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高輝度LED電球の放熱設計「TTR」技術資料を公開。40,000時間時点の推定光束維持率94％を支える熱設計の考え方

2026年7月30日 12時53分 日本エクスレディア株式会社 　　 　　

9月28日(月) AndTech「高放熱材料の基盤技術と最新開発動向 ～TIM設計・ギャップフィラー・グリース・クレイ状材料・高熱伝導シートの実践技術～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2026年7月30日 11時37分 AndTech 　　 　　

「xEVにおける車載電子製品の熱マネジメント2026」と題して、名古屋大学 特任准教授 神谷 有弘氏によるセミナーを2026年8月26日(水)に開催!!

2026年7月21日 12時00分 株式会社　新社会システム総合研究所 　　 　　

【株式会社U-MAP】放熱材料設計の新概念「サーマルネットワーク設計」を2026年度・4展示会で体系的に発信——明日7月15日、TECHNO-FRONTIER 2026より開始

2026年7月14日 15時16分 株式会社U-MAP 　　 　　

産業機器を支える要素技術と工場をデータで最適化するDX基盤を一体で紹介する専門展示会「TECHNO-FRONTIER 2026」開催

2026年7月3日 11時00分 日本能率協会 　　 　　

電子機器の熱対策を回路×機構で学ぶ実践セミナーを開催

2026年5月26日 11時00分 日本アイアール株式会社 　　 　　

「AIサーバー/データセンタの最新冷却技術」と題して、株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹氏によるセミナーを2026年6月10日(水)に開催!!

2026年5月8日 17時00分 株式会社　新社会システム総合研究所 　　 　　

6月23日(火) AndTech「TIM・ギャップフィラーの応用技術 〜特性を理解して熱設計から選定基準・実装応用・課題対策まで〜」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2026年5月1日 18時37分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」セミナー開催！6月2日（火）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年4月22日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジ　半導体パッケージや電子実装基板の信頼性評価や熱設計・熱対策に貢献

2026年3月10日 11時00分 エスペック株式会社