NTT-ATとEVG、高屈折率樹脂と「SmartNIL」プロセスによるAR光学デバイスへの適用可能性を実証

NTTアドバンステクノロジ株式会社（以下：NTT-AT、本社：東京都新宿区、代表取締役社長：伊東 匡）とナノインプリントリソグラフィ（NIL）装置の世界的リーディングメーカーであるEV Group（以下：EVG、本社：オーストリア）は共同で、NTT-ATが供給するUV硬化型高屈折率樹脂（以下、高屈折率樹脂）とEVGの「SmartNIL®」プロセスの適合性を検証し、AR光学デバイス向け光導波路の製造可能性について評価しました。

両社による評価の結果、量産適用に求められる高いパターン忠実性、連続転写性および耐環境性を確認しました。これにより、高屈折率樹脂「NH700シリーズ」と「SmartNIL」プロセスの組み合わせが、AR光学デバイスの量産に有効であることを実証しました。

本成果は、「第27回中国国際オプトエレクトロニクス博覧会」（CIOE 2026）に出展するとともに、評価結果をまとめたホワイトペーパーを公開いたします。

1. 背景

近年、ARグラスをはじめとする次世代光学デバイス市場では、軽量化と高画質化の両立が求められており、その実現には光を精密に制御するサブミクロンオーダーの回折格子やメタ光学素子の量産技術が不可欠となります。

この量産技術を実現するためには、高い光学性能を維持しながら低コストで製造することが求められ、高精度なナノインプリント装置と、それに適合する高屈折率材料の確保が重要な課題となっています。

2. 評価の概要と結果

今回の共同評価では、NTT-ATが開発した高屈折率樹脂「NH700シリーズ」の1つである「NH762」を用い、EVGの「SmartNIL」プロセスおよび「EVG® NIL UV/AS5」との適合性を検証しました。その結果、AR向け光導波路に求められる高いパターン忠実性と量産適性を確認しました。また、「NH762」を用いた転写サンプルに対して耐環境性評価を実施し、試験前後における形状変化が小さいことを確認しました。

評価では、350nmライン&スペース構造の高精度な転写に加え、45°傾斜型回折格子や最小65nmのメタ光学素子についても欠陥や変形のない良好な転写性を確認しました。また、「EVG NIL UV/AS5」を用いた25回連続転写試験では、転写回数に対する転写パターンの高さ変化が約2.2％に抑えられ、量産適用に向けて重要な寸法安定性と離型性を確認しました。

さらに、高温高湿試験および光照射試験後も転写パターンの構造の変化は極めて小さく、AR光学デバイスに求められる高い耐環境性を確認しました。以上の結果から、「NH762」は高屈折率・高透明性・耐環境性を兼ね備えたAR向け光導波路材料として高い実用性を有することを実証しました。

高屈折率樹脂「NH700シリーズ」の仕様

硬化膜の屈折率	1.8, 1.9
硬化膜の膜厚	200nm～1μm (Typ. 300nm)

NH762のナノインプリントパターンのSEM画像　45°傾斜型回折格子の断面画像（左）・メタ光学素子※の俯瞰画像（右）

※テクセンドフォトマスク株式会社のマスターモールドを用いて評価

NH762の25回連続転写試験における転写パターンの高さ変化

3. お客さまのメリット

AR光学デバイスの開発では、材料評価・信頼性試験・量産適合性の検証に長い期間を要するケースが少なくありません。今回の成果により、ナノインプリント用の材料と量産プロセスをあらかじめ検証した状態で提供可能となりました。AR光学デバイスメーカーは、材料選定や初期プロセス開発に要する期間を大幅に短縮し、量産プロセスへの移行をより円滑に進めることが期待できます。

4. ホワイトペーパーの提供

今回の評価結果をまとめたホワイトペーパーを下記Webサイトにて公開いたします。

https://keytech.ntt-at.com/adhesive/high-n.html

5. 今後の展開

NTT-ATとEVGは、今回、共同で評価した高屈折率樹脂「NH762」に加え、そのほかの「NH700シリーズ」についても同ナノインプリント装置を用いた転写性の評価を進める予定であり、AR光学デバイスのみならず、次世代メタ光学素子・LiDAR・センシングデバイスなどへの応用も視野に入れ、開発および評価を進めてまいります。

6. 展示会概要

展示会名：第27回中国国際オプトエレクトロニクス博覧会（CIOE 2026）

開催期間：9月9日（水）～11日（金）

開催場所：深圳国際コンベンションセンター

開催情報：https://www.cioe.cn/CIOE/LP/index-jp.html

■ NTTアドバンステクノロジ株式会社について

NTT-ATは、1976年の創立以来、NTTグループの技術的中核企業として、NTT研究所の技術をはじめとした世界の先端技術を広く取入れ、それらを融合してお客さまの課題を解決し、お客さまにとっての価値を提供し続けています。「アプリケーション」、「マテリアル＆ナノテクノロジ」、「ソーシャルプラットフォーム」、「トータルソリューション」の4つの事業領域を柱としてビジネスを展開しています。

詳しい情報は https://www.ntt-at.co.jp/ をご参照ください。

■ EV Group (EVG)について

EV Group（EVG）は、最先端、かつ将来の半導体設計と半導体集積化スキームに役立つ革新的なプロセスソリューションと専門知識を提供しています。「革新技術の探求、そして、マイクロ・ナノ加工技術の次世代アプリケーションを提供する先駆者であり続ける」というビジョンのもと、独自の技術を駆使して、お客様の新規製品開発と商品化をサポートしています。ウェーハ接合、リソグラフィ、薄ウェーハ処理、計測機器などのEVGの量産対応製品は、半導体製造前工程におけるスケーリング、3D集積、先端パッケージング、その他のエレクトロニクスやフォトニクス・アプリケーションの進歩を可能にします。EVGに関する詳しい情報は https://www.evgroup.com/ja/ をご参照ください。

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