メルテックス株式会社、「無料セミナー」を9月17日にWebにて開催

AI時代の半導体を支える表面処理と実装技術 ーなぜ今、「つなぐ技術」が注目されるのかー

メルテックス株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：藤原 誠）は、無料Webセミナー『AI時代の半導体を支える表面処理と実装技術 ーなぜ今、「つなぐ技術」が注目されるのかー』を2026年9月17日（木）に開催します。

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開催概要

AIの普及により、半導体にはこれまで以上に高速性・大容量化が求められています。一方で、性能向上を支えてきた微細化には限界が見え始めています。

その中で注目されているのが、複数のチップを組み合わせて性能を引き出す実装技術です。HBMやチップレットの普及に伴い、半導体業界では競争の中心が「チップをつくる技術」から「チップをつなぐ技術」へと広がりつつあります。

本セミナーでは、AI時代に実装技術が重要視される背景を解説するとともに、近年注目される中工程や接続構造の技術動向を紹介します。また、それらを支えるめっき・表面処理技術の役割についても分かりやすく解説します。業界動向・実装技術の動向を把握したい方に向けて、AI時代の半導体ビジネスを牽引する情報をお届けします。

【セミナー名】

　AI時代の半導体を支える表面処理と実装技術 ーなぜ今、「つなぐ技術」が注目されるのかー

【開催日時】

　2026年9月17日（木）11:00～（約50分） ※日本時間

【形式】

　Webセミナー（Zoom使用）

【お申し込み方法】

　下記URLのフォームよりお申し込みください。

　 https://www.meltex.com/registration.html

【講師】

　メルテックス株式会社　営業部　日本営業グループ　西日本営業課　下田 隆博

【参加費】

　無料

　※注意事項：同業他社様のご参加はご遠慮いただいております。あらかじめご了承ください。

メルテックス株式会社 会社概要

会社名：メルテックス株式会社
所在地：東京都中央区日本橋本町四丁目8番2号
代表者：代表取締役社長　藤原 誠
設　立：1960年（昭和35年）10月26日
U R L ：https://www.meltex.com
事業内容：電子工業用薬品の製造販売、表面処理薬品（めっき用）の製造販売、化学機器の設計・施工、化学薬品、金属の分析及び回収

【本件に関するお問い合わせ先】

メルテックス株式会社

T E L ：048-665-2122（9:00～17:00）

e-mail：[e-mail]