ジェイテクト、グループ会社ジェイテクトサーモシステム　SMICON CHAINA 2026に出展

株式会社ジェイテクト

2026年3月12日 10時32分

株式会社ジェイテクト(本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」）のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市、取締役社長：大友直之、以下「ジェイテクトサーモシステム」）は、2026年3月25日（水）～27日（金）に中国上海市の「上海新国際博覧中心」で開催される、SEMICON China 2025（主催：SEMI、CECC）に出展いたします。

本展示会では、ジェイテクトグループ各社が一体となり、中国半導体市場に貢献する製品をご紹介します。

ジェイテクトグループは「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」というミッションに基づき、2030年までに目指す姿としてJTEKT Group 2030 Vision「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」を掲げています。このソリューションプロバイダーへの変革のために、既存製品の高付加価値化と新領域へのチャレンジの両軸での企業活動に取り組んでおります。

装置に使用される精密セラミックス部品（静電チャックなど）の脱脂工程において、処理時間の大幅な短縮を実現する過熱水蒸気対応熱処理装置の紹介も行います。

【主な出展製品】

◆先端半導体パッケージ用熱処理装置　「SO2-12、SO2-30、SO2-60」

機能ごとに複数の小さなチップを高密度に集積する先端半導体パッケージ（2.xD、3D、FOPLP他）用のクリーンオーブンです。Φ300㎜をはじめ、□600×600㎜までの角形基板にも対応。Si・有機・ガラスインターポーザなどのRDL（再配線層）の各種熱処理、はんだバンプ後のリフロー、チップモールド後の焼成などにご使用いただけます。当社独自のシール構造により、低酸素濃度（10ppm以下）での雰囲気処理が可能。また、基板の反りを抑制する機構の装備も可能です。

◆SiCパワー半導体用熱処理装置　「RLA-4200-V、VF-5300HLP、VF-5300H」

コンタクトアニール装置「RLA-4200-V」は、プロセスチャンバを２つ搭載。当社従来機に比べて生産性を最大2.4倍に向上しつつ、設備設置面積は従来機2台設置時と比較して24%削減しました。　

　また、1900℃超の超高温熱処理を実現した活性化アニール装置　「VF-5300HLP」、1400℃の高温熱処理が可能なゲート絶縁膜形成用NOアニール装置　「VF-5300H」は、8インチまでのウエハーサイズに対応。一度に100枚の処理が可能な装置もラインアップし、SiCパワー半導体の量産に貢献します。