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レゾナックと東北大、廃棄シリコンとCO2からSiCパワー半導体材料を作る技術を共同研究

20時間前 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

ジェイレップ、「TECHNO-FRONTIER 2025 パワーエレクトロニクス技術展」に出展

2025年7月7日 10時00分 兼松 　　 　　

FLOSFIA、酸化ガリウムパワー半導体の最大の壁「p層」を克服！

2025年7月1日 12時12分 株式会社FLOSFIA 　　 　　

ルチル型二酸化ゲルマニウムのバルク結晶の合成に成功

2025年6月30日 14時00分 Patentix株式会社 　　 　　

【7月1日(火) 無料セミナー】『シリコン・SiCを超えるか？ダイヤモンド半導体の第一人者が語る「社会実装」への現在地』を開催（ストックマーク主催）

2025年6月26日 10時00分 ストックマーク 　　 　　

7月25日(金)　AndTech「パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開～メカニズム、伝熱経路の把握、焼結銅ペーストの適用、重合性液晶化合物のアプローチ～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年6月16日 17時30分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信セミナー】金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価　7月9日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年6月11日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

GEベルノバとHVDCシステム向けパワー半導体分野での協力強化に向けた覚書を締結

2025年6月10日 18時30分 三菱電機株式会社 　　 　　

7月7日(月)AndTech「SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2025年6月4日 15時11分 AndTech 　　 　　

新SPICEモデル「ROHMレベル3 (L3)」公開！パワー半導体のシミュレーション速度を飛躍的に向上

2025年5月29日 09時00分 ローム株式会社