「BSPDが変えるロジック半導体の未来」と題して、三井物産戦略研究所 技術・イノベーション情報部 コンシューマーイノベーション室 室長 小川 玲奈氏によるセミナーを2026年7月21日(火)に開催!!
ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。

[セミナー詳細]
https://www.ssk21.co.jp/S0000103.php?spage=pt_26345
[SSKセミナー]
【AIデータセンター省エネ化のブレークスルー】
裏面給電(BSPDN)が変えるロジック半導体の未来
~技術の位置づけ、開発動向からバリューチェーン参入機会まで~
[講 師]
三井物産戦略研究所 技術・イノベーション情報部
コンシューマーイノベーション室 室長 小川 玲奈 氏
[日 時]
2026年7月21日(火) 午後1時~3時
[受講方法]
■ライブ配信 (Zoomウェビナー)
■アーカイブ配信(2週間、 何度でもご都合の良い時間にご視聴可)
[重点講義内容]
※VLSIシンポジウム2026現地調査をもとに最新内容を適宜追記致します。開催状況により内容を変更することがあります。
AIデータセンターの消費電力低減・高効率化の要求が、ロジック半導体の構造を変えようとしている。半導体トランジスタの微細化が限界を迎えつつあるなか、従来はウエハの表面にのみ形成されていた回路の一部を、ウエハの裏面に形成する裏面給電(Backside Power Delivery Network:BSPDN)がブレークスルー技術として有望である。
本講演では、ロジック半導体の構造の変遷からBSPDNの位置づけや製造プロセスの概要を解説した上で、2026年6月開催のVLSI裏面給電のセッションを踏まえた最新動向と、材料、製造装置、ソフトウェア等の関連企業にとっての事業機会を紹介する。
1.AIデータセンターとロジック半導体
2.ロジック半導体の課題
3.裏面給電(BSPDN)技術導入で期待される効果
4.BSPDN導入で変わる製造プロセス
5.BSPDN導入で生じる新たなニーズ
6.まとめ
7.質疑応答
【お問い合わせ先】
新社会システム総合研究所
東京都港区西新橋2-6-2 ザイマックス西新橋ビル4F
Email: info@ssk21.co.jp
TEL: 03-5532-8850
FAX: 03-5532-8851
【新社会システム総合研究所(SSK)について】
新社会システム総合研究所(SSK)は、1996年12月6日に設立、創業以来28年以上 法人向けビジネスセミナーを年間約500回企画開催する情報提供サービスを主な事業としております。
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