半導体接合の市場規模、2026年に10億5,900万米ドル到達予測

株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「半導体接合の世界市場 (～2026年)：タイプ (ダイボンダー・ウエハボンダー・フリップチップボンダー)・用途 (RFデバイス・MEMS&センサー・LED・3D NAND・CMOSイメージセンサー)・プロセスタイプ・技術・地域別」（MarketsandMarkets）の販売を10月12日より開始いたしました。

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半導体接合の市場規模は、2021年の8億8,700万米ドルからCAGR3.6%で成長し、2026年には10億5,900万米ドルに達すると予測されています。MEMsや電気自動車の需要拡大などの要因が、市場の成長を後押ししています。

COVID-19が半導体接合市場に与える影響

COVID-19の普及に伴い、世界的な患者数の増加に対応するための医療施設が増加しています。これにより、医療施設ではエネルギー効率の高いLED照明技術の需要が高まり、半導体接合装置の需要を牽引すると予想されます。

LEDは半導体接合市場で最も成長しているアプリケーションセグメントで、2021年から2026年にかけてCAGR5.1%で成長すると予想されています。また、家庭用電化製品、自動車、商業、住宅、建築などいくつかの分野で普及が進んでいるため、他のセグメントと比べてパンデミックの影響が少ないと見られています。LED照明は、エネルギー効率、発熱量の低減、費用対効果、ナノ秒単位のスイッチング能力など、さまざまなメリットがあるため、商業空間や産業空間で広く使用されています。LEDデバイスに薄いウェハーを使用することで、高効率、低消費電力などのメリットが得られます。COVID-19パンデミック後、医療分野でのLED部品の需要が増加したことが、半導体接合市場の成長を後押ししました。

牽引要因：IoTデバイスにおけるスタックドダイ技術の採用の増加

IoTデバイスへのスタックドダイ技術の採用が増加していることが、半導体接合市場の成長を促進しています。スタックドダイ技術とは、1つの半導体パッケージの中にベアダイを重ねて配置することで、基板上の同じ配置領域を複数の機能に利用するために用いられます。ダイを積層することで、回路間の配線が短くなり、信号の発生が速くなるため、デバイスの電気的性能が向上します。半導体業界のOEM（Original Equipment Manufacturer）は、接続性にとどまらず、IoTのメリットを活用することに注力しています。センサー、RFIDタグ、スマートメーター、スマートビーコン、配電制御システムなどのIoTデバイスや技術は、ビルやホームオートメーション、スマートマニュファクチャリング、コネクテッドロジスティクス、スマートリテール、スマートモビリティやトランスポーテーションなどのアプリケーションに導入されるケースが増えています。IoTデバイスでは、最小限のスペースで複数のダイを基板上に取り付けるために、半導体接合技術が使用されています。


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