【ライブ配信セミナー】金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価　7月9日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★次世代パワー半導体の信頼性を支えるキー技術！金属焼結接合の最前線と構造設計の革新を徹底解説

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価」と題するセミナーを、 講師に陳　伝彤 氏　（大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所　特任教授）をお迎えし、2025年7月9日（水）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。

セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！

質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

　

　

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【セミナーで得られる知識】

　・ 次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識

　・ 銀焼結接合技術と異種材界面接合技術

　・ 高放熱パワーモジュール構造設計

　・ WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性

　・ 低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針

　・ 電子機器実装に関する熱設計

　・ 3D先端半導体構造とCuピラー接合

　　

【セミナー対象者】

　・ 次世代WBGパワー半導体の実装技術や構造設計、熱設計、構造信頼性評価などに携わる方

　・ パワーデバイス、パワーモジュール、先端半導体を扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方

　　

　　

1）セミナーテーマ及び開催日時

テーマ：金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価

開催日時：2025年7月9日（水）13：30～16：30

参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）

　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）

講 師：陳　伝彤 氏 大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所　特任教授

　　

　　

〈セミナー趣旨〉

　SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200℃～300℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。この講座では高耐熱と高熱伝導率の焼結ペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴、またそれによる接合構造の新展開、構造信頼性と大面積接合をわかりやすく、解説する。また、焼結ペーストにより3D先端半導体構造とCuピラー接合と構造信頼性評価も解説する。

　　

　　

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

2）申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

　　

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3）セミナープログラムの紹介

1．WBGパワー半導体

　1.1　WBGパワー半導体の特徴

　1.2　WBGパワーモジュールの構造および開発動向

　　

2．高温向けに求める実装技術

　2.1　鉛フリーはんだと固液相接合

　2.2　金属粒子焼結接合

　　

3．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合

　3.1　銀粒子焼結接合技術の特徴

　3.2　新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結

　3.3　異種材界面接合とメカニズム

　

4．パワーモジュールの構造信頼性評価

　4.1　銀焼結接合構造の高温信頼性評価

　4.2　高温放置中に銀焼結層の粗大化防止

　4.3　銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析

　　

5．低応力発生パワーモジュール構造設計

　5.1　低応力発生パワーモジュール構造必要な実装要素

　5.2　新型低熱膨張係数Ag-Si複合材料の信頼性

　5.3　新型低弾性率Ag-Al複合材料の信頼性評価　

　　

6．高放熱パワーモジュール構造の開発

　6.1　オール銀焼結接合の放熱性能評価

　6.2　銀焼結の信頼性評価と劣化特性

　　

7.　3D先端半導体Cuピラー接合

　7.1　3D先端半導体

　7.2　銀膜によりCuピラー接合

　7.3　金属粒子焼結によりCuピラー接合

　　

　　

　　

　　

4）講師紹介

　陳　伝彤 氏

　大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所　特任教授

【講師経歴】

　2012年4月～2015年3月　名古屋工業大学大学院 博士後期課程

　2016年10月～2020年3月　大阪大学 産業科学研究所 特任助教

　2020年4月～2024年10月　大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授

　2024年10月～2025年4月　東京都市大学 総合研究所 特任教授

　2025年5月～現在　大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任教授

　　

【活動・総説】

　大型計算機向け論理モジュールや3D-LSI／チップレットに関する研究論文をIEEE、電子情報通信学会、エレクト解説・総説

　【総説】パワー半導体へ向けた焼結接合最新技術

　　　　　陳　伝彤、菅沼 克昭,クリーンテクノロジー、日本工業出版、33(9) 30-35,2023.

　【総説】パワー半導体の接合技術の現状と今後－SiCに対応する新しい材料の実装技術　　　　　陳　伝彤、菅沼 克昭,工業材料(EngineeringMaterials),70(1) 25-30,2022.

　【解説】次世代パワー半導体向け銀焼結接合技術の開発と大面積銅接合

　　　　　陳　伝彤、菅沼 克昭,マテリアルステージ,㈱技術情報協会,23(5) 48-53,2023.

