「JPCA Show 2014（第44回 国際電子回路産業展）」パナソニックブースの展示概要と見どころ

パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は「JPCA Show 2014（第44回 国際電子回路産業展）」に出展します。

パナソニックでは、材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料など幅広い商品群を展開しています。

今回のパナソニックブースでは「Partnering to go beyond. -お客様との価値共創- 」をコンセプトに、電子回路基板材料、機能フィルムなどの電子材料を中心に、電子デバイスを含めた幅広い製品ラインアップを展示します。通信・ネットワーク機器用、半導体パッケージ用などアプリケーション別に『材料面でのお困りごとに対するソリューション提案』をご紹介、技術者、営業担当者が丁寧にご説明いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしています。是非ともパナソニックブースにお立ち寄り下さいますようお願い申し上げます。

▼パナソニックブースのご案内
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html

【展示会名称】JPCA Show 2014（第44回 国際電子回路産業展）
【会期】2014年6月4日（水）～ 6月6日（金）　10:00～17:00
【会場】東京国際展示場　東京ビッグサイト　東展示棟　
【場所】東2ホール　小間番号　東 2E – 30

【主な出展商品（予定）】
■電子回路基板材料
●通信・ネットワーク機器用：
低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料MEGTRONシリーズ、MEGTRON7
●半導体パッケージ用：
半導体パッケージ基板材料MEGTRON GXシリーズ
●モバイル機器用：
フレキシブル基板材料　FELIOSシリーズ
ハロゲンフリーシリーズ
●LED・車載機器用：
高熱伝導性基板材料　ECOOLシリーズ
●車載機器用：
高耐熱高信頼性多層基板材料　HIPERシリーズ
●タッチパネル：
微細配線電極フィルム
●各種機器用：
高熱伝導ゴムシート

■MID基板技術
●3D実装デバイス：MIPTEC、LDS

▼パナソニックブースのご案内
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html

【お問い合わせ先】
●商品に関するお問合せ先
http://panasonic.co.jp/ais/contact/
●パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社　ホームページ
http://panasonic.co.jp/ais/

【関連情報】
▼JPCA Show 2014（第44回 国際電子回路産業展）
http://www.jpcashow.com/show2014/index.php