9月26日(火) AndTech「電子機器の高性能化に向けた放熱・耐熱技術と材料の開発動向・要求特性および今後の展望」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
東海国立大学機構 名古屋大学 神谷 有弘 氏、ペルノックス株式会社 佐々木 雄一 氏、共同技研化学株式会社 北村 友紀子 氏 にご講演をいただきます。
車載電子製品の特長に合わせた事例に基づきTIMに必要な特性、ウレタン系TIMの配合技術の基礎や技術課題と対策についての概略を解説、電子機器分野が抱える熱問題や放熱の原理をはじめ、放熱シートの用途例や開発について紹介！
本講座は、2023年09月26日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee375e4-4aef-6d66-aba7-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：電子機器の高性能化に向けた放熱・耐熱技術と材料の開発動向・要求特性および今後の展望
～熱設計の原理と考え方、ウレタン系TIMの配合技術の基礎と特性、放熱シート～
開催日時：2023年09月26日(火) 13:00-16:30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee375e4-4aef-6d66-aba7-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 車載電子製品の放熱・耐熱技術とTIMへの要求性能
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講師 東海国立大学機構 名古屋大学 未来材料・システム研究所 エネルギー変換エレクトロニクス研究館 山本真義研究室 神谷 有弘 氏
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第2部 ウレタン系放熱ギャップフィラーの開発とその特性
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講師 ペルノックス株式会社 開発統括部 開発2グループ・グループリーダー 佐々木 雄一 氏
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第3部 放熱シートの開発と特性
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講師 共同技研化学株式会社 研究開発本部 技術課 北村 友紀子 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
各車載電子製品の放熱構造と、そこで使用するTIMの使い方に関する知識
ウレタン配合技術の基礎と材料評価
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
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弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 車載電子製品の放熱・耐熱技術とTIMへの要求性能
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【講演主旨】
車両のEV化が加速し、電子制御システムの重要性が増しています。多くの車載電子製品が搭載されそれぞれ小型軽量化を求められ、熱設計は厳しくなる一方です。そこで、放熱対策として使われるTIMは、さまざまな種類が開発されていますが、各特性を理解して最適なものを使いこなすことが必要です。適用製品の特長に合わせた事例に基づきTIMに必要な特性を理解いただけるよう解説いたします。
熱設計の原理を理解し、接触熱抵抗の重要性とその応用としてのTIM材への適用を理解できる。放熱設計は製品全体 (製品の使い方を含む) の視点から考えることの重要性を理解できる。
【プログラム】
1.カーエレクトロニクスの概要
1-1 クルマに求められる価値
1-2 環境対応と安全性向上（自動運転技術）
2.車載電子製品と実装技術への要求
2-1 小型軽量化の背景
2-2 高信頼性
3.小型実装技術
3-1 小型化と熱設計の関係
3-2 センサの小型実装
3-3 ECU製品の小型実装
3-4 アクチュエータ製品の小型化
3-5 Jissoとは
4.熱抵抗とTIMの特性
4-1 熱設計の大切さ
4-2 熱抵抗とは
4-3 接触熱抵抗のモデル
4-4 低接触熱抵抗のためには
4-5 低熱抵抗化の考え方
5.電子製品の放熱・耐熱技術とTIMの特性
5-1 熱設計の考え方
5-2 半導体の耐熱設計
5-3 樹脂基板製品の放熱性向上
5-4 TIM材料特性を理解する
5-5 バランスの取れた材料開発の重要性
5-6 さまざまなTIM材料
6.パワーデバイス放熱構造とTIMの特性
6-1 パワーデバイスの放熱構造の動向
6-2 両面放熱構造におけるTIMの特性
6-3 直接片面放熱構造の事例
6-4 直接両面放熱構造の事例
6-5 インバータにおけるサーマルシートの役割
7.将来動向
7-1 車両の電子化の進展と電子プラットフォーム設計
7-2 ワイドバンドギャップ (WBG) 半導体への期待
7-3 WBGの実装適用展開の課題
7-4 WBG実装のTIM材料
7-5 インバータの軽量化の新しい動き
7-6 最適なカーエレクトロニクス製品開発のために
【質疑応答】
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第2部 ウレタン系放熱ギャップフィラーの開発とその特性
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【講演主旨】
近年、電子機器の高性能化、小型化が進み、多くの部品やユニットにおいて熱対策が重要な課題となっている。熱対策の一つの手段として、樹脂の高熱伝導化が求められている。熱伝導材料は、信頼性や界面熱抵抗の観点から、シリコーン系が主流となっている。しかし、シリコーン系にもいくつかの課題があるため、ウレタン系TIMの選択肢を示すとともに、配合技術の基礎について解説する。
【プログラム】
1.放熱材料の種類と市場及び用途
1.1 伝熱メカニズムと種類
1.2 市場と用途
2.ウレタン系TIMの材料構成と構造
2.1 ポリオール
2.2 鎖延長剤
2.3 イソシアネート
2.4 触媒
2.5 添加剤
2.6 熱伝導フィラー
2.7 構造
3.ウレタン系TIMの特長と評価
3.1 特長
3.2 熱抵抗と熱伝導率
3.3 振動吸収性
4.ウレタン系TIMの課題
4.1 耐久性/信頼性
4.2 量産設備への適合性
5.ウレタン系TIMの性能
5.1 プロトタイプ
5.2 耐久性
5.3 ブリードアウト
6.更なる高熱伝導化
6.1 フィラーの最密充填
6.2 特性
7.まとめ
【質疑応答】
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第3部 放熱シートの開発と特性
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【講演主旨】
スマートウォッチ、スマートフォンに代表される近年の電子機器類は、高性能化・小型化の一途をたどっている。デバイス本体の小型化によって筐体内スペースが狭小化する一方で、高性能化を達成すべく半導体をはじめとする実装部品数は増加しており、デバイス全体および筐体内部の高温化対策は新製品開発の上で大きな課題となっている。加えて、「地球沸騰化」による世界的猛暑により、電子機器類が使用される環境の悪化も深刻である。放熱シートは、特に狭小部での効率的な熱対策部材として、その需要が増加している。本講演では、電子機器分野を例に挙げ、同分野が抱える熱問題や放熱の原理をはじめ、放熱シートの用途例や開発について紹介する。
【プログラム】
1.電子機器の構造と熱
2.電子機器における放熱の意義
3.放熱シートの応用と作用機序
4.電子機器における放熱シートの用途例
5.放熱シート開発について
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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