スマート・ドライビング向けの最新ソリューションを第10回オートモーティブワールドに出展
2018年1月17日（水）～1月19日（金） : 東京ビッグサイト（STブース : E43-47）
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクスは、第10回オートモーティブワールドに、スマート・ドライビング向けの最新半導体ソリューションを出展します。自動車業界では、自動運転、高度運転支援システム（ADAS）、車車間･路車間通信（V2X）のほか、電気自動車（EV）の電力制御など、先進的な技術の開発が急速に進んでいます。STブースでは、広範な技術と製品を組み合わせ、より安全（Safer）、よりコネクテッド（More Connected）、より環境に優しい（Greener）自動車を可能にする数多くのソリューションをご紹介します。
自動運転やADAS技術に基づく安全性の高い（Safer）自動車の実現には、先進的なセンシング技術が欠かせません。STは、自動車の電子ミラーやサラウンド・ビューなどの画像処理システム向けに、HDR（High Dynamic Range）とLEDフリッカ（点滅）除去機能を兼ね備えた車載用CMOSイメージ・センサのデモを実施します。信号や道路標識、自動車のLED照明は、肉眼では常時点灯しているように見えても、従来のイメージ・センサではLEDの点滅が映ってしまうため、画像処理を使用する車載システムに支障が出る可能性があります。このデモでは、暗い部分から明るい部分まで、さまざまな明るさの状態で、STのセンサがLED照明の点滅を除去する様子をご覧いただけます。
また、STブースでは、車車間や車両周辺の障害物との距離を測定する長距離（77 / 81GHz）・短距離（24 / 26GHz）レーダー用トランシーバICを紹介します。77GHzレーダー・システムは、高出力を必要とする高速アダプティブ・クルーズ・コントロールなどの次世代機能に最適である一方、24GHzレーダー・システムはブラインド・スポット検出、衝突回避、車線逸脱警告などに理想的です。さらに、STブースでは、ナビゲーション、ドライブ・レコーダ、スマート・キーといった車載用途向けのMEMSモーション・センサを展示するほか、画像処理プロセッサなどを展示します。
車内通信ネットワークに加え、スマートフォンや各種インフラ、さらにはクラウドへと、外部との接続が可能なよりコネクテッド（More Connected）な自動車の普及が進んでいます。STは、イスラエルのValens社と協力し、車載コネクティビティ向けにマルチメディア・ネットワークのデモを展示します。このデモは、極めて高いセキュリティ性能を備えたSTの車載用通信プロセッサ、高品質の画像・音声・ビデオ処理を低コストで可能にする車載用インフォテインメント・プロセッサ、およびValens社の次世代通信技術「HDBaseTオートモーティブ」で構成されています。このソリューションにより、1本の非シールド・ツイスト・ペア・ケーブル（UTP）で、動画や音楽などの大容量データを高速通信（最大6Gbps）を行うことができます。
また、自動車がよりコネクテッドになることは、利便性が向上する一方で、データの盗用や不正アクセスなどのハッキングの脅威など、セキュリティ上の懸念が増加します。STブースでは、コネクテッド・カーの脆弱性を補完する車載グレード対応のTPM（Trusted Platform Module）セキュリティ・チップのデモを実施します。標準規格TPM2.0に加え、非常に高いセキュリティ認証「Common Criteria EAL5+」を取得済のこのセキュリティ・チップは、車載用電子部品の信頼性試験基準AEC-Q100に準拠しています。そのほか、Common Criteria EAL5+の認証を取得済の非常に高いセキュリティを備えた車載用セキュア・マイコンも紹介する予定です。
より環境にやさしい（Greener）自動車を実現する技術分野では、自動車のEV（電気自動車）化に伴い、これまで以上に先進的かつ高効率な電源制御技術が求められています。STブースでは、次世代半導体材料であるSiC（炭化ケイ素）を利用した車載用パワー半導体を紹介します。STの車載用SiCパワーMOSFETは、現在主流となっているIGBTと比べて、スイッチング時の電力損失が約1/4と小さく、対応温度範囲も広いなどの特徴を有しています。また、Siバイポーラ・ダイオードよりも優れた逆回復特性を持つ、車載用SiCダイオードも紹介します。STのSiCソリューションは、HEV/EVなどの車載用途はもちろん、鉄道や産業機器、太陽光発電向けにも利用可能です。
また、車載用の電源制御ソリューションとして、AEC-Q101に準拠し48V耐圧の車載用DC-DCコンバータを展示します。AEC-Q101に準拠するこの製品は、40Vで1.1Ω以下という極めて低いオン抵抗だけでなく、175℃までの最大接合部温度に対応しているため、車両内部の厳しい環境下での使用に適しています。そのほか、高効率な電力制御を可能にする汎用マイコンおよび最新のパワー半導体を組み合わせたＥVバッテリ・チャージャ・ソリューションを紹介します。
