09月03日(火)　AndTech　WEBオンライン「半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と持続的なウェットエッチングプロセス実現への取り組み」Zoomセミナー講座を開講予定

愛知工業大学　 工学部 機械学科　 田中　浩　氏 にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるウェットエッチング加工での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ウェットエッチング 」講座を開講いたします。

半導体材料の代表格である単結晶シリコンのウェットエッチング加工特性とそのメカニズムについて解説！

本講座は、2024年09月03日開講を予定いたします。 

詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eef576a-1d10-6ed6-99ed-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要

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テーマ：半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と持続的なウェットエッチングプロセス実現への取り組み

～単結晶シリコンの加工を主に，次世代半導体材料のウェットエッチング加工動向を含めて～

開催日時：2024年09月03日(火) 10:30-16:30 

参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定

U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eef576a-1d10-6ed6-99ed-064fb9a95405

WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成

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　ープログラム・講師ー

愛知工業大学　 工学部 機械学科　 田中　浩　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

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　ウェットエッチング方法、エッチング液、およびエッチング機構についての知識が得られる．また、エッチング方式を選定するときに必要な実験技術についても把握できる．

半導体材料の代表格である単結晶シリコンのウェットエッチング加工特性とそのメカニズムについての知識が身につく．加えて、次世代半導体材料のウェットエッチング動向や持続的なエッチングプロセスへ取り組みを把握できる．

本セミナーの受講形式

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　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて

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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

　　https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧

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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。

https://andtech.co.jp/seminars/search

　

株式会社AndTech　書籍一覧

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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

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株式会社AndTech　コンサルティングサービス

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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

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本件に関するお問い合わせ

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株式会社AndTech　広報PR担当 青木

メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

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【講演主旨】

　ウェットエッチング加工は、表面に加工歪が残らないことや化学的・結晶学的な作用に基づく異方性加工が行えるなど、機械的・物理的加工と異なるメリットを持ち、特に電子・半導体・MEMS加工分野では必要不可欠な加工である。今後も基盤技術の一つとして持続可能性のあるプロセスにしなければならない。

　本講演では半導体プロセスで使用される金属薄膜も含めたウェットエッチングの基礎及びエッチング加工について説明する。また、半導体として基本となる単結晶シリコンに対して、エッチング加工特性とそのメカニズムを述べる。加えて、次世代半導体のウェットエッチング加工や持続的なエッチングプロセス（エッチングプロセスのグリーン化）への取り組みについて説明を行う。

【プログラム】

１．ウェットエッチングの基礎

　1.1 ウェットエッチング加工が使用されている分野

　1.2 ウェットエッチング加工の方法

　1.3 ウェットエッチングのマクロ的な特徴

　　（等方性と異方性）

　1.4 ウェットエッチングのミクロ的な特徴

　　（エッチング機構）

２．単結晶シリコンのウェットエッチング加工

　2.1 酸系エッチング液による等方性エッチング

　2.2 アルカリエッチング液による異方性エッチング

　　2.2.1 アルカリ水溶液によるエッチング加工特性

　　2.2.2 アルカリ水溶液中でのエッチングメカニズム

　　2.2.3 エッチング加工特性に及ぼす各種要因

　　　（液中金属不純物、電圧、界面活性剤など）

　　2.2.4 エッチングマスクパターンの選択

　　2.2.5 エッチング特性を把握するための実験方法

３．次世代半導体材料のウェットエッチング加工

　3.1 次世代半導体材料に使用されているエッチング方法

　　（光電気化学エッチング、金属アシストエッチングなど）

　3.2 SiC、GaN、Ga2O3材料のエッチング加工事例

４．持続的なウェットエッチングプロセス

　（アルカリ水溶液による単結晶シリコンエッチングプロセスでの事例）

　4.1 エッチング液の低濃度化

　4.2 液滴エッチングプロセス

【質疑応答】

【講演のポイント】

講演者は，単結晶シリコンを主に，ウェットエッチングプロセスの開発，改善，不具合対応などを20年程度実施してきた．常に現地・現物にて現象を把握し，対策を講じてきたことから，具体的な事例経験が豊富であり，専門家間での技術コミュニケーションが取りやすいと考える．

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。

＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上