10月27日(月)「MLCCの基礎構造と電極設計・信頼性評価 ～内部電極(Ni)と外部電極の特性とBaTiO3の絶縁性 絶縁劣化メカニズム～」Zoomセミナーを開講予定
防衛大学校 名誉教授／(元)大阪公立大学 客員教授：山本 孝 氏に、ご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）はR&D開発支援の一環として「株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）はR&D開発支援の一環として「MLCC（積層セラミックコンデンサ）」における「基礎構造」と「電極材料」について解説します。
MLCCの構成要素から、Ni内部電極と外部電極、BaTiO3の絶縁性 絶縁劣化メカニズムなど全容を学べる講座です。また、MLCCの高積層化技術と、それに伴って生じるトラブル、解決方法を歴史から始まって最新情報まで解説します。
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：MLCCの基礎構造と電極設計・信頼性評価
～内部電極(Ni)と外部電極の特性とBaTiO3の絶縁性 絶縁劣化メカニズム～
開催日時：2025年10月27日(月) 10:30-16:30
録画視聴：11/1～11/14の期間にブ視聴可能
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f0637e8-e3b3-6c08-b1a5-064fb9a95405
WEB配信形式：
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
セミナー講習会内容構成
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防衛大学校 名誉教授／(元)大阪公立大学 客員教授：山本 孝 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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①積層コンデンサ (MLCC) 材料の基礎から応用まで
②MLCCの高積層・高容量の技術
③MLCCの内部電極・外部電極の全て
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演のポイント】
当講座では「積層セラミックコンデンサの基礎」「電極材料(内部電極/外部電極)」「積層セラミックコンデンサの高信頼性」に大別し、特に電極材料(内部電極/外部電極)の製造技術と、積層セラミックコンデンサの高信頼性を詳細に解説する。
【プログラム】
1. 積層セラミックスコンデンサ―(MLCC)とは
1.1 移動通信システムの進化
1.2 自動運転のレベル分け，AIとの結合
1.3 MLCCの応用例（民生用，車載用）
1.4 MLCCの温度特性：車載用/生成AIには
1.5 Class I vs Class II MLCC の温度特性/DC特性/温度特性
1.6 スマートホンに搭載される電子部品の個数MLCCの自動車搭載個数, MLCCの世界ランキング
1.7 主要なコンポーネント供給プレーヤー，グラビア印刷法の採用でMLCCの世界ランキング変わる？
1.8 コンデンサなのに，等価回路ではLCR, 低ESL化の試み，ノイズ除去に重要
2. 積層セラミックコンデンサの基礎
2.1 積層セラミックスコンデンサの構造
2.2 材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材
2.3 信頼性向上/希土類添加BaTiO3系誘電体の開発
2.4 希土類を使わないMLCCの開発
2.5 MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
2.6 積層セラミックスコンデンサの進展方向
2.7 大容量MLCCの(100μF）の実現 誘電体層・電極厚みの変遷
2.8 Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
2.9 高信頼性MLCCに必要なこと、コア・シェル構造の重要性
2.10 コア・シェル構造とプロセスの関係 コア・シェルの構造制御
2.11 薄膜用MLCCのBaTiO3に求められる特性（水熱合成法）
2.12 固相法によるBaTiO3の微細化, 粉砕技術，ビーズミル (解粒)，分散，分級
2.13 水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応 (BaTiO3)，Cold Sintering
2.14 粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質
3. 電極材料(内部電極/外部電極)
3.1 積層デバイスに用いられる電極，Ni内部電極
3.2 Ni内部電極向上のために，
3.3 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材
3.4 ２段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上
3.5 Ni内部電極の成形メカニズム (膜断面の観察), Ni内部電極の連続性 (カバーレッジ) 向上のメカニズム
3.6 Ni電極向上のために (Ni微粒子径、粒度分布、供材添加), Ni微粒子への添加効果 (Ni-Cr, Ni-Sn)
3.7 MLCC内部電極のプラズマ法によるNi微粒子作製
3.8 Ni内部電極の連続性の向上
3.9 MLCCの内部電極/低焼成収縮率 (Delaying Low Temperature Shrinkage)
3.10 Ni電極の酸化/Ni層とBaTiO3層の界面輸送
3.11 Sn添加Ni電極の低焼成収縮率
3.12 Al添加，Zr添加，Ni電極の低焼成収縮率
3.13 プラズマ法によるNi粒子の作成，特性評価
3.14 MLCC法の内部電極/グラビア印刷法
3.15 MLCC外部電極, Cu/Ni/Sn. Cu/Resin/Ni/Sn, Cu/Ni/Sn
3.16 MLCCのCu外部電極用ガラス
4.積層セラミックコンデンサの高信頼性
4.1 BaTiO3の絶縁性 絶縁劣化メカニズム
4.2 MLCCの信頼性評価
4.3 導電体の導電メカニズム
4.4 リーク電流―時間依存性
4.5 ショットキー電流とプールフランケル電流
4.6 Cu-MLCCとNi-MLCCのリーク電流特性の違い
4.7 劣化時の電流の変化について
4.8 熱刺激電流/酸素欠陥の評価法
4.9 交流インピーダンス・等価回路法による評価
4.10 圧電応答顕微鏡による表面電位測定(KFM)
4.11 MLCC素子断面のKFM評価(抵抗値の可視化，電位分布，酸素欠陥の移動)
4.12 高信頼性MLCCの材料設計に向けて（電極界面，粒内，粒界）
5.まとめ
5.1 付記１) 最新のMLCC研究
5.2 付記2)現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション
5.3 各社のMLCC発表
株式会社AndTechについて
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