【ライブ配信セミナー】レジスト材料／プロセスの基礎知識と実務上の最適化技術　11月26日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「レジスト材料／プロセスの基礎知識と実務上の最適化技術」と題するセミナーを、 講師に河合　晃 氏　国立大学法人 長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻　電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授、研究成果活用企業（大学ベンチャー）アドヒージョン（株） 代表取締役 兼務）をお迎えし、2021年11月26日（金）10:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/87721/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。また、最近の傾向として、レジスト材料メーカーおよび装置メーカーにおいても、デバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも個別に応じます。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：レジスト材料／プロセスの基礎知識と実務上の最適化技術
開催日時：2021年11月26日（金）10:30～16:30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
　　＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：河合　晃 氏　国立大学法人 長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻　電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授、研究成果活用企業（大学ベンチャー）アドヒージョン（株） 代表取締役 兼務

【セミナーで得られる知識】
レジスト開発、レジスト処理装置開発、レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法、トラブル対処法、ユーザー側での評価手法などが習得できます。

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/87721/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介 
1．レジスト材料・プロセス・装置概要
　（市場競争力、デバイス設計、高品位化、ラインマッチング）
2．リソグラフィプロセスの基礎(これだけは習得しておきたい)
　2-1　レジスト材料／プロセスの最適化
　（レジスト材料（i線、KrF,ArF,EUV）、プロセスフロー、ポジ型／ネガ型の選択基準、パターン現像、PEB、TARC/BARC、平坦化）
　2-2　露光描画技術の最適化
　（露光システム（ステッパー、スキャナー、EUV）、レイリ―の式、解像力、焦点深度、液浸露光、ペリクル、重ね合わせ技術）
　2-3　レジストコントラストで制御する
　（光学像コントラスト、残膜曲線、溶解コントラスト、現像コントラスト、パターン断面形状改善）
　2-4　エッチングにおけるレジスト最適化
　（プラズマとは、等方性/異方性エッチング、RIE、エッチング残さ、ローディング効果、選択比、ウェットエッチング、レジスト浸透と膨潤）
　2-5　レジスト処理装置の最適化
　（HMDS　処理、コーティング、現像、レジスト除去の要点）
　2-6　プリント基板、ソルダーレジスト技術
　（5G対応プリント基板技術、DFR/メッキプロセス、耐はんだ性）
　2-7　シミュレーション技術(効果的な技術予測)
　（レジスト形状、ノズル塗布、スピンコート、パターン内3次元応力解析）
3．レジストの付着性解析（ウェットプロセス解析の基礎）
　3-1　表面エネルギーの分散・極性成分（接触角2液法）
　3-2　ドライ中での付着エネルギーWa（Young-Dupreの式）
　3-3　ウェット中での拡張エネルギーS（Sパラメータ、円モデル）
4．AFMによるレジスト凝集性解析
　4-1　パターン付着性（DPAT法）
　4-2　表面硬化層／膜内凝集分布（インデント法）
　4-3　パターン弾性率測定（探針変形法）
5．レジスト欠陥・トラブル対策（歩留り向上の最優先対策とは）
　5-1　致命欠陥とは
　（配線上異物、ショート欠陥、バブル欠陥、塗布ミスト、接触異物）
　5-2　レジスト膜欠陥と対策
　（ストリーエーション、膜分裂（自己組織化）、乾燥むら、ベナールセル、環境応力亀裂、白化、ピンホール、膨れ（ブリスター）、はじき）
　5-3　パターン剥離メカニズムとその影響因子とは
　（付着促進要因と剥離加速要因、検査用パターン）
　5-4　過剰なHMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる
　（最適な処理温度と処理時間）
　5-5　パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい
　（アンダーカット形状、応力集中効果、表面硬化層）
　5-6　レジスト膜内への酸・アルカリ浸透
　（クラウジウス・モソティの式）
　5-7　共焦点レーザー顕微鏡（CLSM法）による現像過程の解析
　（レジスト溶解挙動とLER制御）
　5-8　レジスト膜の応力をin-situ測定する
　（減圧処理、応力緩和と発生、溶剤乾燥、拡散モデル）
　5-9　乾燥プロセスでのパターン剥離を検証する
　（毛細管現象、パターン間メニスカス、エアートンネル）
　5-10　パターン熱だれ・変形対策
　（樹脂の軟化点、パターン形状依存性）
6．参考資料
　・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）
7．質疑応答、技術開発および各種トラブル相談
　（日頃のトラブルサポートなどに個別に応じます）

4）講師紹介
【講師経歴】
三菱電機（株） ULSI研究所にて10年間勤務し、レジスト開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な表面処理技術開発に従事した。
その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、実装技術、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施している。
各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン（株） 代表取締役 兼務。企業への技術コンサルティングを推進している。
著書33件、受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績200社以上

5）セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
レジスト材料開発、電子デバイスメーカー、レジスト処理装置、プリント基板関係の技術者、および、初めてレジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、レジスト分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
 　https://cmcre.com/archives/87721/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
〇　泡・消泡の基礎と必要な界面活性剤の基礎知識
　　開催日時：2021年11月12日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/82873/

〇　火災事故に学ぶ、LiB電池の安全対策
　　開催日時：　2021年11月12日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/86026/

〇　塗布膜乾燥のメカニズムと乾燥トラブル対策
　　開催日時：2021年11月12日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/86361/

〇　各種バイオ燃料のLCA
　　開催日時：2021年11月15日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/86536/

〇　AI画像認識システムの基礎と応用
　　開催日時：2021年11月15日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/85418/

〇　電子機器のEMCの基礎とノイズ対策の勘所
　　開催日時：2021年11月15日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/85702/

〇　ナノサイズの空間を化学する：多孔性金属錯体（MOF）の開発と応用
　　開催日時：2021年11月16日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/82271/

〇　シリコーンの基本知識と高機能化の応用事例
　　開催日時：2021年11月16日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/86081/

〇　カーボンニュートラルに向けた二酸化炭素の再資源化・Power to Gas・e-fuelとカーボンプライシングの動向
　　開催日時：2021年11月16日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/85683/

〇　カーボンニュートラルと自動車用材料
　　開催日時：2021年11月17日（水）12：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/86109/

〇　射出成形を事例にしたプラスチック加工の基礎と最新の加工技術
　　開催日時：2021年11月17日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/71045/

〇　再生医療等製品製造の工程設計と品質マネジメント
　　開催日時：2021年11月17日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/86041/

〇　EUVリソグラフィー・レジスト材料の基礎と応用
　　開催日時：2021年11月18日（木）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/85914/

〇　プラスチックリサイクルの現状とプラスチック資源循環政策の最新動向
　　開催日時：2021年11月18日（木）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/82864/

〇　3D時代を創り出す AR/VR/MR機器とマイクロディスプレーセットと表示デバイスの種類、光学部材、参入企業、表示の課題
　　開催日時：2021年11月19日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/86314/

〇　5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向
　　開催日時：2021年11月19日（金）13：00～17：00
　　https://cmcre.com/archives/86346/

〇　基礎からわかるマイクロリアクタと新技術との融合
　　開催日時：2021年11月19日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/83443/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
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