【ライブ配信セミナー】AIサーバー・データセンターへ向けた液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向　7月28日（月）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★AI時代の熱設計を制す！液冷・液浸冷却の基礎から応用まで、データセンターの未来を支える冷却技術を徹底解説

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「AIサーバー・データセンターへ向けた液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向」と題するセミナーを、 講師に結城 和久 氏（山陽小野田市立 山口東京理科大学　教授）をお迎えし、2025年7月28日（月）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。

セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！

質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

　

　

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【セミナーで得られる知識】

　・ 冷却設計に必要な伝熱工学の基礎知識

　・ 伝熱相関式を用いた簡易冷却設計手法

　・ 液浸冷却の考え方（単相冷却、二相液浸 冷却）

　・ その他の熱的実装課題（接触熱抵抗、ヒートスプレッダ）

　　

【セミナー対象者】

　データーセンターの冷却技術に関心のある方

　　

　　

1）セミナーテーマ及び開催日時 

テーマ：AIサーバー・データセンターへ向けた液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向

開催日時：2025年7月28日（月）13：30～16：30

参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）

　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）

講 師：結城 和久 氏  山陽小野田市立 山口東京理科大学　教授

　　

　　

〈セミナー趣旨〉

　最新のGPUでは、1基で消費電力が1,000Wを超えるようなものが出てきており、従来の空冷方式では限界が生まれている。海外では液冷化が進んでおり、それに合わせたデータセンターのファシリティ設計も進んでおり、国内でも同様の動きがみられる。ただし、AI用途のサーバーでは液冷が活用されるが、既存の用途では空冷も残り、使い分けが行われている。本ウェビナーでは、空冷・液冷・沸騰浸漬冷却技術の特徴を紹介する。熱設計の基礎となる伝熱工学について概説し、伝熱相関式と言われる熱設計式を用いた冷却面温度の予測方法について解説する。

　　

　　

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

2）申し込み方法 

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

　　

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3）セミナープログラムの紹介 

1.　はじめに

　　

2.　空冷/液冷/浸漬冷却の性能差

　　

3.　伝熱相関式による簡易熱設計法

　3.1　 伝熱の3形態

　3.2　ファン／ポンプを用いた空冷/液冷の簡易熱設計手法

　　

4.　電子機器の浸漬冷却

　4.1　単相冷却（油浸冷却等）

　4.2　二相液浸冷却

　　

5.　その他、電子機器実装における熱的課題

　5.1　接触熱抵抗について

　5.2　ヒートスプレッダについて

　　

6.　おわりに

　　

　　

　　

4）講師紹介

結城 和久 氏　　山陽小野田市立 山口東京理科大学　教授

【講師経歴】

　1998年 九州大学大学院 総合理工学研究科・博士後期課程を修了後、東北大学大学院 工学研究科にて11年勤務。

　2009年から現在まで山口東京理科大学 工学部に在職。主として高発熱密度電子機器の冷却研究に従事。特に車載用インバータやデータセンターの冷却、電子機器の実装技術に関わる熱抵抗軽減技術などの熱問題について研究。

【活動】

　現在、日本伝熱学会 中国四国支部・支部長、日本機械学会 分科会 RC301『日本の電子実装産業の復活を目指す,電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会』役員、PCTFE （Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering）の Vice-President。

　

　　

　　

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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 

○金属3Dプリンタにおける粉末材料および金属粉末の産業応用

　2025年6月24日（火）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/132351/

○有機フッ素化合物（PFAS）の最新規制動向と要求事項

　2025年6月26日（木）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132741/

※見逃し配信付

○半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向

　2025年6月26日（木）10：30～16:00　

　https://cmcre.com/archives/133635/

○チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術

　2025年6月27日（金）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/133007/

○次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向

　2025年6月30日（月）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132078/

○プラスチックリサイクルとバイオプラスチックの基礎と応用、最新動向

　2025年7月1日（火）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/130108/

○バイオリアクターの設計とスケールアップ

～ 製薬・食品・環境の実務に役立つ設計計算から最新技術の解説まで ～

　2025年7月3日（木）10：30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/133109/

○第一原理計算とインフォマティクスの連携による無機半導体の理論解析

　2025年7月4日（金）10：30～16:30　　

　https://cmcre.com/archives/133732/

○Microphysiological Systems(MPS)の基礎と応用、開発動向

　2025年7月4日（金）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132889/

○光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発について

　2025年7月8日（火）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132908/

○金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価

　2025年7月9日（水）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/133373/

○ゼロカーボンを目指す持続可能な社会におけるプラスチックの循環利用法

　2025年7月9日（水）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/133299/

※見逃し配信付

○光無線給電技術の基礎，技術動向，展望

　2025年7月10日（木）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/130998/

○肝線維化制御を目指した核酸創薬

　2025年7月11日（金）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/133444/

○抗体医薬品の品質管理技術　入門

～ 凝集体分析・凝集体除去・凝集化抑制について詳しく解説 ～

　2025年7月15日（火）13:00～17:00　

　https://cmcre.com/archives/133681/

○低分子ゲル化剤としての新規界面活性剤の開発：会合体構造とゲル物性を制御する分子設計

　2025年7月16日（水）10：00～12：00

　https://cmcre.com/archives/131682/

○蒸留技術の要点とAIを活用した応用研究

　2025年7月16日（水）10:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/132152/

○世界における再生医療及び足場材料の研究開発現状

　2025年7月22日（火）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/133591/　

○リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説

　2025年7月23日（水）10:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/131273/

○食品の官能評価の基礎と手順・手法の勘所

　2025年7月30日（水）10:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/131532/　　

　　

　　

　　

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6）関連書籍のご案内

　

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