放熱素材スタートアップのU-MAP Co.,Ltd.は新製品「高熱伝導放熱シート」を発表します。
熱管理性能の飛躍的向上を実現する新製品登場！最適なフィラー設計で、『業界トップクラスの高熱伝導+柔らかさ』の２つを両立！！
▶新製品
Thermalnite®高熱伝導放熱シート
▶製品特長
▻高熱伝導率（14 W/(m・K)）：デバイス全体の放熱性能を最大化。
▻柔軟性：高い密着性により部品間の公差吸収が可能。
▻復元力：振動や熱変形に追従し、低熱抵抗を維持。
▻低熱抵抗：低面圧でも優れた性能を発揮し、部品保護を実現。
▶主な用途
＜パワーモジュールとヒートシンク間＞
▻熱伝導率と復元力を活かし、基板の熱変形による反りに対して追従可能。
▻優れた熱抵抗を維持し、高出力デバイスの放熱性能を最大化。
＜CPU、GPUとヒートシンク間＞
▻柔軟性と熱伝導率の両立により、一つの放熱シートで複数の部品を効果的に冷却。
▻幅広い公差に対応できる厚みと柔らかさで、部品への損傷を低減。
▻ICチップなどの構成部品の公差を緩和し、システムの信頼性を向上。
▶課題解決
◎展示会にて初お披露目
本製品は、2025年1月22日から開催される「ネプコンジャパン2025」にて初公開いたします。
東京ビッグサイトのブース内では製品デモを行い、来場者には実物を体感していただけます。
この機会に是非ご覧ください。
ーネプコンジャパン2025ー
会期：2025年1月22日(水)～24日(金) 10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト ブース番号：東7ホール E68-33
※本会期は来場登録が必須です。＜登録はこちら＞
お問い合わせ
会社名：株式会社U-MAP
所在地： 〒464-8601 愛知県名古屋市千種区不老町
ウェブサイト： https://umap-corp.com/
メールアドレス： pres.office@umap-corp.com
担当者： 技術・営業(中村) 広報(山田)
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