エントリ・レベルのHEVC対応HD STB向けに新しいチップセットを発表
コネクテッドHEVC対応HD STB向けに豊富な機能を搭載し、コスト最適化されたARM(R)ベースのソリューションが、将来的にも通用する性能とインタフェースを実現
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE: STM、以下ST）は、エントリ・レベルのHEVC（High Efficiency Video Coding）対応HDセット・トップ・ボックス（STB）向けに、新しいチップセット・ファミリであるLiege3を発表しました。このチップセット・ファミリは、衛星放送向けSTB用IC（STiH337/STiH332）、ケーブルTV向けSTB用IC（STiH372）、IPTV向けSTB用IC（STiH307/STi302）で構成されています。
新しいチップセット・ファミリは、従来製品からのアップグレードだけでなく、STのCannes（STiH310/STiH312/318）に採用されている最新アーキテクチャと最適化されたIPを組み合わせており、将来的にも通用する集積度の高いシステム・オン・チップ（SoC）です。このSoCにより、広範なエントリ・レベルSTBをHEVC対応STBに移行させることができます。
STの新しいSTB用ICは、ハードウェアとソフトウェアの拡張性の高いアーキテクチャによるメリットを生かした柔軟なプラットフォームの構築が可能で、エントリレベルのHEVC対応HD STBのさまざまな製品領域において、価格とユーザ体験のバランスを最適化することができます。ARMベースの新しいチップセット・ファミリに含まれるすべての製品は、ピン配置互換性を有しており、各種放送向けSTB間で設計の再利用が可能です。また、Cannesとのソフトウェア互換性が、さまざまなミドルウェアに対応した革新的なクライアント・ボックスの設計を簡略化する開発エコシステムの活用を可能にします。
衛星放送向けSTB用ICであるSTiH337 / STiH332は、新しいDVB-S2X復調方式を採用しており、マルチサービス事業者（MSO）はHEVCテクノロジーによる高い圧縮効率と合わせて活用できます。これは、衛星トランスポンダ容量を最適利用するためのS2Xスペクトル効率の向上につながります。
STのグループ・バイスプレジデント 兼 コンスーマ製品事業部ジェネラル・マネージャであるPhilippe Nottonは、次の様にコメントしています。「新しいARMベースのチップセット・ファミリは、エントリ・レベルのHEVC対応HD STB市場のあらゆる領域において、STの存在感をこれまで以上に高めました。これは、革新的なソリューションの実現に向けたSTの取り組みと能力を明確に示しています。新しいLiege3ファミリを使用するマルチサービス事業者は、最新の主要インタフェースや最適なスペクトル使用に向けた放送技術をサポートすると同時に、将来の技術進化に対応する十分な処理能力を集積したチップセット・プラットフォームにより、HEVCへの投資を最大限有効活用できます。」
STの新しいSTB用ICファミリには、GPU無しDMIPS値2.5Kのエントリ・レベル製品から、GPUを内蔵しDMIPS値5Kまでの製品で構成され、主な特徴は以下のとおりです。
・高度なユーザ・インタフェースや複雑なミドルウェア向けに最大5KのDMIPS値を実現するARM(R)CPU
・コネクテッド・プラットフォーム上で柔軟なユーザ・インタフェースとHTML5をサポートするMali(TM)400 GPU
・全ての主要エンコーダ・メーカーとともに実施した徹底的な相互運用性テストにより実証されたHEVCの10bit性能
・Ethernet、USB 3、PCIe、HDMIなど、豊富なコネクティビティ・オプション
・DVB-C / DVB-S2Xデモジュレータ
・HDR対応
・CASおよびDRMベースのセキュアなビデオ・コンテンツ保護を可能とする高度なセキュリティ・エンジン
・高効率RF回路とアナログ回路の集積化、あらゆる動作レベルにおける抜群の電力効率、冷却ファンが不要な超小型設計を実現する28nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）テクノロジー
エントリ・レベルのHD STB市場へのSTのコミットメントをさらに強化する新しいLiege3ファミリは、現在、主要顧客向けにサンプル出荷中で、IBC 2015のSTのプライベート・ブースに出展されます。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2014年の売上は74.0億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。
◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス（株）
デジタル製品グループ
TEL : 03-5783-8340 FAX : 03-5783-8216
新しいチップセット・ファミリは、従来製品からのアップグレードだけでなく、STのCannes（STiH310/STiH312/318）に採用されている最新アーキテクチャと最適化されたIPを組み合わせており、将来的にも通用する集積度の高いシステム・オン・チップ（SoC）です。このSoCにより、広範なエントリ・レベルSTBをHEVC対応STBに移行させることができます。
STの新しいSTB用ICは、ハードウェアとソフトウェアの拡張性の高いアーキテクチャによるメリットを生かした柔軟なプラットフォームの構築が可能で、エントリレベルのHEVC対応HD STBのさまざまな製品領域において、価格とユーザ体験のバランスを最適化することができます。ARMベースの新しいチップセット・ファミリに含まれるすべての製品は、ピン配置互換性を有しており、各種放送向けSTB間で設計の再利用が可能です。また、Cannesとのソフトウェア互換性が、さまざまなミドルウェアに対応した革新的なクライアント・ボックスの設計を簡略化する開発エコシステムの活用を可能にします。
衛星放送向けSTB用ICであるSTiH337 / STiH332は、新しいDVB-S2X復調方式を採用しており、マルチサービス事業者（MSO）はHEVCテクノロジーによる高い圧縮効率と合わせて活用できます。これは、衛星トランスポンダ容量を最適利用するためのS2Xスペクトル効率の向上につながります。
STのグループ・バイスプレジデント 兼 コンスーマ製品事業部ジェネラル・マネージャであるPhilippe Nottonは、次の様にコメントしています。「新しいARMベースのチップセット・ファミリは、エントリ・レベルのHEVC対応HD STB市場のあらゆる領域において、STの存在感をこれまで以上に高めました。これは、革新的なソリューションの実現に向けたSTの取り組みと能力を明確に示しています。新しいLiege3ファミリを使用するマルチサービス事業者は、最新の主要インタフェースや最適なスペクトル使用に向けた放送技術をサポートすると同時に、将来の技術進化に対応する十分な処理能力を集積したチップセット・プラットフォームにより、HEVCへの投資を最大限有効活用できます。」
STの新しいSTB用ICファミリには、GPU無しDMIPS値2.5Kのエントリ・レベル製品から、GPUを内蔵しDMIPS値5Kまでの製品で構成され、主な特徴は以下のとおりです。
・高度なユーザ・インタフェースや複雑なミドルウェア向けに最大5KのDMIPS値を実現するARM(R)CPU
・コネクテッド・プラットフォーム上で柔軟なユーザ・インタフェースとHTML5をサポートするMali(TM)400 GPU
・全ての主要エンコーダ・メーカーとともに実施した徹底的な相互運用性テストにより実証されたHEVCの10bit性能
・Ethernet、USB 3、PCIe、HDMIなど、豊富なコネクティビティ・オプション
・DVB-C / DVB-S2Xデモジュレータ
・HDR対応
・CASおよびDRMベースのセキュアなビデオ・コンテンツ保護を可能とする高度なセキュリティ・エンジン
・高効率RF回路とアナログ回路の集積化、あらゆる動作レベルにおける抜群の電力効率、冷却ファンが不要な超小型設計を実現する28nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）テクノロジー
エントリ・レベルのHD STB市場へのSTのコミットメントをさらに強化する新しいLiege3ファミリは、現在、主要顧客向けにサンプル出荷中で、IBC 2015のSTのプライベート・ブースに出展されます。
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STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2014年の売上は74.0億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。
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