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【新刊案内】E2E自動運転・フィジカルAI時代の車載先端材料戦略～AI SoC・800V・先端パッケージ・センサーを支える材料技術とOEM/Tier-1採用・投資判断～ 発行：シーエムシー・リサーチ

2026年10月21日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

U-MAPと田中精密工業、資本業務提携を開始　―次世代パワー半導体向け熱マネジメント領域で新事業創出を目指す―

2026年10月15日 14時23分 株式会社U-MAP 　　 　　

11月20日（金）AndTech「AIデータセンターの高効率冷却とPFASフリー冷却液の開発・選定」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2026年10月7日 15時21分 AndTech 　　 　　

TopoLogicがネクストジェネレーション賞を受賞｜CEATEC AWARD 2026

2026年10月7日 10時00分 TopoLogic株式会社 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体先端パッケージング技術の全貌」セミナー開催！11月10日（火）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年9月17日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

バッテリパック設計・機能安全・BMS最新動向を学ぶ技術セミナーを開催

2026年9月8日 11時00分 日本アイアール株式会社 　　 　　

【xEV開発のシミュレーションを効率化】BYD SEAL「熱マネジメントデータ」を販売開始

2026年9月1日 15時00分 株式会社小野測器 　　 　　

電動車両の「熱マネジメントモデル出力データ」の販売を開始

2026年8月26日 15時00分 株式会社小野測器 　　 　　

温度センサー搭載数を2倍にする新構造で特許取得

2026年8月7日 15時30分 三陽電工株式会社 　　 　　

9月8日(火)　AndTech「次世代パワー半導体の熱マネジメントを支える熱設計・放熱基板・界面熱抵抗評価およびパワーデバイス技術の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2026年7月21日 12時20分 AndTech