07月08日(火) AndTech「先端半導体の最新技術動向とパッケージング向けのCMPプロセスにおける課題・将来展望」ブルカージャパン株式会社主催特別講座 WEBオンライン講座を開講予定
ロジック半導体の技術動向・パッケージング向けのCMP工程の最新技術・スラリー開発と洗浄技術など、CMPプロセスにおける材料・表面・機械特性評価技術の最前線について各第一人者が発表する！
東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 教授 平本 俊郎 氏
株式会社荏原製作所 精密・電子カンパニー 装置事業部 今井 正芳 氏
ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 塚本 和己 氏 寺山 剛司 氏 二軒谷 亮 氏
株式会社レゾナック 研磨材料開発部 野田 千暁 氏 にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるCMPプロセスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「先端半導体パッケージング向けCMP（ブルカージャパン株式会社主催）」講座の企画をバックアップし、開講いたします。
先端半導体パッケージング向けCMPプロセスの技術動向と装置の基本構造、洗浄課題と解決策、CMPスラリーの要求特性求および関連材料の機械的特性評価のそれぞれについて徹底解説、ロジック半導体デバイスの技術動向、CMP装置の基本構造、CMP独特な洗浄課題と解決策、CMP関連材料の機械的特性評価、先端半導体パッケージング分野向けCMPスラリーの開発動向と求められる特性について解説！
本講座は、2025年07月08日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f031498-d54b-6538-b67f-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：先端半導体の最新技術動向とパッケージング向けのCMPプロセスにおける課題・将来展望 〜ロジック半導体の技術動向・パッケージング向けのCMP工程の最新技術・スラリー開発と洗浄技術〜
開催日時：2025年07月08日(火) 13:30-17:00
参 加 費：5,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f031498-d54b-6538-b67f-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
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第1部 ロジック半導体デバイスの技術動向
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講師 東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 / 教授 平本 俊郎 氏
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第2部 半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の概要とCMP後洗浄の特徴
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講師 株式会社荏原製作所 精密・電子カンパニー 装置事業部 技術マーケティング課 今井 正芳 氏
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第3部 CMPプロセスにおける材料・表面・機械特性評価技術の最前線
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講師 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 塚本 和己 氏 寺山 剛司 氏 二軒谷 亮 氏
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第4部 先端半導体パッケージング向けCMP工程の技術動向とスラリー技術
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講師 株式会社レゾナック 研磨材料開発部 野田 千暁 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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半導体技術ロードマップ～CMP装置の基礎知識～一般半導体の洗浄とCMP後の洗浄の基礎知識
・CMP工程の基礎事項
・CMPスラリーの基礎事項
・先端半導体パッケージング分野向けCMPスラリーに求められる特性
・先端半導体パッケージング分野向けCMPスラリーの開発動向
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 ロジック半導体デバイスの技術動向
【講演主旨】
生成AI等の出現で半導体技術への関心が高まっている．本講座では，世界および日本における半導体産業の動向を概説するとともに，各種半導体の中でも特にAI向けに需要が高まっている先端ロジック半導体のトランジスタ技術について解説する．トランジスタ構造は従来の平面構造から立体構造へ変化し，さらなる性能向上と消費電力低減に寄与すると予想される。
【プログラム】
1. はじめに：半導体を取り巻く状況
2. 先端ロジック半導体デバイスの技術動向
2.1. トランジスタ発展の経緯
2.2. 先端ロジック半導体の開発状況
