10月31日(火) AndTech WEBオンライン「半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例」Zoomセミナー講座を開講予定
株式会社 日立製作所 研究開発グループ デジタルサービス研究統括本部 計測インテグレーションイノベーションセンタ ナノプロセス研究部 篠田 和典 氏 にご講演をいただきます。
ドライエッチング、ウェットエッチング、そして原子層エッチングについて、エッチングの原理から各種材料への応用、技術動向、そして最先端の開発事例までを、実経験を交えて分かりやすく解説！
本講座は、2023年10月31日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee4d56c-d0ca-66e6-bdb8-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例
～ドライ、ウェット、原子層の各エッチング技術の原理から各種材料への応用、微細化、三次元化への対応まで～
開催日時：2023年10月31日(火) 13:30-17:30
参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee4d56c-d0ca-66e6-bdb8-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
株式会社 日立製作所 研究開発グループ デジタルサービス研究統括本部 計測インテグレーションイノベーションセンタ ナノプロセス研究部 篠田 和典 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・半導体製造におけるエッチング技術について、基礎と各種材料への応用。
・エッチングに関する網羅的な知識とトレンド。
・ドライエッチング、ウェットエッチング、そして原子層エッチングについて、エッチングの原理から各種材料への応用、技術動向、そして最先端の開発事例まで学習できる。
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
講演主旨
モノのインターネット（IoT）や人工知能（AI）の普及などにより、データ処理や記憶を担う半導体デバイスの更なる性能向上と高集積化が求められています。このため半導体デバイスの微細化と三次元集積化が益々進んでおり、半導体デバイス製造に用いられるエッチング技術には、多様な膜種の原子レベル加工など、更なる進化が求められています。本講演では、ドライエッチング、ウェットエッチング、そして原子層エッチングについて、エッチングの原理から各種材料への応用、技術動向、そして最先端の開発事例までを、実経験を交えて分かりやすく解説します。
プログラム
1. 半導体デバイスのトレンド/構造/製造プロセス
1. 半導体デバイスの技術トレンド
2. 半導体デバイスの構造と製造プロセス
2. 半導体製造プロセスにおけるエッチング
1. エッチング工程の種類
2. エッチング工程の課題
3. ドライエッチングの基礎及びプロセス技術
1. ドライエッチング装置、プロセスの歴史
2. ドライエッチングの原理
3. ドライエッチングの速度、選択性および損傷
4. 各種材料のドライエッチング技術
4. ウェットエッチングの基礎及びプロセス技術
1. ウェットエッチングの原理
2. ウェットエッチングの律速過程
3. ウェットエッチングの選択比および面方位依存性
4. 各種材料のウェットエッチング技術
5. 原子層エッチングの基礎と最新技術
1. 原子層エッチングの基礎と分類
2. 有機金属錯体反応を用いた熱ALE
3. プラズマと熱サイクルを用いた等方性ALE
4. ハロゲン化とイオン照射を用いた異方性ALE
5. フルオロカーボンアシスト法を用いた異方性ALE
6. まとめ
1. 質疑応答
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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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