03月11日(火) AndTech WEBオンライン「電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法と放熱材料の選び方・使い方とそのポイント」Zoomセミナー講座を開講予定
神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏／多胡 隆司 氏にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる電子機器の熱設計・熱対策での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「電子機器 熱設計・熱対策技術」講座を開講いたします。
熱対策の中でもハードウェア面におけるあらゆる側面を網羅した講座！
本講座は、025年03月11日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1efc2910-90f1-610a-8ce6-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法と放熱材料の選び方・使い方とそのポイント
開催日時：2025年03月11日(火) 10:30-16:30
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1efc2910-90f1-610a-8ce6-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏
神上コーポレーション株式会社 顧問 多胡 隆司 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・電子機器熱設計の基礎
・熱対策方法
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまでもデバイスや家電に基板は組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体の高性能化により熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。
私たちは、ハードウェア面における熱対策として、基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から、熱の取り扱い方を提案させていただきます。特に、放熱を促進する設計や材料など、最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明させていただきます。
【プログラム】
1. 会社/講師紹介
2. 熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
2.1. 熱の三原則 (伝導・対流・放射)
2.2. 最近の熱設計トレンド (小型電子機器)
2.3. ペルチェ素子と原理
3. 回路/基板による熱設計と対策
3.1. 電子回路の発熱とその仕組み
3.2. 信頼性を設計する〜発熱による影響とディレーティング〜
3.3. 発熱の削減技術
3.3.1. 低抵抗化
・デバイス選定
・駆動方法
・回路上の工夫など
3.3.2. 低電圧化 (FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点)
3.3.3. 低速化 (クロック制御 (ソフトウェア制御) による熱マネージメント)
3.4. 半導体の放熱設計〜放熱と熱抵抗〜
3.4.1. 半導体素子の熱設計
・熱抵抗と放熱経路の基本
3.4.2. 実際の機器での放熱
・放熱器 (ディスクリート素子)
・放熱パッド
・ヒートスプレッダ
4. 回路 不具合事例
4.1. 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
4.2. MOS FET電源ON/OFF回路における電源電圧変動による
・ON抵抗の変化と制御素子の発熱 (バッテリー (Li系) 大電流回路等での不具合)
4.3. 放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇
4.4. 高精度アナログ回路の冷却による不具合とその対処
5. 発熱 (温度) の確認
・実機での計測と気を付けるべきポイント
6.構造熱設計の勘どころ
6.1. TIM (Thermal Interface Materials) の種類と特徴・使い分けのコツ
6.1.1. 放熱 (熱伝導) シート
6.1.2. サーマル (熱伝導) グリス/接着剤/パテ
6.1.3. 放熱 (熱伝導) 両面テープ
6.1.4. 相変化材料 (PCM)
6.2. TIM:ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
6.3. 放熱材料:具体的材料
6.4. 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
6.5. 気をつけよう低温火傷
6.6. 放熱検討部位とそのポイント (適切な使い分け)
7. 熱構造設計に起因する不具合事例
7.1. 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
7.2. グラファイトシートの使い方間違い
8. 熱シミュレーション (CAE)
8.1. 熱抵抗 (計算)
8.2. シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
8.2.1. 簡易熱CAE (熱分布)
8.2.2. パワーモジュール熱CAE
9. まとめ
【質疑応答】
【講演のポイント】
熱対策の中でもハードウェア面におけるあらゆる側面を網羅した講座となっています。熱源になりうる基板の熱設計について、直接手に取って確認したり、構造となる機構の熱設計についてまとめています。
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以 上
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