2.3. 将来動向と技術課題
3. まとめ
【質疑応答】
【講演のポイント】
半導体デバイスの専門家が，過去の半導体発展の経緯，現在の開発状況，将来動向を一気通貫でわかりやすく解説する．
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第2部 半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の概要とCMP後洗浄の特徴
【講演主旨】
近年、IOT, Cloud data server, AI semiconductor, EV & Autonomous Car, 5G Mobile Communication (ICAC5)の躍進により、そこに使用される半導体デバイスの需要は増え続けている。電子媒体であるチップ構造も、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められており、半導体製造工程の一つであるCMP技術においては、微細化に伴う、平坦性、欠陥抑制は更なる厳しい値が求められており、新たな構造や材料の変化にも対応しなければならない。今回の講演では、CMP装置の基本的な構造を述べ、特にCMP後の洗浄については一般の半導体洗浄との違い、CMP独特な洗浄課題と解決策などについてわかりやすく解説する。
【プログラム】
1. はじめに・・・2030年に向けたSEMI・CMP市場
2. 半導体製造におけるCMP工程の概説
2-1 CMP(Chemical Mechanical Polisher/Planarization)とは
2-2 CMPの研磨部の基本構成
(1) 原理
(2) 研磨ヘッドの種類と歴史
(3) エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴
(4) 装置構成（研磨部、洗浄部、搬送部）
3. 半導体業界の洗浄工程について
3-1 工程数（Logic, NAND, DRAM)
4. 一般洗浄とCMP後の洗浄
5. Cu洗浄と腐食
6. 今後のCMP後洗浄
7. まとめ
【質疑応答】
【講演のポイント】
・先端CMP装置の基礎と、平坦性のトレンドについてわかりやすく解説。
・講演者は、数十年にわたり半導体洗浄プロセス技術に関わっており、一般の半導体洗浄プロセス技術とCMP後の洗浄技術の大きな差について気付き、そのあたりを経験から詳しく解説。
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第3部 CMPプロセスにおける材料・表面・機械特性評価技術の最前線
【講演主旨】
半導体の高集積化、多層化に伴い、CMPプロセスは必須の技術になっており、特に後工程における3次元実装が推進されるようになってきてから、ますますCMP工程が増えてきている。そのため、ムーアの法則を支えてきたと言われるCMPプロセス制御及びその評価は非常に重要視されている。本講演では、CMPプロセス評価に関係する装置の紹介とその具体的な測定及び解析事例をわかりやすく解説する。最初にCMPのパッドやスラリーなどの材料評価、プロセス評価に用いる卓上CMP評価機、そして、研磨後の表面粗さ、パターン形状を高分解能計測できる原子間力顕微鏡、最後に材料の硬さ評価や成膜評価ができるナノインデンターについて紹介する。
【プログラム】
1. TriboLab CMPによる研磨プロセス評価
1.1. TriboLab CMPの装置概要
1.2. CMPプロセスの評価原理
1.3. TriboLab CMPの測定及び解析事例
2. 原子間力顕微鏡(AFM)を用いたCMPプロセス評価
2.1. AFMを用いた評価技術
2.2. AFM 動作原理
2.3. AFMの解析事例
3. ナノインデンター（微小力学試験装置）
3.1. ナノインデンターの測定原理
3.2. ナノインデンターの活用事例
【質疑応答】
【キーワード】
卓上CMP評価機、原子間力顕微鏡、ナノインデンター、CMPプロセス評価、材料特性評価、表面形状解析、微細構造解析
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第4部 先端半導体パッケージング向けCMP工程の技術動向とスラリー技術
【講演主旨】
近年、半導体デバイスが社会的に注目され、よりその進展が議論されるようになってきました。特に半導体デバイスの高性能化により、これまでの微細化（半導体デバイス製造の前工程中心の進歩）から3次元実装（後工程中心の進歩）へ転換が注目されています。日々技術が発展する中で、最新の業界内情報に基づき半導体デバイスの製造方法であるCMPについてわかりやすく説明します。また、先端半導体パッケージ分野におけるCMP特有の課題とスラリーの開発動向について紹介します。
【プログラム】
１．CMPの基礎事項
1.1 CMP: Chemical Mechanical Planarizationとは
1.2 CMP適用の必要性
1.3 CMP工程の種類
1.4 CMPに供される部材
２．CMPスラリーの基礎事項
2.1 CMPスラリーの種類
2.2 CMPスラリーに含まれる各材料の役割
2.3 研磨メカニズム
３．CMPに求められる一般的な特性とその改善方法
3.1 平坦性
3.2 研磨速度・選択比
3.3 清浄性・欠陥
４．先端半導体パッケージング分野のCMP
4.1 先端半導体パッケージング分野でのCMPの位置づけ
4.2 先端半導体パッケージング分野向けCMP特有の課題
4.3 先端半導体パッケージング分野向けCMPスラリーの開発動向
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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