【ライブ配信セミナー】5G、及びBeyond 5Gで求められる高周波対応材料の技術動向 9月23日(水)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー(ライブ配信セミナー)となります。
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品やエレクトロニクス・IT関連などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G、及びBeyond 5Gで求められる高周波対応材料の技術動向」と題するセミナーを、 講師に竹田 諭司 氏 MirasoLab 代表 工学博士)をお迎えし、2020年9月23日(水)13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:40,000円(+税)、 弊社メルマガ会員:36,000円(+税)、 アカデミック価格は24,000円となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
https://cmcre.com/archives/61044/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
https://cmcre.com/archives/61044/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
高速・大容量通信を可能とする5G関連技術の開発が加速化する中、従来に比べ伝送損失の低い材料への関心が高まっています。より高い周波数帯を使用する5G・ミリ波通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされていますが、依然それぞれ課題を抱えており、用途と目的に合致した最適化技術開発が精力的に進められています。材料特性に加え、信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込みが進んでいます。
本セミナーでは、候補材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会&自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察します。また、高周波基板材料と導体との密着性向上技術、および、透明導電膜技術を用いた透明アンテナの最新技術動向についても述べます。
1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:5G、及びBeyond 5Gで求められる高周波対応材料の技術動向
開催日時:2020年9月23日(水)13:30~16:30
参 加 費:40,000円(+税) ※ 資料付
* メルマガ登録者は 36,000円(+税)
* アカデミック価格は 24,000円(+税)
講 師:竹田 諭司 氏 MirasoLab 代表 工学博士
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/61044/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3)セミナープログラムの紹介
1.高速・大容量通信技術の動向
IoT社会を支える基盤技術と5G
2.高周波基板材料の特徴と技術動向
2-1 伝送損失の原因
誘電損失と導体損失
2-2 候補材料の特徴と課題
FR-4・ポリイミド・フッ素樹脂・液晶ポリマー
2-3 5G通信用基板材料への要求特性
3. 導体/絶縁体基板界面の密着性
3-1 接着・接合の基本原理
3-2 Cu/高周波基板材料界面の制御技術
4.透明アンテナ
4-1 透明導電膜の基本原理
4-2 透明導電膜技術を用いた透明アンテナ技術
5. まとめ
4)講師紹介
【講師略歴】
1992年 旭硝子(株) 入社.中央研究所にて複数の新商品・新技術開発および製品・製造トラブル対応に従事.
2002年より米国イリノイ 大学留学,新材料&プロセス開発に従事.
2007年よりエレクトロニクス事業部の新事業プロジェクトリーダー, 複数の新規事業の企画・立上げ・事業化推進に従事.
2017年9月 旭硝子を退職.同年10月 MirasoLab 代表就任.
【活 動】
社団法人 日本セラミックス協会 ガラス部会 役員 2004-2007、国際ガラス委員会技術委員 2000-2007 (International Commission on Glass, Technical Committee 19)
【著 書】
高周波基板材料としてのフッ素樹脂, フィルムの機能性向上と成型加工・評価III, AndTech, 第5章, 4 節, 2019年, 分担執筆
有機EL関連技術 ガラスシール技術/光取出し技術, 工業材料 59, 39 (2011)
ガラス接着・接合技術による電子・エネルギー関連デバイス&部材の高信頼性化, 月刊ディスプレイ, 2013, 3月号
ガラスの辞典, 朝倉書店, 第20章, 2007年, 分担執筆.
5)セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
★ 【メルマガ会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2名目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/61044/
6)ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内
(1)バイオ・医療への3Dプリンティング技術の研究開発と今後の展望
開催日時:2020年9月7日(月)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/61111/
(2)接着技術の基礎と応用、およびトラブル対策
開催日時:2020年9月8日(火)10:00~17:00
https://cmcre.com/archives/64101/
(3)医療機器の市場ニーズ調査・マーケティング手法がわかる一日演習セミナー
開催日時:2020年9月8日(火)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/64349/
(4)容器包装のリサイクル及びプラスチック資源循環の最新動向について
開催日時:2020年9月8日(火)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/63405/
(5)AIを使用した計算およびデータ駆動型化学
開催日時:2020年9月9日(水)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/63212/
(6)Rではじめるケモ・マテリアル・インフォマティクス:社内データの活用法!
開催日時:2020年9月9日(水)10:30~16:30、9月16日(水)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/63982/
(7)蒸留技術の要点とAIを活用した応用研究
開催日時:2020年9月9日(水)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/63554/
(8)超音波接合の基礎とアルミ・異材接合への応用
開催日時:2020年9月10日(木)10:00~17:00
https://cmcre.com/archives/62224/
(9)プラスチックの材料特性と設計実務ノウハウ
開催日時:2020年9月10日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/61081/
(10)AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
~ DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで ~
開催日時:2020年9月11日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/60941/
(11)ライトフィールド入門 (VRのためのディスプレイ・映像技術)
開催日時:2020年9月11日(金)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/64019/
(12)マテリアルズインフォマティクス概論
開催日時:2020年9月14日(月)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/63197/
☆続々追加中!
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/
7)関連書籍のご案内
(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
https://cmcre.com/archives/60924/
■ 発 行:2020年6月11日
■ 著 者:越部 茂
■ 定 価:冊子版 50,000円 + 消費税
セット(冊子 + CD) 60,000円 + 消費税
★ メルマガ会員:定価の10%引き!
