Smart Driving向けの最新ソリューションを第11回オートモーティブワールド に出展
2019年1月16日（水）～1月18日（金） ： 東京ビッグサイト（STブース ： E54-48）
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクスは、第11回オートモーティブワールドに、Smart Driving向けの最新半導体ソリューションを出展します。STブースでは、さまざまな車載向け半導体を組みあわせ、自動運転、高度運転支援システム（ADAS）、電気自動車（EV）・ハイブリッド車（HEV）の電力制御など、自動車の電子化や電動化を加速させる、STの最先端ソリューションを紹介します。
自動運転やADAS技術に基づく高い安全性や快適性の実現には、先進的なセンシング技術が重要な役割を果たします。STブースでは、運転手/搭乗者モニタリングに向けたグローバル・シャッター機能付き車載用イメージ・センサのデモを展示します。このイメージ・センサは、車室内の人の動きや状態を検出するため、赤外線照明を使用すると共に、太陽光や街路照明などの外的影響を除去します。これにより、運転者/搭乗者が明瞭に映し出され、運転手の運転への集中度や、搭乗者が感じている快適度のモニタなど、新たな機能の実現に貢献します。
また、クラウド・サーバや各種インフラなど、外部とのインタラクションが可能なコネクテッド・カーの普及が進んでいます。STは、強力かつ独立した専用ハードウェア・セキュリティ・モジュール（HSM）を実装した車載用プロセッサを使用し、FOTA（Firmware Over The Air）のデモを展示します。このデモでは、STの車載用プロセッサを搭載したゲートウェイ・ユニットとテレマティクス・ボックスが、クラウド・サーバからセキュアに受信した更新情報を基に、電子制御ユニット（ECU）のファームウェアをワイヤレスで更新する様子がご覧いただけます。
ECUの中心となる車載用32bitマイクロコントローラ（マイコン）のコーナーでは、車内のタッチ・ディスプレイ、モータ制御、NFC搭載スマートキー、カメラ搭載ミラー、FOTA（Firmware Over The Air）ユニットをドメイン・コントローラとゲートウェイで連結させた包括的なデモを実施します。Power Architecture(R)ベースのSTの車載用32bitマイコン・ファミリには、CAN-FDやイーサネットなどの車載ネットワーク規格対応した多くの通信チャネルを搭載した製品が用意されており、HSMの内蔵や、OTA対応、スタンバイ時のモニタ機能などに対応することで、ネットワーク化された車載システムの構築に適しています。
EV / HEVの普及に伴い、車載システムの電力効率の向上がこれまで以上に求められています。STは、次世代半導体材料の一つであるSiC（炭化ケイ素）を採用したパワーMOSFETをベースに、トラクション・インバータのデモを実施します。このデモでは、STのSiCパワーMOSFET、ガルバニック絶縁ゲートドライバおよび車載用32bitマイコンなどを統合したトラクション・インバータ向けリファレンス設計を使って、実際のタイヤを駆動させるデモを実施します。
また、EV / HEVのバッテリ充電では、ユニットの小型化や充電時間の短縮といった課題への取り組みが進められています。STブースでは、パワーMOSFET、IGBT、ダイオード、サイリスタ、車載用32bitマイコンを組みあわせた車載オンボード・チャージャ（車載充電器）向けのソリューションをご紹介します。このソリューションは、AC-DCコンバータ回路とDC-DCコンバータ回路で構築されています。STは、小型化と大容量化という相反する要件が求められる車載オンボード・チャージャ向けに、各デバイスの性能と各種パッケージ・オプションによる最適な組み合わせを提案しています。
その他、STブースでは、包括的なADASソリューション、車室内ロードノイズ・キャンセルを可能にする加速度センサ、車載用パワー・マネージメントIC、照明用IC、車載用セキュア・マイコン、車載用ワイヤレス充電ソリューション、車載用EEPROMなど、さまざまな車載用半導体ソリューションを紹介します。
これらのソリューションは、オートモーティブワールド2019（2019年1月16日～18日 : 東京ビッグサイト）のSTブースにてご覧いただけます。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2017年の売上は83.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。
自動運転やADAS技術に基づく高い安全性や快適性の実現には、先進的なセンシング技術が重要な役割を果たします。STブースでは、運転手/搭乗者モニタリングに向けたグローバル・シャッター機能付き車載用イメージ・センサのデモを展示します。このイメージ・センサは、車室内の人の動きや状態を検出するため、赤外線照明を使用すると共に、太陽光や街路照明などの外的影響を除去します。これにより、運転者/搭乗者が明瞭に映し出され、運転手の運転への集中度や、搭乗者が感じている快適度のモニタなど、新たな機能の実現に貢献します。
また、クラウド・サーバや各種インフラなど、外部とのインタラクションが可能なコネクテッド・カーの普及が進んでいます。STは、強力かつ独立した専用ハードウェア・セキュリティ・モジュール（HSM）を実装した車載用プロセッサを使用し、FOTA（Firmware Over The Air）のデモを展示します。このデモでは、STの車載用プロセッサを搭載したゲートウェイ・ユニットとテレマティクス・ボックスが、クラウド・サーバからセキュアに受信した更新情報を基に、電子制御ユニット（ECU）のファームウェアをワイヤレスで更新する様子がご覧いただけます。
ECUの中心となる車載用32bitマイクロコントローラ（マイコン）のコーナーでは、車内のタッチ・ディスプレイ、モータ制御、NFC搭載スマートキー、カメラ搭載ミラー、FOTA（Firmware Over The Air）ユニットをドメイン・コントローラとゲートウェイで連結させた包括的なデモを実施します。Power Architecture(R)ベースのSTの車載用32bitマイコン・ファミリには、CAN-FDやイーサネットなどの車載ネットワーク規格対応した多くの通信チャネルを搭載した製品が用意されており、HSMの内蔵や、OTA対応、スタンバイ時のモニタ機能などに対応することで、ネットワーク化された車載システムの構築に適しています。
EV / HEVの普及に伴い、車載システムの電力効率の向上がこれまで以上に求められています。STは、次世代半導体材料の一つであるSiC（炭化ケイ素）を採用したパワーMOSFETをベースに、トラクション・インバータのデモを実施します。このデモでは、STのSiCパワーMOSFET、ガルバニック絶縁ゲートドライバおよび車載用32bitマイコンなどを統合したトラクション・インバータ向けリファレンス設計を使って、実際のタイヤを駆動させるデモを実施します。
また、EV / HEVのバッテリ充電では、ユニットの小型化や充電時間の短縮といった課題への取り組みが進められています。STブースでは、パワーMOSFET、IGBT、ダイオード、サイリスタ、車載用32bitマイコンを組みあわせた車載オンボード・チャージャ（車載充電器）向けのソリューションをご紹介します。このソリューションは、AC-DCコンバータ回路とDC-DCコンバータ回路で構築されています。STは、小型化と大容量化という相反する要件が求められる車載オンボード・チャージャ向けに、各デバイスの性能と各種パッケージ・オプションによる最適な組み合わせを提案しています。
その他、STブースでは、包括的なADASソリューション、車室内ロードノイズ・キャンセルを可能にする加速度センサ、車載用パワー・マネージメントIC、照明用IC、車載用セキュア・マイコン、車載用ワイヤレス充電ソリューション、車載用EEPROMなど、さまざまな車載用半導体ソリューションを紹介します。
これらのソリューションは、オートモーティブワールド2019（2019年1月16日～18日 : 東京ビッグサイト）のSTブースにてご覧いただけます。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2017年の売上は83.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。
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