第4回JAPAN IT WEEK【オンライン】組込み/エッジコンピューティング展に出展

ASUS JAPAN株式会社は、第4回JAPAN IT WEEK【オンライン】組込み/エッジコンピューティング展に出展します。

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組込み/エッジコンピューティング展【オンライン】

開催日　：2022年12月7日（水)～9日（金）
時間　　：9：00～17：00
会場　　：オンライン（無料、登録制）
https://visitor.it-week.rxmesse.jp/register
参加方法：商談アポイント申請、問い合わせ、製品資料のダウンロードは2022年11月28日(月)より開始。
チャットによる通話は会期中の3日間にて、気になる製品・サービスの詳細を直接聞けます。
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【主な展示製品カテゴリー】

産業用エッジコンピュータ、小型SBC、産業用マザーボードなどの組込み/エッジソリューションの最新製品を数々揃えてオンライン展示します。

～産業用エッジコンピュータ（IPC)～
AI、 IoTおよびクラウドコンピューティングの最前線では、エッジ側でデータをリアルタイムに処理、分析することでクラウドへの通信量を削減し通信コストやセキュリティリスクを低減するだけでなく、処理遅延を最小限に止めることが求められます。ASUS IoTの産業用エッジコンピュータは、安定性と信頼性を確保し、また長期的な運用やグローバルレベルのサービス展開に対応することで、お客様のTCO削減を実現します。

■ 新製品 NVIDIA Jetson Nano、TX2 NX、Xavier NX搭載のインテリジェントエッジAIシステム 『PE1000N』​

PE1000N

NVIDIA Jetsonプラットフォームをベースにした「PE1000N」 は、小型ファンレス設計で多様なI/Oを搭載、幅広い電源オプションや動作温度をサポートしています。

■ ベストセラー商用向けラズパイ互換SBC搭載のシステム新製品『Tinker System 2』

Tinker System 2

Rockchip RK3399 SoCを搭載したSBC「Tinker Board 2シリーズ」を組込んだ待望のシステム製品です。手のひらサイズの小型ファンレス筐体にUSB 3ポート、4K UHD対応のデュアルディスプレイ（HDMI /USB Type-C）、 LAN, Wi-Fi、 Bluetoothなどの各種IOを搭載し、過電圧やショート損傷に対する保護機能を持つことで安定した稼働を実現します。OSはDebian 10、Android 11をサポートし、CyberLink社の顔認識アプリFaceMe対応、そしてMicrosoft Azure認定製品です。コストパフォーマンスが高く、IoTゲートウェイ、デジタルサイネージ、Kioskなどの商用製品やサービスへの組込みに最適です。

■ Intel Comet Lake搭載のハイエンドモデル『PE400D』

 

PE400D

Comet Lake対応でXeon Wをはじめ各種Core i CPUを搭載可能です。
またUSB 6ポート、 COM 4ポート、 3 x LAN、3 x Display,DIOなどの各種IO、またPCIe 3スロットの拡張性を持つ産業用エッジコンピュータです。
Google Coral Edge TPUカードや各種GPU, AI処理カードを搭載可能です。

～産業用マザーボード/ SBC（シングルボードコンピュータ）～

産業用マザーボードやSBC（シングルボードコンピュータ）を様々なフォームファクタで提供することで、お客様の用途に合わせ幅広くご提案致します。また耐久性の高い産業グレードのコンポーネントを使用することで、工場など高温、高湿、電源変動がある厳しい環境でも安定した動作を実現します。

 

■ 第12世代インテル®プロセッサ全面対応ATXマザーボード『H610A-IM-A』

 

 

H610A-IM-A

最新製品である[H610A-IM-A]は、第12世代インテル®Core™ i9/ i7/ i5/ i3/ Pentium® /Celeron® プロセッサ対応するATXマザーボードです。多彩なDisplay出力をサポートするだけでなく、1×PCIe5.0x16、1×PCIe3.0/2.0x16 ( 4 モード)、1×PCIe3.0/2.0x1、4×PCIなど多様なスロートを揃うことで、様々なシーンで活用できます。

