【台湾情報】台湾専用機械設備製造業、2026年1〜8月の輸出額は3割増＜ワイズリサーチ最新レポート＞

〜台湾の機械・半導体・封止検査、化学、AI、自動車部品など産業界及び企業の最新動向を分析する

威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ）

2026年11月12日 10時47分

　ワイズコンサルティンググループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾電子半導体・機械業界最新レポートを発行しました。

　本レポートでは、「台湾専用機械設備製造業の2026年1〜8月輸出動向」を特集。世界の半導体工場の生産拠点分散を背景に、輸出額が前年同期比29.72％増の1,946億台湾元に拡大し、米国・シンガポール向けの半導体設備が大きく伸びる一方、プラスチック・木工・紡織機械が減少する二極化の構造を分析しています。
　また、ニッチ戦略やM&Aで大手と差別化を図る台湾中小封止・検査企業の生存戦略、汎用化学品からAI・先端パッケージング材料へ高度化を進める東聯化学の事例、さらに自動車分野で培った精密加工・品質管理力を武器にAIサーバー・半導体設備市場へ参入する台湾自動車部品メーカーの動きなど、AI・半導体需要が台湾製造業の産業構造を塗り替える最新動向を多角的に取り上げています。

【トピック１】
台湾専用機械設備製造業、2026年1〜8月の輸出額は3割増──半導体設備が牽引
　台湾専用機械設備製造業の2026年1〜8月の輸出額は、1,946億1,700万台湾元（前年同期比29.72％増）でした。世界のウエハー工場や後工程工場が生産拠点の分散を進め、設備のサプライチェーンも顧客を追って海外へ移っています。分野別では、電子・半導体生産用機械設備が44.39％増と好調でした。

【トピック２】
台湾の中小封止・検査企業、ニッチ戦略やM&Aで「代替の難しい」地位を確立
　TSMCやASEHがAI向けの先端パッケージングに大規模投資を進める中、中小の封止・検査企業は大手が注力していない分野で活路を開いています。車載用半導体（同欣電子）、8インチのバンピング（超豊電子）、ウエハーテスト（欣銓科技）などがその例です。顧客の開発段階から参画して信頼を得る企業もあれば、矽格（シガード）のようにM&Aで高周波（RF）・メモリー・PMIC（電源管理IC）の能力を短期間で補う企業もあります。

【トピック３】
東聯化学、汎用化学品からAI・先端パッケージング材料へ高度化
　遠東集団傘下の東聯化学は、中国の低価格攻勢を避けるため、15年前からエチレングリコール（MEG）への依存を減らしてきました。現在は、MEGより粗利益率が2〜3倍高いファインケミカルを100種類以上展開しています。電子向けの売上比率は、2026年末に10％へ上がる見通しです。

【トピック４】
台湾の自動車部品メーカー、AIサーバー・半導体設備向けを強化
　自動車市場が横ばいとなり利益が圧迫される中、台湾の自動車部品メーカーは新分野への参入を急いでいます。強みは、車載品質で培った精密加工・気密・量産安定性です。智伸科技は液冷用のクイック・ディスコネクトを開発決定から約2カ月でサンプル出荷し、サーバー・半導体設備向けの売上比率は11％に上がりました。巧新科技は鍛造アルミでチャンバー材料に、倉佑実業はCMP（化学機械研磨）部品に、和大工業はハンドラー装置に参入しています。