【ライブ配信セミナー】金属積層造形（金属3Dプリンター）の現状と今後について　10月9日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「金属積層造形（金属3Dプリンター）の現状と今後について」と題するセミナーを、 講師に木藤　茂 氏　　木藤技術士事務所 代表　技術士（金属））をお迎えし、2020年10月9日（金）13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：40,000円 + 税、 弊社メルマガ会員：36,000円 + 税、 アカデミック価格は24,000円 + 税となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
https://cmcre.com/archives/61362/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

金属積層造形技術は、レーザー光線または電子ビームの高密度エネルギーにより必要な部分のみの金属粉末を溶解し、凝固させて金属部品を製作する技術です。複雑な形状や強度の高い金属などの難しい成形を可能にし、緻密な3D形状を造形することができます。海外では航空宇宙産業を中心に既に生産が始まっていますが、日本国内での普及は正直な話、これからで期待されています。今回、原材料の金属粉の製法の説明から、金属3Dプリンターに関して説明し、メリットデメリットにも触れます。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：金属積層造形（金属3Dプリンター）の現状と今後について
開催日時：2020年10月9日（金）13:30～16:30
参 加 費：40,000円 + 税 ※ 資料付
　　＊ メルマガ登録者は 36,000円 + 税
　　＊ アカデミック価格は 24,000円 + 税
講 師：木藤　茂 氏　　木藤技術士事務所 代表　技術士（金属）

【セミナーで得られる知識】
金属積層造形に関して、原材料の金属粉作成法に始まり、加工データの作成法、実際の造形方法まで、最新情報が得られます。また、どのような部品加工に有効なのかも説明します。

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/61362/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介 
1．金属粉の製造方法
　1-1　アトマイズ法
　1-2　粉砕法
　1-3　電解法
　1-4　還元法
　1-5　金属粉の検査方法
　1-6　金属積層造形に適する金属粉とは？

2.　金属積層造形の歴史
　2-1　黎明期（1981年、名古屋で産声をあげた技術）
　2-2　発展期（2013年、オバマ大統領の一般教書演説）
　2-3　呼び名の変遷（現在はAM;Additive Manufacturing）
　2-4　日本でのTRAFAMの役割

3.　金属粉を原料とする他の製法
　3-1　粉末冶金（Powder Metallurgy）
　3-2　MIM（金属粉射出成形；Metal Injection Molding）
　3-3　従来技術と金属積層造形の違い

4.　積層造形の各手法
　4-1　光造形法（樹脂）
　4-2　バインダー噴射法（樹脂、セラミック、金属）
　4-3　UV照射硬化法（樹脂、セラミック）
　4-4　FDM法（熱溶融積層法：線材、ワイヤを溶融しながら　造形：樹脂、金属）
　4-5　薄板積層法（樹脂、金属）
　4-6　粉末床溶融結合法（パウダーベッド法：樹脂、金属）
　4-7　指向性エネルギー堆積法（デポジション法：金属）
　4-8　+αとしての切削併用法
　4-9　金属3Dプリンタのメーカーの紹介
　4-10　積層プログラムの作成方法

5.　金属積層造形の利用分野
　5-1　メリットとデメリット
　5-2　医療分野
　5-3　航空・宇宙機器部品
　5-4　射出成形用金型（自由構造冷却水管）
　5-5　自動車修理部品
　5-6　ラティス構造軽量化部品
　5-7　試作用（極小ロット部品も含む）

4）講師紹介
【講師略歴】
1975年3月　京都大学 工学部 金属系工学科 卒業
1977年3月　京都大学大学院 工学研究科 修士課程修了（冶金学）
1977年4月　福田金属箔粉工業（株） 入社 （京都市）　同社にて電解銅箔及び金属粉の開発業務に従事
2013年1月　 同社 定年退職
2013年3月　技術士（金属部門：金属材料）取得（登録番号 80073号）
2013年4月　木藤技術士事務所 開設　現在に至る。
2016年4月～2018年3月　大阪電気通信大学 工学部 非常勤講師

【活　動】
日本技術士会 正会員
1.「型技術」 （日刊工業新聞社発行）2016年4-9月号に各種金属材料の解説記事を掲載
2.「型技術」（日刊工業新聞社発行）2017年9月号-2018年2月号に金属粉の製法と利用方法に関して解説記事を掲載。2017年10月号は、「金属積層造形」を取り上げた。

 5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
・最近の先端半導体パッケージのプロセス技術に関心のある方
・FOWLP/PLPの開発動向、市場動向に関心のある方
・LCDパネル関連の方

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/61362/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
（1）5G、及びBeyond 5Gで求められる高周波対応材料の技術動向
　　開催日時：2020年9月23日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/61044/

（2）Post コロナ・with コロナ ＜ New Normalにおけるパッケージングの模索 ＞
　　開催日時：2020年9月24日（木）14：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/63767/

（3）AIを活用した材料開発と応用事例
　　開催日時：2020年9月24日（木）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/60275/

（4）3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用展開
　　開催日時：2020年9月25日（金）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/64331/

（5）アップルの採用によって本格的な実用化が始まったMini-LEDバックライトLCD
　　開催日時：2020年9月25日（金）13：00～16：30
　　https://cmcre.com/archives/63271/

（6）5G＆beyond 関連通信デバイスの分解・分析
　　開催日時：2020年9月28日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/63491/

（7）ミリ波帯電波吸収体、遮へい材、透過材の考え方と設計例
　　開催日時：2020年9月28日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/59566/

（8）レーザ加工技術とその応用 ― 接合、切断、肉盛、表面処理など ―
　　開催日時：2020年9月29日（火）10：00～17：00
　　https://cmcre.com/archives/64088/

（9）モノコック3D印刷回路 - 基礎技術から、応用展開まで –
　　開催日時：2020年9月29日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/64192/

（10）スマートウインドウ／技術と材料の現状と今後の展望
　　開催日時：2020年9月30日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/63971/

（11）シランカップリング剤：反応メカニズムと使い方
　　開催日時：2020年9月30日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/60770/

（12）ナノ粒子の配列・自己組織構造制御と評価法
　　開催日時：2020年10月1日（木）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/62308/

☆続々追加中！
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
                                                                                                         以上