【 3/26 (木) 16:00 】元 東京エレクトロン宮城 執行役員 友安氏が語る 2026年版・半導体生存戦略の分岐点 無料オンラインセミナーを開催

AI インフラ時代に装置・材料メーカーはどこで勝敗が分かれるのか

「知見と、挑戦をつなぐ」をミッションにグローバルなナレッジプラットフォームを運営する株式会社ビザスク（以下、当社）は、『2026年版・半導体生存戦略の分岐点』をテーマに、合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏 ご登壇による無料オンラインセミナーを 3/26 (木) 16:00 より開催します。

◆ 詳細・お申込み：

https://visasq.co.jp/seminar/vs202603260347?utm_source=prtimes&utm_medium=referral&utm_campaign=seminar_expert_20260326

◆ 背景

当社は、新規事業開発、DX推進、海外進出など様々な取り組みに、ビジネス経験豊富な個人の知見をマッチングするグローバルなナレッジプラットフォームを運営しており、国内外あわせて 75万人超（2025年11月末時点）の知見データベースを活用したマッチングサービスを展開しています。

業界・業務における個人のリアルな経験に基づく社外の知見・一次情報にアクセスできることから、変革に挑む企業に活用いただいており、2,200 を超えるクライアントの事業創出を支援しております。（ご支援事例：https://visasq.co.jp/case）

また、事業開発に取り組まれている企業様へ、新規事業開発やビジネストレンドをテーマに「その道のプロ」をお招きした無料のオンラインセミナーを開催し、企業における変革・イノベーション創出に有用な情報を提供しております。

◆ セミナーのご紹介

本セミナーでは、合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏 をお招きいたします。本領域においては大変豊富なご知見をお持ちです。
以下、ご講演内容のイメージです。

2026年、半導体産業は単なる需要拡大局面ではなく、 「競争優位の源泉」が移動する転換点にあります。 AI インフラの爆発的普及は、プロセスの高度化という従来の延長線ではなく、 積層化を前提とした設計思想の転換、そして熱・電力・伝送制約を軸とした 新たな競争構造を生み出しています。 DeepSeek をはじめとする新潮流の台頭は、 サプライチェーンのパワーバランスを再編し、 装置・材料メーカーの役割そのものを再定義し始めています。 「過去の成功体験」が通用しないこの局面で問われているのは、 単なる技術対応ではありません。 どの技術ポジションが “不可欠” となり、 どの領域が “代替可能” になるのか。 この見極めを誤れば、数年後に競争優位を失う可能性すらあります。 現場からはすでに焦燥の声が上がっています。 「先端パッケージングへの対応が追いつかない」 「AI チップの熱・電力問題がプロセス開発の限界を露呈させている」 これらは部分最適の課題ではなく、産業構造全体の転換を示唆する シグナルです。 地政学リスクが複雑化する中、一歩の投資判断ミスが将来の 市場ポジションを決定づける時代に入りました。 今、必要なのは断片的なニュースではなく、 勝敗を分ける構造を見抜く「戦略視座」です。 本セミナーでは、東京エレクトロン宮城株式会社で執行役員を務め、 Samsung Electronics、華為技術日本株式会社での経験を通じて、 装置側・デバイス側・中国市場の三方向を俯瞰してきた 合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏をお迎えします。 38年のキャリアから導き出された「2026年版・半導体生存戦略」を ご提示いただきます。 微細化の限界を前提とした積層化時代の競争軸、 AI チップ最大のボトルネックである熱・電力・伝送問題の本質、 そして日中韓トッププレイヤーの投資方向の違い。 装置・材料メーカーが “不可欠な存在” としてエコシステムに 組み込まれ続けるための条件を、地政学とサステナビリティの 視点を交えて具体的に解説いただきます。 ■ 本セミナーで得られること ・AI インフラ拡大が半導体、装置、材料市場に与える「構造変化」の本質 ・積層化、熱、電力、伝送というボトルネック領域の競争優位の源泉 ・日中韓トップ企業の戦略比較から見える勝敗の分岐点 ・2026年以降の投資優先順位を決定するための判断軸 ■ こんな方におすすめ ・半導体業界にて事業責任を担う経営層、事業部長の方 ・研究開発、技術戦略の方向性を再設計したい責任者の方 ・装置、材料メーカーの戦略担当者、経営企画の方 ・AI インフラ拡大を踏まえた半導体構造変化を理解したい情報通信関連企業の方

◆ セミナーの概要

タイトル：元 東京エレクトロン宮城 執行役員 友安氏が語る 

　　　　　2026年版・半導体生存戦略の分岐点

　　　　　〜AI インフラ時代に装置・材料メーカーはどこで勝敗が分かれるのか〜

主催：株式会社ビザスク

日時：3月26日（木）16:00〜17:30

開催方法：Zoom によるオンライン開催

参加費用：無料

詳細・お申込み：

https://visasq.co.jp/seminar/vs202603260347?utm_source=prtimes&utm_medium=referral&utm_campaign=seminar_expert_20260326

【登壇者情報】
友安 昌幸 氏
合同会社アミコ・コンサルティング
CEO
国内 No.1 半導体製造装置メーカーと韓国半導体メーカー双方の立場で 37年にわたり、装置開発・企画・経営に従事。業界の転換期において技術・事業の方向性を示してきた。セミビズ変革アドバイザーとして、ブレークスルー思考を軸に本質を捉えた最適解を構築し、技術・事業・組織を横断した変革により競争力強化を支援。現場と経営をつなぐ DX・AI 活用に強みを持つ。

■ ご講演スケジュール

・ご挨拶とサービス紹介

・友安 氏 ご講演

・Q&A

【お申込みについて】

以下URLより必要事項を記載の上、お申込みください。

https://visasq.co.jp/seminar/vs202603260347?utm_source=prtimes&utm_medium=referral&utm_campaign=seminar_expert_20260326

■ 株式会社ビザスクについて 日本最大級のナレッジプラットフォームを活用し、クライアント企業の事業推進を支援。「想定顧客に聞ける」B to B 顧客ヒアリングを提供し、実際のニーズに基づく仮説構築および市場性検証を実現。導入は大手企業の新規事業部門・研究開発部門を中心に拡大し、東証プライム上場企業の５社に１社において導入実績を有する。※複数部署での導入も１社扱い（2025年1月末）