11月24日(金) AndTech WEBオンライン「5G/6G次世代通信に対応する先端PCB基板技術開発動向」Zoomセミナー講座を開講予定
フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役社長 工学博士(元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー) 松本 博文 氏 にご講演をいただきます。
超高周波対応基板材料、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどの具体的材料開発や製造技術に関して紹介します。
本講座は、2023年11月24日開講を予定いたします。
詳細:https://andtech.co.jp/seminars/1ee5392d-db86-6326-bb4e-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ:5G/6G次世代通信に対応する先端PCB基板技術開発動向
~超高周波対応基板材料、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどの材料・製造技術キーテクノロジーを詳解~
開催日時:2023年11月24日(金) 13:30-17:30
参 加 費:39,600円(税込) ※ 電子にて資料配布予定
U R L :https://andtech.co.jp/seminars/1ee5392d-db86-6326-bb4e-064fb9a95405
WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
フレックスリンク・テクノロジー(株)(FlexLink Technology Co., Ltd.) 表取締役社長 工学博士(元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー) 松本 博文 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
PCB基板材料、基板プロセスの革新的開発
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
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「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)
下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)
【講演主旨】
5G/B5G/6Gと次世代通信システムの進化に対してPCB基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して紹介する。また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びEV化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。
【プログラム】
1. 高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用
1-1.無線通信領域の高周波について
1-2.周波数とデータ送信量の関係
1-3.コアネットワークとモバイルネットワーク
1-3-1.ミリ波、サブミリ波(テラ波帯)の活用
1-3-2.高周波電波とスモールセルの役割
2. 高周波対応材料開発の基礎知識
2-1.高周波対応材料の開発課題
2-2.誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
2-3.高周波対応材料の測定試験
3. 高周波対応基板材料開発
3-1.フッ素樹脂応用CCL/RCCコンポジット開発
3-2.高速対応樹脂によるFCCL開発
3-3.高速銅箔開発
3-4.異種材料(銅箔+高速樹脂)接合技術
4. 半導体と先端半導体PKG技術(複合チップレットが後押しする)
4-1.世界半導体市場動向
4-2.半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
4-3.半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4-4.ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
4-5.UCIe背景とそのコンソーシアム
5. IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
5-1.車載市場動向(EV加速)と関連モジュール開発
5-2.車載用センサデバイス動向
5-3.自動運転応用センサ技術動向
6. まとめ
* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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