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新SPICEモデル「ROHMレベル3 (L3)」公開！パワー半導体のシミュレーション速度を飛躍的に向上

1時間前 ローム株式会社 　　 　　

【ライブ配信セミナー】次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向　6月30日（月）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年5月28日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

1700V耐圧SiC MOSFETディスクリートを開発

2025年5月13日 15時30分 株式会社三社電機製作所 　　 　　

ロームの最新2kV SiC MOSFETを搭載したセミクロンダンフォスのモジュールがSMAの太陽光システムに採用

2025年5月12日 10時00分 セミクロンダンフォス 　　 　　

「ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待」と題して、佐賀大学大学院 教授 嘉数 誠氏によるセミナーを2025年6月24日(火)に開催!!

2025年5月8日 16時00分 株式会社　新社会システム総合研究所 　　 　　

6月9日(月) AndTech「AI化の進展に向けた最新パワー半導体技術ならびに実装技術 ～最新シリコンパワーデバイスの進展と課題ほか」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2025年4月24日 13時30分 AndTech 　　 　　

5月28日(水)　AndTech「パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開～メカニズム、伝熱経路の把握、焼結銅ペーストの適用、重合性液晶化合物のアプローチ～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年4月17日 18時38分 AndTech 　　 　　

パワー半導体「フル SiC SLIMDIP」「ハイブリッド SiC SLIMDIP」サンプル提供開始

2025年4月15日 13時00分 三菱電機株式会社 　　 　　

STマイクロエレクトロニクスとInnoscience、GaN技術の開発・製造に関する合意を発表

2025年4月10日 17時05分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売

2025年4月8日 14時00分 三菱電機株式会社