08月27日(水) AndTech「負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術とコンポジット・各応用展開 」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
負熱膨張材料の適用による低線膨張率化・ゼロ熱膨張コンポジット・熱膨張測率の測定につき、元住友化学 今井氏、東京科学大学 東氏 名古屋大学 竹中氏 にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる負熱膨張材料での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「負熱膨張材料 」講座を開講いたします。
負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術や、コンポジット技術、各応用展開について解説する講座です。
本講座は、2025年08月27日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f04f34b-d9a3-6c82-8f08-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術とコンポジット・各応用展開
〜負熱膨張材料の適用による低線膨張率化・ゼロ熱膨張コンポジット・熱膨張測率の測定〜
開催日時：2025年08月27日(水) 13:00-17:15
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f04f34b-d9a3-6c82-8f08-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
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第1部 高分子材料物性の温度依存性と低線膨張率化検討の現状
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講師 元住友化学 株式会社AndTech 技術顧問 今井 昭夫 氏
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第2部 巨大負熱膨張材料を用いた熱膨張制御
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講師 東京科学大学 総合研究院 教授 兼 神奈川県立産業技術総合研究所 「次世代半導体用エコマテリアル」グループリーダー 東 正樹 氏
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第3部 負熱膨張材料を用いた熱膨張制御
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講師 国立大学法人東海国立大学機構名古屋大学 大学院工学研究科 応用物理学専攻 教授 竹中 康司 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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高分子材料物性の温度依存性に関する基礎的な考え方や無機充填材料を複合化する際の技術課題
負熱膨張材料の適用の際に想定される課題と対策
種々の負熱膨張材料と、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 高分子材料物性の温度依存性と低線膨張率化検討の現状
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【講演主旨】
有機高分子材料は、絶縁性と成形加工性との利点から各種電子部品の基盤用途にも幅広く用いられている。一方、高分子材料と導電体（金属）との熱線膨張率の違いによる接着界面での剥離や変形などの不良品発生が、近年の高容量・高速通信化に伴って問題視されてきている。
本講では高分子材料物性の温度依存性に関する基礎的な考え方や無機充填材料を複合化する際の技術課題について述べ、合わせて負熱膨張材料の適用の際に想定される課題と対策について述べる。
【プログラム】
１．高分子物性の温度依存性の考え方
1-1 高分子鎖の運動と状態変化
1-2 各種高分子材料の線膨張率
２．高速・高容量通信時代の高分子材料への要求特性
2-1 電子機器部材用途高分子の低誘電率化・低誘電損失化、
2-2 部材の成形性向上と高分子複合材の低線膨張率化
３．低線膨張率化のための技術開発事例
3-1 成形技術による低線膨張率化
3-2 負熱膨張材料の適用による低線膨張率化
【質疑応答】
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第2部 巨大負熱膨張材料を用いた熱膨張制御
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【講演主旨】
現在樹脂の熱膨張抑制には、熱膨張係数の小さなSiO2（シリカ）がフィラーとして用いられています。しかしながら、温めると縮む、負の熱膨張材料を用いれば、ホスト材の熱膨張をゼロやマイナスの値に自在に調整可能です。本セミナーでは、種々の負熱膨張材料、特に私共が開発、市販を開始したビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介します。
【プログラム】
１．負の熱膨張率を持つ材料と熱膨張測率の測定方法
1.1 種々の材料の熱膨張率とその測定方法
1.2 βユークリプタイトと結晶化ガラス
1.3 タングステン酸ジルコニウム
1.4 マンガン窒化物逆ペロブスカイト
1.5 ルテニウム酸化物と、ゼロ熱膨張コンポジット
1.6 その他の市販負熱膨張材料
２．巨大負熱膨張物質バナジン酸鉛PbVO3とビスマスニッケル酸化物BiNiO3
2.1 ペロブスカイト酸化物ABO3
2.2 バナジン酸鉛の圧力誘起強誘電−常誘電転移
2.3 元素置換PbVO3の巨大負熱膨張
2.4 BiNiO3の圧力誘起電荷移動
2.5 元素置換による負熱膨張材料化-BNFOの開発
2.6 ゼロ熱膨張コンポジットの作成
2.7 BNFOの販売について
【質疑応答】
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第3部 負熱膨張材料を用いた熱膨張制御
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【キーワード】
負熱膨張微粒子、熱膨張制御、電子デバイス
【プログラム】
1 負の熱膨張
1.1 物質と機構
1.2 負熱膨張の新展開
2 複合材料の熱膨張
2.1 熱膨張制御の重要性
2.2 熱膨張評価式
3 負熱膨張材料による熱膨張制御
3.1 複合材料における熱膨張制御の実例
3.2 金属複合材料
3.3 樹脂複合材料
4 負熱膨張性微粒子による局所領域制御
4.1 負熱膨張性微粒子の開発：PyroAdjuster
4.2 電子デバイスのサーマル・マネジメント
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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