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6月19日(金)「先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望～封止・モールド技術、角形シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術～」WEBセミナーを開講予定

2026年5月25日 17時58分 AndTech 　　 　　

リガク、半導体向け「XTRAIA XD-3300」の本格商業生産開始

2025年7月29日 10時00分 リガク・ホールディングス株式会社 　　 　　

07月08日(火) 　AndTech「先端半導体の最新技術動向とパッケージング向けのCMPプロセスにおける課題・将来展望」ブルカージャパン株式会社主催特別講座 WEBオンライン講座を開講予定

2025年6月17日 11時54分 AndTech 　　 　　

「射出成形機事業部」を「産業機械事業部」に組織改編

2025年1月6日 11時16分 ソディック 　　 　　

ロジック半導体の性能向上の鍵となるトランジスタ材料を開発

2023年2月10日 17時10分 産総研