01月31日(水) AndTech「有機ELディスプレイを中心とした製造・プロセス工程と封止接着フィルム材料の最新開発」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
国立大学法人 山形大学 菰田 卓哉 氏 味の素ファインテクノ株式会社 新領域開拓部 大橋 賢 氏株式会社MORESCO デバイス材料事業部 若林 明伸 氏 にご講演をいただきます。
有機ELディスプレイを中心とした製造・プロセス工程と封止接着フィルム材料の最新開発～最先端のバリア性付与材料・評価・実装技術の課題・将来展望～について説明します。
本講座は、2024年01月31日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee844ba-f835-64e0-911e-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：有機ELディスプレイを中心とした製造・プロセス工程と封止接着フィルム材料の最新開発～最先端のバリア性付与材料・評価・実装技術の課題・将来展望～
開催日時：2024年01月31日(金) 13:00-17:15
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee844ba-f835-64e0-911e-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 マイクロLED・有機EL（OLED）・液晶の今後に求められる材料・デバイス技術とその将来展望
講師 国立大学法人 山形大学 リーディング大学院 菰田 卓哉 氏
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第2部 水蒸気侵入によるデバイス劣化を防ぐ 封止粘接着フィルム
講師 味の素ファインテクノ株式会社 新領域開拓部 チームマネジャー 大橋 賢 氏
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第3部 有機ＥＬ用封止材について
講師 株式会社MORESCO デバイス材料事業部 デバイス材料開発部 若林 明伸 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・バーチャル環境関連のディスプレイ最新産業の市場動向。要求されるディスプレイ技術概要
・ガスバリアを発現する樹脂組成物設計に関する知識
・有機デバイスに要求される水蒸気バリア性
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
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「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 マイクロLED・有機EL（OLED）・液晶の今後に求められる材料・デバイス技術とその将来展望
【講演主旨】
コロナ禍は社会の行動を激変させ、大いなる害悪をもたらした半面、それらに打ち勝とうとするための技術の進歩にも貢献した側面がある。その一つが様々なディスプレイ技術であろう。有機EL,マイクロLED等の新しい技術が急速に進化するとともに、液晶技術はある意味「枯れた技術」になった。講演では、これらのディスプレイ技術が将来どのような役割を果たすのか？未来のディスプレイ技術として勝ち残るのはどれか？今後のディスプレイ応用としてどのような可能性が広がっているのか？新たに求められるディスプレイ技術は何か？等の点について材料技術、デバイス技術の両面から概要を展望する。
【プログラム】
1.メタバース時代に生き残るディスプレイ－有機ELとμLEDが新たな段階に
2.すべてのサイズに応用がきく有機ELディスプレイ技術-最新有機EL技術の現状と将来
2.1.有機ELの発展の足跡
2.2.有機ELの基本構造とその進化
2.2.1.三色塗分け式
2.2.2.白色バックライト型(LG型)
2.2.3.青色バックライト型(Samsung型)
2.3.製造工程の基本とその進化
2.3.1 蒸着法
2.3.2 印刷法
2.4.有機EL材料の最新動向
2.5.サポート材料
3．マクロLEDディスプレイの現状と将来
3.1.マイクロLEDの概要
3.2.マイクロLEDの製造
3.3.一番のボトルネック―実装技術の現状
3.4.マイクロLEDのマイクロLEDディスプレイ実現に必要な歩留まり
3.5.マイクロLEDと大型ディスプレイ
4. AR,VRゴーグル、グラスの将来像と課題
5. 液晶技術の現状と将来
6. まとめ
【質疑応答】
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第2部 水蒸気侵入によるデバイス劣化を防ぐ 封止粘接着フィルム
【講演主旨】
OLEDやペロブスカイト型太陽電池など、有機分子を用いる電子デバイスが様々な分野で目にするようになっている。また、銀ナノワイヤやナノ粒子を用いた透明導電膜の開発も盛んに進められている。これらの電子デバイスや導電膜は、いずれも水蒸気や酸素への耐久性が課題となっており、多様な封止方法が提案されている。
本講演では、封止材の設計思想の基本的な考え方や評価方法、および、水蒸気侵入によるデバイス劣化を容易に防ぐことが出来る封止フィルム技術について紹介する。
【プログラム】
1．味の素ファインテクノ㈱のご紹介
2．フレキシブルデバイス封止の要求特性
2-1 フレキシブルデバイス封止の必要性
2-2 様々な封止方法
3．水蒸気バリア性封止フィルム “ AFTINNOVA™ EF (AEF)” のご紹介
3-1 封止フィルムの要求特性
3-2 封止フィルムの設計思想及び評価方法
3-3 封止フィルムの物性ご紹介
4．“AFTINNOVA™ EF (AEF)” を用いたアプリケーション
4-1 OLEDデバイスを用いた封止評価
4-2 透明電極を用いた封止評価
5.その他の封止材料のご紹介
5-1 光デバイス向け透明熱硬化型フィルム
5-2 低透湿液状接着材料 等
【質疑応答】
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第3部 有機ＥＬ用封止材について
【講演主旨】
接着剤の開発においては、まずは接着剤（単独）の性能向上に注力します。しかしながら、封止接着剤においては、材料自体の一次性能もさることながら、デバイス化した実装形態での封止評価が最も重要となります。理由は、封止材の一次性能と実装評価結果に相関性が得られないケースが発生する為です。そのような現象が発生する要因の1つとして、界面領域の影響が挙げられます。この因子は、封止材単独の評価では得られないパラメータです。本講演では、デバイスメーカーとの協業で取得した実装評価結果を交えながら、リジットからフレキシブル有機ELの封止材について紹介します。
【プログラム】
１．封止材へのバリア性付与について
２．実装での封止性能について
３．フレキシブル有機ELの封止方式について
４．ダム&フィル封止について
５．液状材料を用いた全面封止について
６. PSAフィルムを用いた封止について
７．薄膜封止について
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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