2月21日(金) AndTech「半導体関連 感光性フィルム 最新開発状況 ～基礎と高感度技術・AI活用による半導体向け材料開発～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
関西大学 教授 工藤 宏人 氏 、株式会社レゾナック 南氏、戸田氏の３名にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体関連 感光性フィルムについて、第一人者の講師からなる「半導体関連 感光性フィルム 最新開発状況 ～基礎と高感度技術・AI活用による半導体向け材料開発～」講座を開講いたします。半導体の進化を支える次世代に向けた最先端の材料である感光性フィルム。その成形における基礎から、AI活用による半導体向け材料開発について学習、習得できる他社にはない特化したWEB講座となります。
本講座は、2025年2月21日開講を予定しております。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1efd3e18-e71b-64ea-94fb-064fb9a95405
-
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：半導体関連 感光性フィルム 最新開発状況 ～基礎と高感度技術・AI活用による半導体向け材料開発～
開催日時：2025年02月21日(金) 13:00-15:30
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1efd3e18-e71b-64ea-94fb-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
-
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
∽∽───────────────────────∽∽
第1部 感光性フィルム成形
高感度化ＵＶ硬化性樹脂材料や高感度化フォトレジスト材料の分子設計
∽∽───────────────────────∽∽
講師 関西大学 化学生命工学部 化学・物質工学科 教授 工藤 宏人 氏
∽∽───────────────────────∽∽
第2部 AI活用による半導体向け材料開発
∽∽───────────────────────∽∽
講師 株式会社レゾナック 南 拓也・戸田 夏木 氏
∽∽───────────────────────∽∽
-
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・UV硬化性樹脂材料の合成方法や評価方法
・レジスト材料の合成や評価方法
・材料開発へのAI活用
・有機インターポーザー用新規感光性フィルム開発
-
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
-
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
-
株式会社AndTech 技術講習会一覧
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
-
株式会社AndTech 書籍一覧
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
-
株式会社AndTech コンサルティングサービス
経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
-
本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
-
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
∽∽───────────────────────∽∽
第1部 感光性フィルム成形
高感度化ＵＶ硬化性樹脂材料や高感度化フォトレジスト材料の分子設計
【講演主旨】
感光性フィルム成型材料は、末端および側鎖に感光性基を有する直鎖状オリゴマーやポリマーであった。感光性フィルムは様々な用途への利用に伴い、それらの要求特性を満たすためには、従来の感光性材料では対応できないことが指摘され始めている。環状オリゴマーや多分岐ポリマーを基盤とした感光性材料は、直鎖状化合物を基盤とした感光性材料と比較すると、高感度化を示す。本講座では、環状オリゴマーや多分岐ポリマーを基盤とした感光性材料やレジスト材料の合成法から、それらの物理的と構成および、露光高感度化について説明する。
【プログラム】
１．はじめに
1-1 UV硬化性樹脂材料について
1-2 レジスト材料について
２．環状オリゴマーを基盤とした感光性材料
2-1. 環状オリゴマーを基盤としたUV硬化性樹脂材料
2-2. 環状オリゴマーを基盤とした電子線、極端紫外線レジスト材料
３．ハイパーブランチポリマーを基盤とした感光性材料
3-1. ハイパーブランチポリマーを基盤としたUV硬化性樹脂材料
3-2. ハイパーブランチポリマーを基盤とした電子線、極端紫外線レジスト材料
４．質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
環状オリゴマーやハイパーブランチポリマーは、直鎖状ポリマーやオリゴマーとは異なる構造から、異なる物理的特性を有する。それらの物理的特性を活用することで、これまでにない感光性樹脂材料として応用の可能性があると考えられる。
∽∽───────────────────────∽∽
第2部 AI活用による半導体向け材料開発
【講演主旨】
本講座では、レゾナックにおける材料開発へのAI活用と、有機インターポーザー用新規感光性フィルム開発について解説します。前半では、レゾナックにおける材料AIの技術獲得と深化、AI技術の社内普及の取り組みや、半導体材料への展開事例について紹介します。後半では、感光性フィルムの動向や最近注目されている最先端パッケージのインターポーザについて述べた後、社内共創による開発プロセス 、JMPを活用した新規樹脂の開発及び、セミアディティブプロセス(SAP)評価について紹介します。
【プログラム】
1．材料開発へのAI活用
1.1. レゾナックの計算・情報科学
1.2. ポリマー構造と樹脂配合設計の例
1.3. 研究開発現場でのAI技術普及
1.4. 半導体材料への展開
2. 有機インターポーザー用新規感光性フィルム開発
2.1. 概要
2.2. 感光性フィルムのアプリケーション
2.3. 開発のプロセス
2.4. JMPを活用した新規樹脂の開発・SAP評価
2.5. 結言
質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
本講演では、AIを活用した新規感光性フィルムの開発に関する最新の成果を紹介します。材料AIからインターポーザー用新規感光性フィルム開発まで、幅広くご紹介します。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
すべての画像
