11月24日(金) AndTech WEBオンライン「5G/6G次世代通信に対応する先端PCB基板技術開発動向」Zoomセミナー講座を開講予定

フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役社長 工学博士(元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー) 松本 博文 氏 にご講演をいただきます。

AndTech

 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる先端PCB基板での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体パッケージ基板 」講座を開講いたします。

超高周波対応基板材料、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどの具体的材料開発や製造技術に関して紹介します。
本講座は、2023年11月24日開講を予定いたします。
詳細:https://andtech.co.jp/seminars/1ee5392d-db86-6326-bb4e-064fb9a95405


  • Live配信・WEBセミナー講習会 概要


テーマ:5G/6G次世代通信に対応する先端PCB基板技術開発動向

~超高周波対応基板材料、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどの材料・製造技術キーテクノロジーを詳解~

開催日時:2023年11月24日(金) 13:30-17:30

参 加 費:39,600円(税込) ※ 電子にて資料配布予定

U R L :https://andtech.co.jp/seminars/1ee5392d-db86-6326-bb4e-064fb9a95405

WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)



  • セミナー講習会内容構成


 ープログラム・講師ー

フレックスリンク・テクノロジー(株)(FlexLink Technology Co., Ltd.)  表取締役社長 工学博士(元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー)  松本 博文 氏



  • 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題


PCB基板材料、基板プロセスの革新的開発



  • 本セミナーの受講形式


 WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

 詳細は、お申し込み後お伝えいたします。



  • 株式会社AndTechについて

 化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

 幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

 弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

 「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

 クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

  https://andtech.co.jp/



  • 株式会社AndTech 技術講習会一覧

一流の講師のWEB講座セミナーを毎月多数開催しております。

https://andtech.co.jp/seminars/search


 

  • 株式会社AndTech 書籍一覧

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

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  • 株式会社AndTech コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

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  • 本件に関するお問い合わせ


株式会社AndTech 広報PR担当 青木

メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)



  • 下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)


【講演主旨】

 5G/B5G/6Gと次世代通信システムの進化に対してPCB基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して紹介する。また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びEV化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。


【プログラム】

1.    高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用

 1-1.無線通信領域の高周波について

 1-2.周波数とデータ送信量の関係

 1-3.コアネットワークとモバイルネットワーク

  1-3-1.ミリ波、サブミリ波(テラ波帯)の活用

  1-3-2.高周波電波とスモールセルの役割

2.    高周波対応材料開発の基礎知識

 2-1.高周波対応材料の開発課題

 2-2.誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法

 2-3.高周波対応材料の測定試験

3.    高周波対応基板材料開発

 3-1.フッ素樹脂応用CCL/RCCコンポジット開発

 3-2.高速対応樹脂によるFCCL開発

 3-3.高速銅箔開発

 3-4.異種材料(銅箔+高速樹脂)接合技術

4.    半導体と先端半導体PKG技術(複合チップレットが後押しする)

 4-1.世界半導体市場動向

 4-2.半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析

 4-3.半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス

 4-4.ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装

 4-5.UCIe背景とそのコンソーシアム

5.    IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向

 5-1.車載市場動向(EV加速)と関連モジュール開発

 5-2.車載用センサデバイス動向

 5-3.自動運転応用センサ技術動向

6.    まとめ



* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。

* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

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会社概要

株式会社AndTech

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URL
https://andtech.co.jp/
業種
サービス業
本社所在地
神奈川県川崎市多摩区登戸2833-2 パークサイドヴィラ102
電話番号
044-455-5720
代表者名
陶山 正夫
上場
未上場
資本金
300万円
設立
2009年08月