11月24日(金) AndTech　WEBオンライン「５G/6G次世代通信に対応する先端PCB基板技術開発動向」Zoomセミナー講座を開講予定

フレックスリンク・テクノロジー（株） 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー） 松本　博文　氏 にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる先端PCB基板での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体パッケージ基板 」講座を開講いたします。

超高周波対応基板材料、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどの具体的材料開発や製造技術に関して紹介します。
本講座は、2023年11月24日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee5392d-db86-6326-bb4e-064fb9a95405

• Live配信・WEBセミナー講習会　概要

テーマ：５G/6G次世代通信に対応する先端PCB基板技術開発動向

～超高周波対応基板材料、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどの材料・製造技術キーテクノロジーを詳解～

開催日時：2023年11月24日(金) 13:30-17:30

参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定

U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee5392d-db86-6326-bb4e-064fb9a95405

WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

• セミナー講習会内容構成

　ープログラム・講師ー

フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.）　 表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）　 松本　博文　氏

• 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

PCB基板材料、基板プロセスの革新的開発

• 本セミナーの受講形式

　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

• 株式会社AndTechについて

　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

　　https://andtech.co.jp/

• 株式会社AndTech　技術講習会一覧

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。

https://andtech.co.jp/seminars/search

　

• 株式会社AndTech　書籍一覧

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

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• 株式会社AndTech　コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

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• 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech　広報PR担当 青木

メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

• 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

【講演主旨】

　５G/B5G/６Gと次世代通信システムの進化に対してPCB基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して紹介する。また、２０３０年には、約１００兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びＥＶ化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。

【プログラム】

１．    高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用

　１－１．無線通信領域の高周波について

　１－２．周波数とデータ送信量の関係

　１－３．コアネットワークとモバイルネットワーク

　　１－３－１．ミリ波、サブミリ波（テラ波帯）の活用

　　１－３－２．高周波電波とスモールセルの役割

２．    高周波対応材料開発の基礎知識

　２－１．高周波対応材料の開発課題

　２－２．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法

　２－３．高周波対応材料の測定試験

３．    高周波対応基板材料開発

　３－１．フッ素樹脂応用ＣＣＬ/RCCコンポジット開発

　３－２．高速対応樹脂によるＦＣＣＬ開発

　３－３．高速銅箔開発

　３－４．異種材料（銅箔＋高速樹脂）接合技術

４．    半導体と先端半導体PKG技術（複合チップレットが後押しする）

　4－１．世界半導体市場動向

　4－２．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析

　4－３．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス

　4－４．ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装

　4－５．UCIe背景とそのコンソーシアム

５．    IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向

　5－１．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発

　5－２．車載用センサデバイス動向

　5－３．自動運転応用センサ技術動向

６．    まとめ

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。

＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上