「電子機器の熱対策クリニック」開催のお知らせ（オンラインセミナー

～回路と機構の両側面からの放熱アプローチを学ぶ～

日本アイアール株式会社（本社：東京都千代田区）が運営する「アイアール技術者教育研究所」では、オンラインセミナー「電子機器の熱対策クリニック《回路と機構両側面からの放熱アプローチ》」を開催いたします。

電子機器の高性能化・小型化が進む中で、「発熱」による様々な課題が深刻化しています。特に、電源回路やバッテリー周辺、パワーエレクトロニクスなどの分野では、適切な熱設計が不可欠です。本セミナーでは、電子機器の熱設計に関する最新トレンドを紹介するとともに、回路設計と機構設計の両面から、効果的な熱対策の手法を学びます。

また、実際の開発現場で頻繁に発生する熱関連の不具合事例を取り上げ、その原因と対策について詳しく解説します。さらに、設計段階で考慮すべきポイントや、CAEを活用したシミュレーション技術についても具体的に紹介。経験豊富な専門家が、実務で活かせる知識を体系的にお伝えします。

「熱設計に不安がある」「放熱対策を見直したい」「開発現場でのトラブルを防ぎたい」とお考えの方にとって、貴重な学習の機会となる内容です。設計の初期段階から熱対策を適切に進めるためのノウハウを、ぜひこの機会に習得してください。

セミナー概要

• 日時：2025年2月20日（木）13:00～17:00

• 形式：Zoomによるオンライン開催

• 受講料：49,500円（税込）

• 講師：鈴木 崇司 氏（神上コーポレーション株式会社 代表取締役）

  　　　多胡 隆司 氏（神上コーポレーション株式会社 回路顧問）

主な対象者

ハード開発若手設計者

熱対策を構築したいプロジェクトマネージャー

期待される効果

実践的な熱設計の基礎知識と熱対策方法の習得

【セミナープログラム（予定）】

１．熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド

• 熱の三原則（伝導・対流・放射）

• 最近の熱設計トレンド（小型電子機器）

• ペルチェ素子とその原理

２．回路/基板による熱設計と対策

• 電子回路の発熱とその仕組み

• 信頼性を設計する ～発熱と故障、ディレーティング～

• 発熱の削減技術

• 半導体の放熱設計 ～放熱と熱抵抗～

３．回路 不具合事例

• 電源回路素子発熱による周辺部品温度上昇

• MOS FET電源ON/OFF回路における電源電圧変動によるON抵抗の変化と制御素子の発熱

• 放熱パッド付面実装電源ICの温度上昇

４．構造熱設計の勘どころ

• TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ

• 放熱材料

• 放熱、断熱、耐熱、遮熱

• 低温火傷

• 放熱検討部位とそのポイント

５．熱構造設計に起因する不具合事例

• 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか

• グラファイトシートの適切な使い方

６．熱シミュレーション（CAE）

• 熱抵抗の計算

• シミュレーションのコツと解析結果の考察方法

セミナーの詳細およびお申し込みは、以下のURLをご参照ください。
https://engineer-education.com/seminar/electronic-equipment_heat-measures/

本件に関するお問い合わせ先：

日本アイアール株式会社 （技術セミナー担当）

TEL：[phone]

Email：[e-mail]

会社HP：https://nihon-ir.jp/

アイアール技術者教育研究所：https://engineer-education.com/