■ 新製品 Alder Lake搭載 Mini-ITXマザーボード『Q670EI-IM-A』『R680EI-IM-A』

R680EI-IM-A

Intel第12世代Core iシリーズのAlder Lakeに対応した「Q670EI-IM-A」と「R680EI-IM-A」は、小型且つ薄型の基板に豊富なIOを備えたMini-ITX産業用マザーボードです。多彩なDisplay出力、産業用アプリケーションに対応したレガシーI/O、GPIO、Dual LANに加え、Mini-PCIeスロットおよびM.2スロットによる拡張性を備え、幅広い組み込みアプリケーションに最適です。

■Intel Q470E Chipset搭載 ATXマザーボード『Q470EA-IM-A』

 

Q470EI-IM-A

第10世代Core iシリーズ対応の「Q470EA-IM-A」はAOI検査などのマシンビジョン、スマートリテール（AI食品認識システム）など、高性能GPUやハードウェア拡張性が要求されるアプリケーションに最適です。弊社4UシャーシEBE-4UとGPUカード２枚を組合せた高性能マシンビジョンシステムが構築可能です。LGA1200ソケット、4 x U-DIMMスロット、Dual LAN、3 x Display、USB 3.2 Gen2、USB Type C、COM、3 x M.2スロット、2 x PCIe x16、3 x PCIe x4、2 x PCIスロット

～小型SBC（シングルボードコンピュータ、ラズパイ互換Tinker Board, AIチップ搭載 Edgeシリーズなど）～

近年、Raspberry Pi をはじめとする小型で安価なSBCは、IoT、エッジコンピューティング、AIのニーズの高まりと共にホビーや教育用途の枠を越え、企業の商用サービスや製品に組込まれるなど急速に採用が進んでいます。ASUS IoTの小型SBCは、教育用途のSBCが抱えるデザイン、供給期間、技術サポートの課題に対し、各種保護回路
を搭載した商用デザイン品質、長期供給、技術サポートを提供することで商用サービスや製品組込みをご支援します。

■ 最新のラズパイ互換SBC 『Tinker Board 2シリーズ』

Tinker board 2

 

クレジットカードほどのサイズに本格的なパフォーマンスを備えた、ArmベースのSBCです。64-bit Armv8アーキテクチャであるRockchip RK3399 SoCを搭載し、初代Tinker Boardと比較して約1.5倍の性能が向上。またGPUはMidgardアーキテクチャのMali-T860を採用し最大28%の性能向上を実現。さらにUSB 3.2、IEEE 802.11acやBluetooth 5.0への対応が図られI/O性能が大幅に向上。
それ以外にもHDMIやMIPI、microSDカードスロット、GPIOなどを搭載。OSはDebian 9、Android 10をサポートする。Microsoft Azure認定製品。

■ 幅広いAIフレームワークに対応した拡張性の高いSBC『Tinker Edge R』

Tinker R

Pico-ITXフォームファクタに64-bit Armv8アーキテクチャであるRockchip RK3399Pro SoCに加えNPUを搭載したAIアプリケーション向けのSBCです。複数のMIPI-CSI & DSI, HDMI, USB, GPIO、LTEモジュールに対応したmPCIeスロットなど豊富なIOをサポート。
また幅広い機械学習フレームワークやLinuxおよびAndroidに対応する汎用性の高いSBCで、IoTゲートウェイなどに最適です。Microsoft Azure認定製品。

■ NXP I.MX8M SoC搭載、-20～60℃対応の本格産業用SBC『IMX8P-IM-A』

 

IMX8P-IM-A

Arm Cortex A53アーキテクチャをベースにしたNXP i.MX 8MクアッドコアSoCを搭載したPico-ITXフォームファクタのSBCです。
厳しい環境でご使用頂ける－20～60℃の動作温度に対応。表示出力用にHDMIとMIPI DSIを備える他、GPIOポート、デュアルLANに加え、M.2 EキーソケットやMicro-SDカードコネクタなどの豊富なIOを提供するなど産業用IoTアプリケーションに最適です。Microsoft Azure認定製品。
このSBCを搭載した小型エッジコンピュータ「PE100A」もございます。

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【製品に関するお問合わせ先】
ASUS JAPAN株式会社　インダストリアルプロダクト部
E-mail：[e-mail]
AIoTサイト:https://iot.asus.com/jp/
Tinker Boardサイト: https://tinker-board.asus.com/jp/index.html
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