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世界の先端半導体パッケージング市場、2034年に794億米ドル規模へ拡大予測 ― AI・高性能コンピューティング需要を背景に年平均7.6％成長

2026年11月2日 18時48分 STRATISTICS MARKET RESEARCH CONSULTING 　　 　　

【新刊案内】HBM利益革命 ～ AI半導体の利益を奪う「材料・界面・熱制御」覇権戦略～ 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年7月30日 11時00分 CMCリサーチ 　　 　　

7月31日(金) AndTech「インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライチェーンと日本企業の参入機会～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2026年6月3日 14時27分 AndTech 　　 　　

11月24日(金) AndTech　WEBオンライン「５G/6G次世代通信に対応する先端PCB基板技術開発動向」Zoomセミナー講座を開講予定

2023年10月27日 11時38分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信セミナー】今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向　7月14日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2023年6月15日 09時30分 CMCリサーチ