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日機装、「第32回 半導体・オブ・ザ・イヤー2026」を初受賞

2026年6月11日 14時31分 日機装株式会社 　　 　　

Semikron Danfossとパワー半導体モジュールの新標準パッケージを共同開発

2026年6月9日 10時00分 三菱電機株式会社 　　 　　

最新パワー半導体モジュールの採用検討期間を短縮するデータの提供開始

2026年6月5日 13時30分 三菱電機株式会社 　　 　　

パワー半導体「第5世代SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供を開始

2026年6月4日 17時10分 三菱電機株式会社 　　 　　

ベッコフのPC制御技術が支えるパワー半導体評価

2026年6月4日 10時00分 ベッコフオートメーション株式会社 　　 　　

7月23日(木)AndTech「高耐圧・高出力パワーデバイスの実現に向けた窒化アルミニウム系半導体基板、ダイオード、強誘電・高放熱材料の開発動向と将来展望」WEBオンラインZoomセミナー開講予定

2026年6月3日 13時48分 AndTech 　　 　　

7月29日(水)「熱対策・高電圧絶縁技術とIEC国際規格によるAC/インパルス絶縁性能評価の実践　～自動車・産業用モータ、コイル、パワー半導体モジュール、回路基板等の部分放電計測～」Zoomセミナー

2026年6月2日 09時36分 AndTech 　　 　　

株式会社GaianixxがJSTの支援で高性能・低コストな次世代圧電材料向け中間膜の実現を目指す

2026年6月1日 14時00分 JST 　　 　　

「2026 WIPO Global Awards」のファイナリストに選出されました

2026年5月20日 18時56分 株式会社FLOSFIA 　　 　　

「EV時代の生存境界線」と題して、愛知工業大学 総合技術研究所 教授／ 経済産業省 脱炭素燃料政策小委員会 委員 近藤 元博氏によるセミナーを2026年6月23日(火)に開催!!

2026年5月20日 15時00分 株式会社　新社会システム総合研究所