Bluetooth(R) Meshを活用し、拡張性に優れた無線センサ・ネットワークのデモを実施

スマート・ビルディング / スマート・ファクトリに向けたBluetooth MeshソリューションのデモをCES 2020で展示

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、コンスーマ機器の展示会であるCES 2020（ラスベガス、2020年1月7日～10日）の期間中に、BlueNRGファミリのBluetooth(R) Low Energy（LE）通信ICやモジュール向けに新たにリリースされたBluetooth Meshソフトウェア・スタック、およびそのソフトウェアが可能にするBluetooth Meshネットワークのさまざまな機能のデモを実施します。

このデモでは、STのBlueNRG Meshソフトウェアと、実績のあるBluetooth LEによる無線センサ・プラットフォームを組み合わせることで、汎用性と拡張性に優れたセンサ / アクチュエータ間のネットワークの形成方法を紹介します。これらは、スマート・ビルディングおよびスマート・ファクトリにおける新たな用途をサポートします。

CESの期間中に併設されるSTのプライベート・スイートでは、20個のノードを用いたBluetooth Meshネットワークのデモが実施されます。バッテリ駆動の小型無線センサ・ノードであるBlueNRG-Tile、STM32L4マイクロコントローラで動作するSensorTile.boxモジュール、および評価ボードにより、ネットワーク内のノード間、およびネットワーク内のノードとスマートフォンとの通信を実現します。また、モーション・センサや音声制御によるスマート照明、測距センサ、温度センサ、振動センサといったバッテリ駆動の低消費電力ノードや、冷暖房空調システムのモニタ用の強力なエッジ・コンピューティングを搭載したノードを展示し、スマート・ビルディングとスマート・ファクトリ・オートメーションにおける幅広い活用方法を紹介します。すべてのデモで、BlueNRG Meshネットワークをスマートフォンやタブレットのアプリでモニタ、制御、および操作することができます。

STのMeshソフトウェアとBlueNRG製品はBluetooth SIGの仕様に基づく認証を取得しており、規定されたノード機能をサポートするとともに、その他のBluetooth LE製品との互換性も有しています。STは、ネットワーク・エレメントの挙動を定義するさまざまなモデル（照明、センサ、設定、状態、汎用のオン / オフ、テンプレート・モデルなど）を開発し、設計の簡略化および効率化に貢献しています。

新しいソフトウェアは、Bluetooth SIGの定義するあらゆる種類のメッシュ・ネットワーク・ノード（Relay、Proxy、Low-Power、Friend）の開発を可能にすると共に、ノード間通信や、汎用アトリビュート・プロファイル（GATT）を使用し、スマートフォンのようなBluetooth LE機器との間での通信を実現します。 

また、新しく設計されたBlueNRG Meshノードだけでなく、既存のBluetooth LE機器をメッシュ・ネットワーク・ノードとして活用することも可能です。

STのBluetooth Meshソリューションには、3つのソフトウェア・パッケージが含まれています。
・STSW-BNRG-MESH： BlueNRG製品をシステム・オン・チップ（SoC）として
 管理し、BlueNRG-TileおよびBlueNRG-Plugプラットフォームをサポートします。
・X-CUBE-BLEMESH1： BlueNRG製品をネットワーク・トランシーバとして管理し、
 より複雑で要件の厳しいアプリケーション向けにSTM32をベースとした拡張性の
 高いプラットフォームを実現します。
・FP-SNS-BLEMESH1： モーションMEMSおよび環境センサを搭載した
 機能拡張ボードのX-NUCLEO-IKS01A3などのボードを活用し、
 Bluetooth Meshノードを迅速に開発することができます。

プラグ・アンド・プレイ型のBlueNRG製品には、Arm(R) Cortex(R)-M0コアをベースとしたBlueNRG-232無線通信プロセッサで動作するマルチ・センサ・モジュールであるBlueNRG-Tile（直径2.5cm）が含まれています。BlueNRG-Tileには、低消費電力の加速度センサ / ジャイロ・センサ・モジュール、地磁気センサ、ToF測距センサ、MEMSマイク、大気圧センサ、および温湿度センサ・モジュールが搭載されています。

SensorTile.boxには、より高性能のSTM32L4マイコンが搭載されており、予知保全や状態モニタといった要件の厳しいアプリケーションに適しています。取得したセンサ情報のエッジ・コンピューティングにより、データのセキュリティとプライバシー保護を強化できるほか、クラウドのデータ通信量を削減できます。デジタル温度センサ、6軸モーション・センサ、3軸加速度センサ（2個）、3軸地磁気センサ、高度計 / 大気圧センサ、マイクロフォン / オーディオ・センサ、湿度センサなどが利用可能です。

STが提供するBluetooth LEの開発エコシステムは、無線通信SoCのBlueNRGファミリを中心に構成されており、拡張性に優れた無線センサ・ネットワークの短期間での試作開発を可能にします。

また、STのBlueNRGファミリには、超低消費電力の無線通信SoC、認証取得済みのプログラム可能な無線モジュール、ネットワーク・プロセッサ・モジュールなども含まれているため、独創的なBluetooth Mesh製品の開発をサポートします。

STM32は、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および / または未登録商標です。STM32は米国特許商標庁に登録されています。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2018年の売上は96.6億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（　http://www.st.com　）をご覧ください。

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