段階にあります。ただし、世界市場への貢献は、今後6年以内に大幅な成長を目撃すると予想されます。化合物半導体ウェーハ製造に関連する高コストは、市場成長の大きな制限です。

市場のダイナミックな見通し:

ただし、スマートデバイスに高効率で革新的な機能を組み込む最近の技術革新により、この技術はより多くのユーザー層に到達できるようになりました。多くのプレーヤーが革新的な製品で化合物半導体市場に参入しています。 IoTの新たな開発と自律型製品の成長は、将来の市場成長を促進すると予想されます。

シリコンベースのウェーハに対する化合物半導体ウェーハの利点、家電製品における化合物半導体エピタキシャルウェーハの需要の増加、自動車産業におけるウェーハへの新たな傾向などの要因が、市場の成長をある程度推進しています。しかし、ウェーハ製造コストの上昇は、世界の化合物半導体エピタキシャルウェーハ市場に大きな脅威をもたらすと予想されます。ただし、スマートテクノロジーでの化合物半導体の新たな使用とウェーハでのIoTの人気の高まりは、世界的な市場成長に有利な機会を提供すると予想されます。

市場セグメント分析:

世界の化合物半導体市場は、タイプ、堆積技術、アプリケーション、および地理学にわたって分析されます。タイプに基づいて、市場はIII-V化合物半導体、II-VI化合物半導体、サファイア、IV-IV化合物半導体などに分類されます。 III-V化合物半導体セグメントは、窒化ガリウム(GAN)、リン化ガリウム(GAP)、ヒ化ガリウム(GAAS)、リン化インジウム(INP)、アンチモン化インジウム(INSB)にさらに分類されます。

II-VI化合物半導体セグメントは、セレン化カドミウム(CDSE)、テルル化カドミウム(CDTE)、およびセレン化亜鉛(ZNSE)に分類されます。 IV-IV化合物半導体セグメントは、炭化ケイ素(SIC)とシリコンゲルマニウム(SIGE)に分かれています。その他のセグメントには、アルミニウムガリウム砒素(ALGAAS)、アルミニウムインジウム砒素(ALINAS)、アルミニウムガリウム窒化物(ALGAN)、アルミニウムガリウムリン(ALGAP)、インジウムガリウム窒化物(INGAN)、カドミウム亜鉛テルル化物(CDZNTE)、および水銀カドミウムテルル化物が含まれます。 (HGCDTE)。

蒸着技術により、市場は化学蒸着(CVD)、分子線エピタキシー(MBE)、水素化物気相エピタキシー(HVPE)、アンモノサーマル、液相エピタキシー(LPE)、原子層堆積(ALD)などに分割されます。製品に基づいて、化合物半導体は、パワー半導体、トランジスタ、集積回路(IC)、ダイオードおよび整流器などに分類されます。

トランジスタセグメントはさらに、高電子移動度トランジスタ(HEMT)、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)、および金属半導体電界効果トランジスタ(MESFET)に分類されます。集積回路は、モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)と無線周波数集積回路(RFIC)に分かれています。ダイオードと整流器のセグメントは、PINダイオード、ツェナーダイオード、ショットキーダイオード、および発光ダイオードにさらに分割されます。

アプリケーションに基づいて、市場はITとテレコム、産業とエネルギーと電力、航空宇宙と防衛、自動車、家庭用電化製品、ヘルスケア全体で調査されています。 IT&テレコムはさらに、信号増幅器とスイッチングシステム、衛星通信アプリケーション、レーダーアプリケーション、およびRFに分割されます。航空宇宙および防衛は、戦闘車両、船舶および船舶、およびマイクロ波放射に分類されます。産業およびエネルギーと電力は、風力タービンと風力発電システムにさらに分割されます。

家庭用電化製品はさらに、インバーター、LED照明、およびスイッチモードの消費者向け電源システムに分割されます。自動車セグメントはさらに、電気自動車とハイブリッド電気自動車、自動車ブレーキシステム、レールトラクション、自動車モータードライブに分けられます。ヘルスケアセグメントはさらに、埋め込み型医療機器と生物医学電子機器に分かれています。地域別の化合物半導体市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、LAMEA、およびその主要国で分析されています。

