業界最高の性能と柔軟性を備えた広帯域RFシンセサイザを発表
STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、新しいRFシンセサイザであるSTW81200を発表しました。同製品は、BiCMOS(SiGe)技術を採用しており、広帯域電圧制御発振器(VCO)、分数型(Fractional)および整数(Integer)型のデュアル位相同期回路(PLL)コア、低ノイズのボルテージ・レギュレータ、さらには多様なRF要件に適合するためのプログラム可能なハードウェア・オプションを集積しています。STは、様々なアプリケーションに向けた無線規格および周波数帯域が増加する中、同製品を提供することで、高性能化と高集積化に対する要求に対し、継続的にソリューションを提供していきます。
基地局、無線回線、衛星、通信、試験および測定などのアプリケーションでは、システム全体の性能がRFシンセサイザのフェーズノイズ特性と密接に関係しており、RF性能を損なわずに集積化とコスト最適化を実現することが求められます。これらの要件をサポートするため、業界最高クラスの柔軟性を持つRFシンセサイザのSTW81200は、50MHz~6GHzという広周波数帯域において、複数の規格に準拠するマルチバンド・ソフトウェア無線の開発を可能とし、-227 dBc/Hzの正規化された帯域内フェーズノイズ・フロア、-135 dBc/Hz @1MHzオフセット(4.0GHzキャリア)のVCOフェーズノイズ、-160 dBc/Hzのノイズ・フロアを実現しています。
STW81200には、単一の非安定化電源から5V、3.6V、または3.0Vの電源供給で駆動すると共に、従来の主電源インフラからバッテリ駆動機器にわたる幅広いアプリケーションにおいて、消費電力と性能を調整できる独自機能が搭載されています。
実績のあるSTW8110xファミリの後継製品であるSTW81200は、同じ基板設計でマルチ・バンドと複数のRF規格に対応できるようになり、性能と柔軟性の向上に貢献します。さらに、高集積化と部材コストの低減により、スペースとコストを大きく節約することができます。
また、STW81200はRFインフラストラクチャでの使用に適したロバスト設計を採用しています。
現在、STW81200は量産中で、QFPパッケージ(6 x 6mm)に実装された評価キットもサンプル出荷されています。単価は、1000個購入時に約6ドルです。詳細については、 http://www.st.com/stw81200 をご覧ください。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2013年の売上は80.8億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト( http://www.st-japan.co.jp )をご覧ください。
◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス(株)
デジタル製品グループ
TEL: 03-5783-8340 FAX: 03-5783-8216
基地局、無線回線、衛星、通信、試験および測定などのアプリケーションでは、システム全体の性能がRFシンセサイザのフェーズノイズ特性と密接に関係しており、RF性能を損なわずに集積化とコスト最適化を実現することが求められます。これらの要件をサポートするため、業界最高クラスの柔軟性を持つRFシンセサイザのSTW81200は、50MHz~6GHzという広周波数帯域において、複数の規格に準拠するマルチバンド・ソフトウェア無線の開発を可能とし、-227 dBc/Hzの正規化された帯域内フェーズノイズ・フロア、-135 dBc/Hz @1MHzオフセット(4.0GHzキャリア)のVCOフェーズノイズ、-160 dBc/Hzのノイズ・フロアを実現しています。
STW81200には、単一の非安定化電源から5V、3.6V、または3.0Vの電源供給で駆動すると共に、従来の主電源インフラからバッテリ駆動機器にわたる幅広いアプリケーションにおいて、消費電力と性能を調整できる独自機能が搭載されています。
実績のあるSTW8110xファミリの後継製品であるSTW81200は、同じ基板設計でマルチ・バンドと複数のRF規格に対応できるようになり、性能と柔軟性の向上に貢献します。さらに、高集積化と部材コストの低減により、スペースとコストを大きく節約することができます。
また、STW81200はRFインフラストラクチャでの使用に適したロバスト設計を採用しています。
現在、STW81200は量産中で、QFPパッケージ(6 x 6mm)に実装された評価キットもサンプル出荷されています。単価は、1000個購入時に約6ドルです。詳細については、 http://www.st.com/stw81200 をご覧ください。
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STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2013年の売上は80.8億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト( http://www.st-japan.co.jp )をご覧ください。
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