さらにSTブースでは、車載用マイクロコントローラや車載用EEPROM、LEDドライバ、LDOレギュレータに加え、Bluetooth(R) low energy通信ICとMEMS慣性センサを活用したスマートキー・ソリューションのほか、USB Type-C給電技術など、さまざまな製品・ソリューションをご覧頂くことができます。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2016年の売上は69.7億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。
自動運転やADAS技術に基づく安全性の高い（Safer）自動車の実現には、先進的なセンシング技術が欠かせません。STは、自動車の電子ミラーやサラウンド・ビューなどの画像処理システム向けに、HDR（High Dynamic Range）とLEDフリッカ（点滅）除去機能を兼ね備えた車載用CMOSイメージ・センサのデモを実施します。信号や道路標識、自動車のLED照明は、肉眼では常時点灯しているように見えても、従来のイメージ・センサではLEDの点滅が映ってしまうため、画像処理を使用する車載システムに支障が出る可能性があります。このデモでは、暗い部分から明るい部分まで、さまざまな明るさの状態で、STのセンサがLED照明の点滅を除去する様子をご覧いただけます。
また、STブースでは、車車間や車両周辺の障害物との距離を測定する長距離（77 / 81GHz）・短距離（24 / 26GHz）レーダー用トランシーバICを紹介します。77GHzレーダー・システムは、高出力を必要とする高速アダプティブ・クルーズ・コントロールなどの次世代機能に最適である一方、24GHzレーダー・システムはブラインド・スポット検出、衝突回避、車線逸脱警告などに理想的です。さらに、STブースでは、ナビゲーション、ドライブ・レコーダ、スマート・キーといった車載用途向けのMEMSモーション・センサを展示するほか、画像処理プロセッサなどを展示します。
車内通信ネットワークに加え、スマートフォンや各種インフラ、さらにはクラウドへと、外部との接続が可能なよりコネクテッド（More Connected）な自動車の普及が進んでいます。STは、イスラエルのValens社と協力し、車載コネクティビティ向けにマルチメディア・ネットワークのデモを展示します。このデモは、極めて高いセキュリティ性能を備えたSTの車載用通信プロセッサ、高品質の画像・音声・ビデオ処理を低コストで可能にする車載用インフォテインメント・プロセッサ、およびValens社の次世代通信技術「HDBaseTオートモーティブ」で構成されています。このソリューションにより、1本の非シールド・ツイスト・ペア・ケーブル（UTP）で、動画や音楽などの大容量データを高速通信（最大6Gbps）を行うことができます。
また、自動車がよりコネクテッドになることは、利便性が向上する一方で、データの盗用や不正アクセスなどのハッキングの脅威など、セキュリティ上の懸念が増加します。STブースでは、コネクテッド・カーの脆弱性を補完する車載グレード対応のTPM（Trusted Platform Module）セキュリティ・チップのデモを実施します。標準規格TPM2.0に加え、非常に高いセキュリティ認証「Common Criteria EAL5+」を取得済のこのセキュリティ・チップは、車載用電子部品の信頼性試験基準AEC-Q100に準拠しています。そのほか、Common Criteria EAL5+の認証を取得済の非常に高いセキュリティを備えた車載用セキュア・マイコンも紹介する予定です。
より環境にやさしい（Greener）自動車を実現する技術分野では、自動車のEV（電気自動車）化に伴い、これまで以上に先進的かつ高効率な電源制御技術が求められています。STブースでは、次世代半導体材料であるSiC（炭化ケイ素）を利用した車載用パワー半導体を紹介します。STの車載用SiCパワーMOSFETは、現在主流となっているIGBTと比べて、スイッチング時の電力損失が約1/4と小さく、対応温度範囲も広いなどの特徴を有しています。また、Siバイポーラ・ダイオードよりも優れた逆回復特性を持つ、車載用SiCダイオードも紹介します。STのSiCソリューションは、HEV/EVなどの車載用途はもちろん、鉄道や産業機器、太陽光発電向けにも利用可能です。
また、車載用の電源制御ソリューションとして、AEC-Q101に準拠し48V耐圧の車載用DC-DCコンバータを展示します。AEC-Q101に準拠するこの製品は、40Vで1.1Ω以下という極めて低いオン抵抗だけでなく、175℃までの最大接合部温度に対応しているため、車両内部の厳しい環境下での使用に適しています。そのほか、高効率な電力制御を可能にする汎用マイコンおよび最新のパワー半導体を組み合わせたＥVバッテリ・チャージャ・ソリューションを紹介します。
さらにSTブースでは、車載用マイクロコントローラや車載用EEPROM、LEDドライバ、LDOレギュレータに加え、Bluetooth(R) low energy通信ICとMEMS慣性センサを活用したスマートキー・ソリューションのほか、USB Type-C給電技術など、さまざまな製品・ソリューションをご覧頂くことができます。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2016年の売上は69.7億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。
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