【セミナーご案内】次世代フレキシブル回路基板用変性ポリイミドの分子設計、製造方法、特性評価および問題点　7月6日（月）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

少人数のセミナーです。セミナー開催時には、受付にアルコール消毒液を設置いたしますので、手指の消毒等にご協力いただきますようよろしくお願い致します。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「次世代フレキシブル回路基板用変性ポリイミドの分子設計、製造方法、特性評価および問題点」と題するセミナーを、 講師に長谷川 匡俊 氏　　東邦大学 理学部 化学科　教授）をお迎えし、2020年7月6日（月）13:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』（千代田区錦町）で開催いたします。 受講料は、 一般：45,000円（+税）、 弊社メルマガ会員：40,000円（+税）、 アカデミック価格は24,000円となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/57214/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

現在、5G通信などの通信・伝送の高速化が進み、その伝送路となるFPCには高周波の信号を損失なく伝えることが要求されている。多くの高速伝送向けFPCは、誘電率が低いLCPを基材として製造されているが、LCPは従来FPCの基材として用いられてきたポリイミドと材質が異なり、加工などの取り扱いが難しいため、生産効率が下がるという問題がある。また、市場のLCP供給量に限りがあるという課題も生じています。
このため、特に高速伝送の中でも6GHz以下の信号を伝える用途では、LCPの代替として変性ポリイミドを基材とするFPCが用いられはじめており、既にスマートフォンのアンテナ接続などに採用され、関連部材企業らも増産などの動きを見せています。
本セミナーでは、5Gに向けたフレキシブル回路基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂を紹介します。開発事例について分子構造を具体的に解説することで開発課題に対するヒントが得られる構成にしています。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：次世代フレキシブル回路基板用変性ポリイミドの分子設計、製造方法、特性評価および問題点
開催日時：2020年7月6日（月）13:30～16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 
　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：45,000円（+税） ※ 資料付
　　＊ メルマガ登録者は 40,000円（+税）
　　＊ アカデミック価格は 24,000円（+税）
講 師：長谷川 匡俊 氏　　東邦大学 理学部 化学科　教授

【セミナーで得られる知識】
次世代フレキシブル回路基板用の新規ポリイミド樹脂の開発事例について分子構造を開示しながら具体的に紹介、解説します。当該材料開発技術者が日ごろ直面する問題解決のためのヒントが転がって
います。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  　https://cmcre.com/archives/57214/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。 

3）セミナープログラムの紹介 
1　ポリイミド樹脂概論
　1.1　耐熱性樹脂の種類
　1.2　ポリイミド樹脂の加工性と分類
　1.3　凝集構造形成、自己分子配向
　1.4　難燃性

2　ポリイミドの製造方法と問題点
　2.1　粗原料（モノマー、溶媒）、モノマーの重合反応性
　2.2　重合プロセス（二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法）
　2.3　イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率

3　寸法安定性の必要性

4　熱・吸湿寸法安定性耐熱樹脂：ポリエステルイミド
　4.1　モノマーの分子設計とその自由度および製造工程簡便性
　4.2　フィルム物性（CTE、耐熱性、吸水率、吸湿膨張係数、GHz　帯誘電特性、機械的特性、難燃性）

5　熱寸法安定性と熱可塑性を併せ持つ耐熱樹脂：ポリ（ベンゾオキサゾールイミド）
　5.1　簡便な熱可塑性評価方法
　5.2　熱寸法安定性と熱可塑性を両立する課題の困難さ
　5.3　モノマーの分子設計
　5.4　フィルム物性（CTE、熱可塑性、耐熱性、機械的特性、吸水率、難燃性）

4）講師紹介
【講師略歴】
1986年　東京農工大学 工学部 工業化学科 卒業
1991年　東京大学 工学系研究科 化学エネルギー工学科 博士課程修了（工学博士）
1999年　東邦大学 理学部 助教授
2001年10月～2002年9月　米国Cornell 大学 客員研究員
2009年4月～ 教授（現職）

【活　動】
高分子学会

5）セミナー対象者や特典について 
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。 
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。 

【セミナー対象者】
耐熱性樹脂および関連モノマー等の研究開発従事者および技術営業担当者

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/57214/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
（1）FCV･水素エネルギービジネスの最新動向
　　開催日時：2020年6月15日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/59390/

（2）第一原理計算によるマテリアル・デバイス設計
　　開催日時：2020年6月16日（火）12：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/60014/

（3）5G/5G beyondにおけるMassive MIMOとビームフォーミング技術
　　開催日時：2020年6月17日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/59400/

（4）自動車市場の激変を前にした内燃機関系自動車部品メーカーの成長戦略
　　開催日時：2020年6月18日（木）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/60041/

（5）金属ナノ粒子・微粒子 概論
　　開催日時：2020年6月19日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58937/

（6）新型コロナウイルスの拡散に伴う日本の電子産業に及ぼす影響とビジネスモデルの再構築
　　開催日時：2020年6月22日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/59093/

（7）生分解性プラスチック入門講座　～ 生分解性プラスチックの基礎から最新技術・製品動向まで ～
　　開催日時：2020年6月23日（木）10：30～17：30
　　https://cmcre.com/archives/59674/

（8）酸化物半導体薄膜技術の全て　～ 入門から最新動向まで ～
　　開催日時：2020年6月24日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/59816/

（9）接着技術の基礎と応用、およびトラブル対策
　　開催日時：2020年6月25日（木）10：00～17：00
　　https://cmcre.com/archives/59311/

（10）事業活動の活性化に必須となる実践知的財産スキル
　　開催日時：2020年6月25日（木）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/59770/

（11）機械学習の基礎と応用が分かる一日速習セミナー
　　開催日時：2020年6月25日（木）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/60664/

（12）グラフェンの商用化に向けた研究開発動向と量産化への課題
　　開催日時：2020年6月26日（金）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/60537/

☆続々追加中！
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/

7）関連書籍のご案内

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上