6月19日(木) AndTech「携帯端末・サーバー向けベーパーチャンバー（薄型放熱部品）の設計・高性能化の実現と新たな可能性」WEBセミナーを開講予定

【①ザズーデザイン：柴田　博一　氏】【②村田製作所：菊田　朋生　氏】【③フジクラ：萩野　春俊　氏】【④産業技術総合研究所：馬場　宗明　氏】に、ご講演をいただきます。

AndTech

2025年4月28日 17時55分

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けの一環として、「熱マネジメント技術（放熱・冷却）」の超薄型部材である「べーパーチャンバー」に関する講座を開講します。

本講演では、携帯端末向けに求められる薄型のベーパーチャンバーの設計思想、データセンタ用サーバや宇宙への適用など、最新トレンドの熱マネジメント技術を把握できます。

本講座は、2025年06月19日開講を予定いたします。

詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f020a3f-4770-6fb0-a3ef-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要

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テーマ：携帯端末・サーバー向けベーパーチャンバー（シート型ヒートパイプ）の薄型化・高性能化の実現と新たな可能性

開催日時：2025年06月19日(木) 13:00-17:45

参加費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定

U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f020a3f-4770-6fb0-a3ef-064fb9a95405

WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成

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第1部　携帯端末向け最新ベーパーチャンバーの開発動向

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　●株式会社ザズーデザイン　代表取締役　工学博士：柴田　博一　氏

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第2部　超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの商品開発と事業展開

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　●株式会社村田製作所　技術・事業開発本部　事業インキュベーションセンター　新商品事業化推進部 TGP事業推進課：菊田　朋生　氏

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第3部　べーパーチャンバーを用いたサーバ用チップ冷却ユニットの開発

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　● 株式会社フジクラ　電子部品・コネクタ事業部門　電子部品開発部　サーマルテック開発グループ：萩野　春俊　氏

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第4部　ベーパーチャンバーを用いた高密度実装技術の新たな可能性

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　●国立研究開発法人産業技術総合研究所　省エネルギー技術研究部門　熱流体システム研究グループ・主任研究員：馬場　宗明　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

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　①最新携帯端末の放熱技術トレンド

　②携帯端末向けベーパーチャンバーの現状と今後の開発動向

　③超薄型ベイパーチャンバーの設計

　④チップ冷却技術

　⑤サーマルマネジメント技術

　⑥宇宙環境における冷却技術開発の重要性

本セミナーの受講形式

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　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

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第1部　携帯端末向け最新ベーパーチャンバーの開発動向

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　本セミナーでは実施の製品における使用状況を踏まえて、今後のベーパーチャンバーの開発動向を説明する。

【プログラム】

1. ベーパーチャンバーの特徴と問題点

　1-1. ヒートパイプの構造と長所・短所

　1-2. 近年のヒートパイプ搭載例

　1-3. ベーパーチャンバーの動作原理

　1-4. ベーパーチャンバーの長所と短所

2. 実際の携帯端末における使用状況

　2-1. Xiaomi製端末

　2-2. Honor製端末

　2-3. Samsung製端末

3. ベーパーチャンバーの高性能化

　3-1. 更なる薄型化

　3-2. ループヒートパイプとは

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第2部　超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの商品開発と事業展開

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　この講座では弊社で開発・販売している、携帯端末向けの超薄型ベイパーチャンバー用ウィック、

及びノートPC向けの薄型ベイパーチャンバー用ウィックの技術、商品を紹介し、今後の事業展望について解説します。

【プログラム】

1．超薄型VC(Vapor Chamber)用ウィックの商品開発

　1-1．開発背景および経緯

　1-2. VCの基本設計および厚さトレンド

　1-3. VCの薄型化設計

　1-4．新開発ウィックを用いた超薄型VCの性能確認

　1-5．今後の開発方向性

2．超薄型VC用ウィックの事業展開

　2-1．超薄型VC用ウィックの商品展開

　2-2. スマートフォン向け超薄型VC用ウィックの展開

　2-3．ノートPC向け薄型VCのCooler Master社との共同開発

3．まとめ

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第3部　べーパーチャンバーを用いたサーバ用チップ冷却ユニットの開発

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　本講座ではサーバ用チップ冷却を目的とした水冷/空冷べーパーチャンバー冷却ユニットについて解説する。また、要求される熱性能及び信頼性について事例を元に解説を行い、今後のサーバーのCPU、GPU冷却技術についても解説を行う。

【プログラム】

1. べーパーチャンバーについて

　1-1. サーバー向けチップ冷却技術

　1-2. べーパーチャンバーの構造と原理

　1-3. べーパーチャンバーの基本原理

2. 水冷べーパーチャンバー冷却ユニット

　2-1. サーバー向け水冷ユニットについて

　2-2. サーバー向け水冷ユニットの性能評価

　2-3. 今後の開発方向性

3. 空冷べーパーチャンバー冷却ユニット

　3-1. サーバー向け空冷ユニットについて

　3-2. サーバー向け空冷ユニットの性能評価

　3-3. 今後の開発方向性

4. べーパーチャンバーの信頼性と今後の展望

　4-1. べーパーチャンバーの信頼性要求と評価結果

　4-2. サーバー向け冷却ユニットの今後の展望

5. まとめ

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第4部　ベーパーチャンバーを用いた高密度実装技術の新たな可能性

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　本講演では、超撥水面においてマイクロ液滴が自発的に飛び跳ねる凝縮現象「Jumping droplet」を応用し、宇宙機向けに開発したベーパーチャンバー技術について解説します。

　また、この技術を用いた高集積デバイス実装に向けた最新研究についても紹介します。

【プログラム】

1. はじめに

　1-1. 電子デバイスの高性能化に伴う熱管理の課題

　1-2. 宇宙機器における放熱・熱制御の重要性

2. ベーパーチャンバーの研究動向

　2-1. ベーパーチャンバーの動作原理と構造

　2-2. ベーパーチャンバーの応用事例

3. Jumping droplet現象を利用した高度な熱制御技術

　3-1. Jumping dropletの発現メカニズム

　3-2. Jumping dropletを誘発する機能性表面の製造技術

　3-3. 凝縮液滴の高度制御と冷媒循環技術への応用

4. Jumping Dropletを活用したベーパーチャンバーの開発

　4-1. ベーパーチャンバーの製造方法

　4-2. 冷却性能の評価試験および結果

5. ベーパーチャンバーの技術展望と応用拡大に向けた取り組み

株式会社AndTechについて

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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

https://andtech.co.jp/