6月26日(木)「半導体集積化における3次元集積実装技術の最新動向」Zoomセミナーを開講予定
国立研究開発法人産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ 研究グループ長 菊地 克弥 氏に半導体集積化における3次元集積実装技術の最新動向についてご講演いただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体集積化での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「3次元集積実装技術」講座を開講いたします。
3次元集積実装技術の基礎知識から国家プロジェクトにおける研究開発の流れ、最新の技術動向について学習できる！
本講座は、2025年6月26日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f036a90-1977-68ea-bf43-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：半導体集積化における3次元集積実装技術の最新動向
開催日時：2025年6月26日(木) 13:00-16:30
参 加 費：45,5100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f036a90-1977-68ea-bf43-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
国立研究開発法人産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ 研究グループ長 菊地 克弥 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・3次元集積実装技術の基礎知識
・国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れ
・3次元集積実装技術の最新の技術動向
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
これまでの国家プロジェクトや国際会議を中心に3次元集積実装技術の研究開発動向をお話しいたします。
【プログラム】
1.はじめに
2.国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
2-1 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発(FY1999～FY2012)
2-2 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発(FY2013～FY2017)
2-3 ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発(FY2015～FY2021)
2-4 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築(FY2016～FY2017)
2-5 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発(FY2021～)
3.国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
4.3次元集積実装技術の最新の技術研究動向～IEDM 2021、ECTC2022、VLSI Symposium 2022～
4-1 IEDM2021におけるMore than Moore技術研究動向
4-2 ECTC2022におけるMore than Moore技術研究動向
4-3 VLSI Symposium 2022におけるMore than Moore技術研究動向
5.まとめ
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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