■ 体 裁:A4判・並製・100頁(本文カラー)
■ 編集発行:㈱シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0
☆詳細とご購入はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/60924/
(2)5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/59942/
■ 発 行:2020年5月29日
■ 定 価:冊子版 150,000円 + 消費税
セット(冊子 + CD) 160,000円 + 消費税
★ メルマガ会員:定価の10%引き!
■ 体 裁:A4判・並製・283頁
■ 編集発行:㈱シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-80-3
☆詳細とご購入はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/59942/
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
本セミナーでは、候補材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会&自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察します。また、高周波基板材料と導体との密着性向上技術、および、透明導電膜技術を用いた透明アンテナの最新技術動向についても述べます。
1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:5G、及びBeyond 5Gで求められる高周波対応材料の技術動向
開催日時:2020年9月23日(水)13:30~16:30
参 加 費:40,000円(+税) ※ 資料付
* メルマガ登録者は 36,000円(+税)
* アカデミック価格は 24,000円(+税)
講 師:竹田 諭司 氏 MirasoLab 代表 工学博士
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/61044/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3)セミナープログラムの紹介
1.高速・大容量通信技術の動向
IoT社会を支える基盤技術と5G
2.高周波基板材料の特徴と技術動向
2-1 伝送損失の原因
誘電損失と導体損失
2-2 候補材料の特徴と課題
FR-4・ポリイミド・フッ素樹脂・液晶ポリマー
2-3 5G通信用基板材料への要求特性
3. 導体/絶縁体基板界面の密着性
3-1 接着・接合の基本原理
3-2 Cu/高周波基板材料界面の制御技術
4.透明アンテナ
4-1 透明導電膜の基本原理
4-2 透明導電膜技術を用いた透明アンテナ技術
5. まとめ
4)講師紹介
【講師略歴】
1992年 旭硝子(株) 入社.中央研究所にて複数の新商品・新技術開発および製品・製造トラブル対応に従事.
2002年より米国イリノイ 大学留学,新材料&プロセス開発に従事.
2007年よりエレクトロニクス事業部の新事業プロジェクトリーダー, 複数の新規事業の企画・立上げ・事業化推進に従事.
2017年9月 旭硝子を退職.同年10月 MirasoLab 代表就任.
【活 動】
社団法人 日本セラミックス協会 ガラス部会 役員 2004-2007、国際ガラス委員会技術委員 2000-2007 (International Commission on Glass, Technical Committee 19)
【著 書】
高周波基板材料としてのフッ素樹脂, フィルムの機能性向上と成型加工・評価III, AndTech, 第5章, 4 節, 2019年, 分担執筆
有機EL関連技術 ガラスシール技術/光取出し技術, 工業材料 59, 39 (2011)
ガラス接着・接合技術による電子・エネルギー関連デバイス&部材の高信頼性化, 月刊ディスプレイ, 2013, 3月号
ガラスの辞典, 朝倉書店, 第20章, 2007年, 分担執筆.
5)セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
★ 【メルマガ会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2名目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
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https://cmcre.com/archives/61044/
6)ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内
(1)バイオ・医療への3Dプリンティング技術の研究開発と今後の展望
開催日時:2020年9月7日(月)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/61111/
(2)接着技術の基礎と応用、およびトラブル対策
開催日時:2020年9月8日(火)10:00~17:00
https://cmcre.com/archives/64101/
(3)医療機器の市場ニーズ調査・マーケティング手法がわかる一日演習セミナー
開催日時:2020年9月8日(火)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/64349/
(4)容器包装のリサイクル及びプラスチック資源循環の最新動向について
開催日時:2020年9月8日(火)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/63405/
(5)AIを使用した計算およびデータ駆動型化学
開催日時:2020年9月9日(水)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/63212/
(6)Rではじめるケモ・マテリアル・インフォマティクス:社内データの活用法!
開催日時:2020年9月9日(水)10:30~16:30、9月16日(水)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/63982/
(7)蒸留技術の要点とAIを活用した応用研究
開催日時:2020年9月9日(水)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/63554/
(8)超音波接合の基礎とアルミ・異材接合への応用
開催日時:2020年9月10日(木)10:00~17:00
https://cmcre.com/archives/62224/
(9)プラスチックの材料特性と設計実務ノウハウ
開催日時:2020年9月10日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/61081/
(10)AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
~ DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで ~
開催日時:2020年9月11日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/60941/
(11)ライトフィールド入門 (VRのためのディスプレイ・映像技術)
開催日時:2020年9月11日(金)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/64019/
(12)マテリアルズインフォマティクス概論
開催日時:2020年9月14日(月)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/63197/
☆続々追加中!
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https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/
7)関連書籍のご案内
(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
https://cmcre.com/archives/60924/
■ 発 行:2020年6月11日
■ 著 者:越部 茂
■ 定 価:冊子版 50,000円 + 消費税
セット(冊子 + CD) 60,000円 + 消費税
★ メルマガ会員:定価の10%引き!
■ 体 裁:A4判・並製・100頁(本文カラー)
■ 編集発行:㈱シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0
☆詳細とご購入はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/60924/
(2)5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/59942/
■ 発 行:2020年5月29日
■ 定 価:冊子版 150,000円 + 消費税
セット(冊子 + CD) 160,000円 + 消費税
★ メルマガ会員:定価の10%引き!
■ 体 裁:A4判・並製・283頁
■ 編集発行:㈱シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-80-3
☆詳細とご購入はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/59942/
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
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