　【解説】Ag焼結接合による異種材接合によるパワーモジュール構造の新展開(特集最近のデバイス・装置の技術開発)

　　　　　陳　伝彤、菅沼 克昭,化学工業社ケミカルエンジニヤリング 65(8),475-483,2020

　　

【著書】

　1. 書籍：「次世代パワーデバイスに向けた実装材料、技術と熱対策」 第3章第5節《Ag焼結接合による異種材接合による高放熱パワーモジュール構造と信頼性評価》陳　伝彤 (株)技術情報協会、2024年8月 (ISBN：978-4-86798-030-9)

　2. 書籍：「次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発」 第6節《銀塩焼結接合技術の開発と大面積銅板接合》 陳　伝彤，菅沼 克昭 (株)技術情報協会、頁275-283,2023年4月発行 (ISBN:978-4-86104-951-4)

　3. 書籍:「次世代パワー半導体の開発・評価と実用化」 第1章《次世代パワー半導体に求める実装技術》 陳　伝彤，菅沼 克昭 (エヌ・ティー・エス出版,2022年2月 (ISBN:9784860437671)

　4. 書籍:「金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術」 第5章:《銀ミクロンフレークペーストによる接合プロセスとパワーモジュールへの応用》 陳　伝彤，菅沼 克昭 (㈱技術情報協会出版,2021年10月 (ISBN:978-4-86104-862-3)

　5. 書籍:「次世代パワー半導体の開発動向と応用展開」 第1章：《パワーモジュールのための接合技術》 陳　伝彤，菅沼 克昭 (シーエムシー出版,2021年8月 (ISBN:978-4-7813-1613-0)

　6. 書籍:「自己修復・形状記憶材料の開発と応用事例」 第3章：《SiCパワー半導体用銀焼結接合材料の亀裂の自己修復》 陳　伝彤，菅沼 克昭 (㈱技術情報協会,2020年3月 (ISBN:978-4-86104-781-7)

　　

　　

　　

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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内

○リチウムイオン電池のリユースに向けた劣化診断技術

　2025年6月16日（月）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132823/

○医薬品製造における不純物の取り扱いと当局への対応の重要ポイント

　2025年6月17日（火）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132112/

○半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向

　2025年6月19日（木）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132760/

○不確実な未来に対峙する長期戦略立案 「シナリオ・プランニング」の基礎

　2025年6月20日（金）13：30～17：00（会場セミナー）

　https://cmcre.com/archives/133240/

○金属3Dプリンタにおける粉末材料および金属粉末の産業応用

　2025年6月24日（火）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/132351/

○多孔性金属錯体(MOF)の合成・分析・使用法の基礎と様々な応用展開例

　2025年6月25日（水）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/132221/

○有機フッ素化合物（PFAS）の最新規制動向と要求事項

　2025年6月26日（木）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132741/

○チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術

　2025年6月27日（金）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/133007/

○次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向

　2025年6月30日（月）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132078/

○プラスチックリサイクルとバイオプラスチックの基礎と応用、最新動向

　2025年7月1日（火）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/130108/

○バイオリアクターの設計とスケールアップ

～ 製薬・食品・環境の実務に役立つ設計計算から最新技術の解説まで ～

　2025年7月3日（木）10：30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/133109/

○Microphysiological Systems(MPS)の基礎と応用、開発動向

　2025年7月4日（金）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132889/

○光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発について

　2025年7月8日（火）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132908/

○金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価

　2025年7月9日（水）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/133373/

○ゼロカーボンを目指す持続可能な社会におけるプラスチックの循環利用法

　2025年7月9日（水）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/133299/

※見逃し配信付

○光無線給電技術の基礎，技術動向，展望

　2025年7月10日（木）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/130998/

○肝線維化制御を目指した核酸創薬

　2025年7月11日（金）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/133444/

○抗体医薬品の品質管理技術　入門

～ 凝集体分析・凝集体除去・凝集化抑制について詳しく解説 ～

　2025年7月15日（火）13:00～17:00　

　https://cmcre.com/archives/133681/

　　

　　

　　

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6）関連書籍のご案内

　

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