12月17日(火) AndTech「ナノインプリント・リソグラフィのメカニズムと半導体微細加工、メタバース（AR／VR）への応用に向けた最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
大阪公立大学 平井 義彦 氏、コネクテックジャパン株式会社 小松 裕司 氏、マイクロンメモリジャパン株式会社（Micron Technology, Inc.）岩城 友博 氏にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるナノインプリントリソグラフィの半導体・メタバース応用の課題に応えるべく、第一人者の講師からなる「ナノインプリントリソグラフィ 半導体・メタバース応用」講座を開講いたします。
ナノインプリント・リソグラフィによる微細加工技術の半導体およびメタバース（AR／VR）への応用の最新動向について紹介！
本講座は、2024年12月17日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef97433-b6d1-6cce-882a-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：ナノインプリント・リソグラフィのメカニズムと半導体微細加工、メタバース（AR／VR）への応用に向けた最新動向
開催日時：2024年12月17日(火) 13:00-17:05
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef97433-b6d1-6cce-882a-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
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第1部 AR/VR用光導波路へのナノインプリント応用 (概況と傾斜型回折格子への応用)
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講師 大阪府立大学 名誉教授／大阪公立大学 特選研究員／応用物理学会 ナノインプリント技術研究会 顧問／3次元ヘテロインテグレーション研究会 (3DHI) 理事 平井 義彦 氏
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第2部 半導体実装へのインプリント技術応用
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講師 コネクテックジャパン株式会社 先端開発部/部長 小松 裕司 氏
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第3部 ナノインプリント・リソグラフィ技術の開発と半導体微細加工への応用
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講師 マイクロンメモリジャパン株式会社（Micron Technology, Inc.） MTS - PHOTO DRAM 岩城 友博 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・AR/VR用光導波路へのナノインプリント応用
・低温フリップチップ接合プロセスとその適用事例
・半導体チップ実装集積化動向
・半導体実装へのインプリント技術応用
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 AR/VR用光導波路へのナノインプリント応用 (概況と傾斜型回折格子への応用)
※現在講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたします。
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第2部 半導体実装へのインプリント技術応用
【講演主旨】
IoTの時代をむかえ、各種半導体やセンサが多様な基板に実装されようとしている。この状況の中で半導体チップの実装温度を下げる事により、様々な応用を広げる事が可能となる。一方で、集積度を増大し続ける半導体チップが実装に与える影響について述べ、インプリント技術を用いて、多ピン化・狭ピッチ化に対応する試みについて説明する。具体的には、半導体実装基板上の配線およびバンプの形成方法として、インプリント技術により，従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線およびバンプを設計パターンサイズに忠実、かつスムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を説明する。
【プログラム】
1．IoT時代の半導体実装
1.1 多様化する半導体チップ、センサ、基板
1.2 フリップチップ接合プロセスの低温化
1.3 応用事例
2．半導体チップ技術動向
2.1半導体チップのピン数トレンド
2.2半導体チップのパッドピッチトレンド
2.3 システム・イン・パッケージ（SiP）集積化動向
３．半導体実装へのインプリント技術応用
3.1 なぜインプリント技術か？
3.2 インプリント技術による配線およびバンプ形成プロセスフロー
3.3 ハードレプリカを用いた10μmピッチ配線およびバンプ同時形成
3.4 ソフトレプリカを用いた基板配線段差部への配線形成
4．まとめと今後の展望
【質疑応答】
【講演のポイント】
配線やバンプを低温で形成するためにこれまで各種印刷法が検討されてきた。インプリント技術を用いた本手法により、印刷法では困難な微細・高アスペクト配線およびバンプをスムーズなエッジ形状で形成する事が可能となる。
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第3部 ナノインプリント・リソグラフィ技術の開発と半導体微細加工への応用
【講演主旨】
現在、ナノインプリントの可能性を探っているが適用に対しいくつか問題点が発生している。第一にショット間のギャップ縮小の問題、第二にアライメントマークの課題、最後にテンプレート加工精度の課題である。本概論ではそれらの問題点がデバイス適用にどのような弊害があるのかを説明し、対策方法について提案を行い議論をする。
【プログラム】
ナノインプリントのデバイス適用への課題
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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