12月15日(金) AndTech「ACF（異方性導電フィルム）の基礎と 導電メカニズム・技術動向と応用展開」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
群馬大学 大学院 理工学府 准教授 井上 雅博 氏株式会社レゾナック 森谷 敏光 氏 にご講演をいただきます。
昨今高まりを見せる異方性導電フィルムでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ACF（異方性導電フィルム）」講座を開講いたします。
異方性導電フィルムの接続プロセスの基礎と接続特性や信頼性に影響を及ぼす諸因子について解説し、異方性導電性接着剤を用いた実装プロセスを検討する際の基本的な知見を得ていただくことを目標に平易にわかりやすく説明！
本講座は、2023年12月15日開講を予定いたします。
細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee31da7-6b73-6082-989a-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：ACF（異方性導電フィルム）の基礎と 導電メカニズム・技術動向と応用展開
開催日時：2023年12月15日(金) 13:30-16:15
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee31da7-6b73-6082-989a-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 異方性導電フィルムの基礎と発電メカニズム・課題
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講師 群馬大学 大学院 理工学府 准教授 博士(工学) 井上 雅博 氏
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第2部 異方導電フィルムの基礎技術～最新技術動向
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講師 株式会社レゾナック 森谷 敏光 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
接続原理や不具合発生原因などの異方導電性接着剤を使用する際に必要な基礎知識
異方導電フィルムの基礎知識
異方導電フフィルムの活用方法
異方導電フィルムの技術課題と最近の技術動向
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 異方性導電フィルムの基礎と発電メカニズム・課題
【講演主旨】
異方性導電性接着剤は、対向電極間方向には導電性を発現し、水平方向には電気的絶縁性が確保されるという特徴的な電気的接続形態を実現できる機能性接着剤であり、複数の電極を一括接続するために幅広く用いられています。本講演では、Bステージのフィルム状で供給される異方性導電フィルムの接続プロセスの基礎と接続特性や信頼性に影響を及ぼす諸因子について解説します。異方性導電性接着剤を用いた実装プロセスを検討する際の基本的な知見を得ていただくことを目標に平易に説明します。
【プログラム】
1．異方導電性接着剤の基礎
1-1 異方導電現象
1-2 異方導電性接着剤の接続原理
1-3 異方導電フィルムと異方導電ペースト
2．異方導電フィルムの接続プロセス
2-1 熱圧着プロセスの概略
2-2 熱圧着プロセスのその場観察
2-3 導電粒子周辺に働く力のつり合い
3．異方導電性接着剤による接続部の不具合原因
3-1 接着剤の硬化不良
3-2 ボイド発生
3-3 オープンとショート
3-4 電極界面との接続形態
4．熱圧着プロセスの解析
4-1 顕微鏡観察と電気抵抗の同時測定
4-2 接着剤の硬化挙動解析
4-3 ボイド発生過程のその場観察
5. 異方導電フィルムの接続特性および信頼性に影響を及ぼす因子
5-1 機械的接着強度
5-2 接続電気抵抗
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第2部 異方導電フィルムの基礎技術～最新技術動向
【講演主旨】
異方導電フィルムは、スマートフォン、タブレット、モニター、テレビなどフラットパネルディスプレイにおいて、ディスプレイ基板上の電極とドライバーIC、フレキシブル基板の電極などとの電気的な接続、物理的に固定するために用いられますが、近年、ディスプレイの高性能化に伴い、異方導電フィルムに求められる特性も多岐に渡るようになってきました。
本セミナーでは、異方導電フィルムの接続原理、種類、使用方法から、昨今の技術課題とその解決手法について解説します。
【プログラム】
1．異方導電フィルム(ACF)とは
1-1 構成
1-2 接続原理
1-3 種類と用途
1-4 使用方法
2．用途別ACFの特徴と技術課題
2-1 COG/COP向けACF
2-2 FOG/FOP/FOF/FOP/FOB向けACF
2-3 タッチセンサー向けACF
2-4 半導体デバイス向けACF
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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