競合分析:

レポートで紹介されている主要な市場リーダーには、Cree Inc.、日亜化学工業、Samsung Electronics、Qorvo、NXP Semiconductor N.V.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.、Renesas Electronics Corporation、Texas Instruments、Inc.、STMicroelectronics NV、およびInfineon TechnologiesAGが含まれます。これらの主要企業は、製品ポートフォリオの拡大、M&A、合意、地理的拡大、コラボレーションなどの戦略を採用して、市場への浸透を強化しています。

利害関係者にとっての主な利点
  • この研究には、差し迫った投資ポケットを決定するための現在の傾向と将来の推定とともに、化合物半導体市場予測の分析的描写が含まれています。
  • レポートは、化合物半導体市場における主要な推進力、制約、および機会に関する情報を提示します。
  • 化合物半導体市場の成長は、業界の財務能力を強調するために2019年から2027年まで定量的に分析されます。
  • ポーターの5つの力の分析は、業界のバイヤーとサプライヤーの効力を示しています。

詳細については、sales@reportocean.comまでメールでお問い合わせください。

レポートはまた、日本市場の詳細な分析を提供します


化合物半導体市場の細分化

タイプ別
  • III-V化合物半導体
    • 窒化ガリウム
    • リン化ガリウム
    • ガリウム砒素
    • リン化インジウム
    • アンチモン化インジウム
  • II-VI化合物半導体
    • セレン化カドミウム
    • テルル化カドミウム
    • セレン化亜鉛
  • サファイア
  • IV-IV化合物半導体
    • 炭化ケイ素
    • シリコンゲルマニウム
  • その他
    • ヒ化アルミニウムガリウム
    • アルミニウムインジウムヒ素
    • 窒化アルミニウムガリウム
    • アルミニウムリン化ガリウム
    • 窒化インジウムガリウム
    • テルル化カドミウム亜鉛
    • テルル化カドミウム水銀

堆積技術による
  • 化学蒸着
    • 有機金属化学蒸着(MOCVD)
  • 分子線エピタキシー
    • 金属有機分子線エピタキシー
  • 水素化物気相エピタキシー(HVPE)
  • アンモノサーマル
  • 液相エピタキシー
  • 原子層堆積
  • その他

製品別
  • パワー半導体
  • トランジスタ
    • 高電子移動度トランジスタ
    • 金属酸化物半導体電界効果トランジスタ
    • 金属半導体電界効果トランジスタ
  • 集積回路
    • モノリシックマイクロ波集積回路
    • 無線周波数集積回路
  • ダイオードと整流器
    • PINダイオード
    • ツェナーダイオード
    • ショットキーダイオード
    • 発光ダイオード
  • その他

アプリケーション別
  • IT&テレコム
    • 信号増幅器とスイッチングシステム
    • 衛星通信
    • レーダー
    • RF
  • 産業およびエネルギーと電力
    • スマートグリッド
    • 風力タービンと風力発電システム
    • 太陽光発電インバーター
    • モータードライブ
  • 航空宇宙および防衛
    • 戦闘車両
    • 船と船
    • マイクロ波放射
  • 自動車
    • 電気自動車とハイブリッド電気自動車
    • 化学蒸着ブレーキシステム
    • 鉄道牽引
    • 自動車モータードライブ
  • 家電
    • インバーター
    • LED照明
    • スイッチモード消費者向け電源システム
  • 健康管理
    • 埋め込み型医療機器
    • 生物医学エレクトロニクス

地域別
  • 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
  • ヨーロッパ
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • その他のヨーロッパ
  • アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋
  • LAMEA
  • ラテンアメリカ
  • 中東
  • アフリカ

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業種
サービス業
本社所在地
500 N Michigan Ave, Suite 600, Chicago, Illinois , UNITED STATES 500 N
電話番号
1888-212-3539
代表者名
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上場
海外市場
資本金
-
設立
2018年01月